【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板的配线路径的检查方法及检查系统
本专利技术涉及基板的配线路径的检查方法及检查系统,用触针接触基板上形成的彼此电气独立的若干条配线路径,来检查触针所接触的配线路径的缺陷。
技术介绍
检查基板上形成的若干条配线的缺陷时,用触针接触配线的端部,通过探针来检查短路或绝缘电阻等。专利文献1中公开了一种配线检查设备,用于检查印刷线路板及各种半导体封装用基板的配线的电气不良。具备第一检查阶段和第二检查阶段,第一检查阶段用导电橡胶检查开路、短路,第二检查阶段使用不需要检查夹具的飞针测试机。专利文献2中记载了一种具备触针和短路板的电路基板检查装置,触针可以分别接触电路基板上形成的若干个导体图案,短路板用于使电路基板上的若干个导体图案短路。该电路基板检查装置可根据检查项目来选择使用触针及短路板。〔专利文献〕专利文献1:日本特开2004-132861号公报专利文献2:日本特开2000-193705号公报
技术实现思路
检查基板表面形成的若干条配线路径之间有无短路的情况下,通过目视仅能够确认所配置的探针是否与配线路径接触,而不能确认配线路径和探针实际上是否已电连接。因此,不能判断是由于错 ...
【技术保护点】
1.一种基板的配线路径的检查方法,对基板的配线路径进行电气检查,该基板的表面上形成彼此电气独立的若干条配线路径,其特征在于包含:所述若干条配线路径中,各自的一端形成在连接端子区域,在所述连接端子区域配置探针组的步骤;所述若干条配线路径中,在所述连接端子区域以外的区域,使所述若干条配线路径的任意一对发生短路的步骤;及在使所述一对发生短路的条件下,判断在该一对之间所测量的第一电阻值是否低于规定值的步骤。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板的配线路径的检查方法,对基板的配线路径进行电气检查,该基板的表面上形成彼此电气独立的若干条配线路径,其特征在于包含:所述若干条配线路径中,各自的一端形成在连接端子区域,在所述连接端子区域配置探针组的步骤;所述若干条配线路径中,在所述连接端子区域以外的区域,使所述若干条配线路径的任意一对发生短路的步骤;及在使所述一对发生短路的条件下,判断在该一对之间所测量的第一电阻值是否低于规定值的步骤。2.根据权利要求1所述的基板的配线路径的检查方法,其特征在于,所述基板是液晶面板的TFT基板,所述配线路径提供对辅助容量进行控制的信号,或者提供用于生成共同电极的基准电位的信号。3.根据权利要求1或2所述的基板的配线路径的检查方法,其特征在于,还包含:在不使所述一对发生短路的条件下,判断在该一对