触摸传感器用导电片、触摸传感器用层叠体、触摸传感器、触摸面板制造技术

本发明专利技术提供一种即使在折弯时透明绝缘层中也不易产生龟裂，且折弯之后在高温高湿环境下静置时也不易产生金属细线的裂纹及断线的触摸传感器用导电片、触摸面板用层叠体、触摸传感器及触摸面板。本发明专利技术的触摸传感器用导电片，其具备：基材；由金属细线构成的导电部，配置在基材上；及透明绝缘层，配置在导电部上，触摸传感器用导电片中，透明绝缘层包含交联结构，透明绝缘层的压痕硬度为200MPa以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】触摸传感器用导电片、触摸传感器用层叠体、触摸传感器、触摸面板
本专利技术涉及一种触摸传感器用导电片、触摸传感器用层叠体、触摸传感器及触摸面板。
技术介绍
近年来，以移动信息设备为主的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合而使用，并通过与画面接触而进行针对电子设备的输入操作的触摸面板正在普及中。通常，触摸面板通过将各部件(玻璃基板、触摸传感器用导电片、显示装置等)经由OCA(OpticalClearAdhisive)薄膜等粘合膜贴合来制造。触摸传感器用导电片通常在基材上具有由检测电极(传感器电极)及成为引出配线(周边电极)的图案状金属细线构成的导电部。目前，以提高操作性为目的，或者以提高检测电极或成为引出配线的导电部的耐刮伤性或耐溶剂性为目的，有时于触摸传感器用导电片的导电部的表面形成透明绝缘层来作为保护膜。例如，专利文献1的0056段中记载有如下内容，在制作触摸面板时，可以设置至少局部覆盖成为检测电极的第一导电层及第二导电层、成为引出配线的第一引线电极及第二引线电极等的透明保护层。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特表2015-524961号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题另一方面，近年，提出有对触摸面板赋予三维形状，此时，期望触摸传感器本身也能够折弯。并且，随着触摸面板的边框变窄，期望将触摸传感器中的配置引出配线的区域及与柔性印刷电路板连接的区域折弯而配置于触摸传感器的背面。即，关于能够应用于触摸传感器的导电片，也期望能够折弯。另一方面，对如专利文献1中所记载的包含透明绝缘层的触摸传感器用导电片的折弯特性进行研究的结果，存在折弯时透明绝缘层易产生龟裂的问题。并且，也存在如下问题，若将包含透明绝缘层的触摸传感器用导电片折弯之后，在高温高湿环境下保存触摸传感器用导电片，则易产生金属细线的裂纹和/或断线。本专利技术的目的在于提供一种即使在折弯时透明绝缘层也不易产生龟裂，且折弯之后在高温高湿环境下静置时也不易产生金属细线的裂纹及断线的触摸传感器用导电片。并且，本专利技术的目的在于提供一种包含上述触摸传感器用导电片的触摸面板用层叠体、触摸传感器及触摸面板。用于解决技术课题的手段本专利技术人等为了实现上述课题而深入研究的结果，发现通过调整透明绝缘层的特性，能够解决上述课题，并完成了本专利技术。即，发现通过以下结构能够实现上述目的。(1)一种触摸传感器用导电片，其具备：基材；由金属细线构成的导电部，配置在基材上；及透明绝缘层，配置在导电部上，透明绝缘层包含交联结构，透明绝缘层的压痕硬度为200MPa以下。(2)根据(1)所述的触摸传感器用导电片，其中透明绝缘层在50～90℃的弹性模量为1×105Pa以上。(3)根据(1)或(2)所述的触摸传感器用导电片，其中透明绝缘层在温度85℃及相对湿度85％的弹性模量为1×105Pa以上。(4)根据(1)至(3)中任一项所述的触摸传感器用导电片，其中透明绝缘层的线膨胀系数与基材的线膨胀系数的差为300ppm/℃以下。(5)根据(1)至(4)中任一项所述的触摸传感器用导电片，其中在基材的两面配置有导电部，导电部包含由银细线构成的网格图案。(6)根据(1)至(5)中任一项所述的触摸传感器用导电片，其具有：主体部；及折弯部，从主体部延伸设置，且能够折弯。(7)根据(6)所述的触摸传感器用导电片，其具有折弯部被折弯而形成的弯曲部。(8)一种触摸传感器用层叠体，其依次具备：(1)至(7)中任一项所述的触摸传感器用导电片；粘合片；及剥离片。(9)一种触摸传感器，其包含(1)至(7)中任一项所述的触摸传感器用导电片。(10)一种触摸面板，其包含(9)所述的触摸传感器。专利技术效果根据本专利技术，能够提供即使在折弯时透明绝缘层也不易产生龟裂，且折弯之后在高温高湿环境下静置时也不易产生金属细线的裂纹及断线的触摸传感器用导电片。附图说明图1是触摸传感器用导电片的第1实施方式的局部剖视图。图2是表示网格图案的形状的局部俯视图。图3是触摸传感器用导电片的第2实施方式的俯视图。图4是沿图3所示的切割线IV-IV切割的剖视图。图5是第1检测电极的放大俯视图。图6是表示触摸传感器用导电片的折弯部被弯曲的形态的示意图。图7是电容式触摸面板的剖视图。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明。以下所记载的构成要件的说明有时依据本专利技术的代表性实施方式而成，但本专利技术并不是限定在该种实施方式。另外，本说明书中，利用“～”表示的数值范围是指将记载于“～”前后的数值作为下限值及上限值而包含的范围。并且，本说明书中，“光”是指，光化射线或放射线。本说明书中的“曝光”只要无特别指定，除了基于水银灯的明线光谱、以准分子激光为代表的远紫外线、X射线、EUV光等的曝光，基于电子束、离子束等粒子束的描绘也包含于曝光。并且，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者或任一个，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸这两者或任一个。并且，“(甲基)丙烯酰”表示丙烯酰及甲基丙烯酰这两者或任一个。作为本专利技术的触摸传感器用导电片的特征，可举出对透明绝缘层导入交联结构的情况及透明绝缘层的压痕硬度被调整至规定范围的情况。推测金属细线的裂纹及断线因伴随包含保存环境条件的触摸传感器用导电片的弯折形态的应力而产生。因此，发现通过在金属细线的表面敷设具有缓和该应力的功能及加强金属细线的强度的功能的透明绝缘层，能够防止金属细线的裂纹及断线。具体而言，为了对透明绝缘层赋予加强强度的功能，而对透明绝缘层导入交联结构，从而维持透明绝缘层的优越的刚性。并且，透明绝缘层的压痕硬度被调整在规定范围内，以防止伴随折弯而在透明绝缘层产生龟裂而导致金属细线断线。＜＜第1实施方式＞＞以下，参考附图对本专利技术的触摸传感器用导电片的优选方式进行说明。图1中示出本专利技术的触摸传感器用导电片10的第1实施方式的局部剖视图。触摸传感器用导电片10具备基材12、配置在基材12上且包含多个金属细线14的导电部16及配置在导电部16上的(换言的，以覆盖基材12的表面及导电部16的方式配置的)透明绝缘层18。以下，对构成触摸传感器用导电片的各部件进行详细说明。＜基材＞关于基材，若能够支撑导电部，则其种类并无限制，优选为透明基材，更优选塑胶薄膜。作为构成基材的材料的具体例，优选PET(聚对苯二甲酸乙二酯)(258℃)、聚环烯烃(134℃)、聚碳酸酯(250℃)、(甲基)丙烯酸树脂(128℃)、PEN(聚萘二甲酸乙二酯)(269℃)、PE(聚乙烯)(135℃)、PP(聚丙烯)(163℃)、聚苯乙烯(230℃)、聚氯乙烯(180℃)、聚偏二氯乙烯(212℃)或TAC(三乙酰纤维素)(290℃)等熔点为约290℃以下的塑胶薄膜，更优选(甲基)丙烯酸树脂、PET、聚环烯烃或聚碳酸酯。()内的数值为熔点。基材总光线透射率优选为85～100％。基材的厚度并无特别限制，从应用于触摸面板的观点考虑，通常能够在25～500μm的范围内任意选择。另外，除了基材的功能以外还兼具触摸面的功能的情况下，还能够以大于500μm的厚度设计。作为基材的另一优选方式，优选在其表面上具有包含高分子的底涂层。在该底涂层上形成导电部，由此导电部的粘附性进一步提高。底涂层的形成方法并无特别限制，例如，可举出在基材上涂布包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触摸传感器用导电片，其具备：基材；由金属细线构成的导电部，配置在所述基材上；及透明绝缘层，配置在所述导电部上，所述透明绝缘层包含交联结构，所述透明绝缘层的压痕硬度为200MPa以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.28 JP 2016-0920631.一种触摸传感器用导电片，其具备：基材；由金属细线构成的导电部，配置在所述基材上；及透明绝缘层，配置在所述导电部上，所述透明绝缘层包含交联结构，所述透明绝缘层的压痕硬度为200MPa以下。2.根据权利要求1所述的触摸传感器用导电片，其中，所述透明绝缘层在50～90℃的弹性模量为1×105Pa以上。3.根据权利要求1或2所述的触摸传感器用导电片，其中，所述透明绝缘层在温度85℃及相对湿度85％的弹性模量为1×105Pa以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的触摸传感器用导电片，其中，所述透明绝缘层的线膨胀系数...

【专利技术属性】
技术研发人员：一木晃，船津景胜，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP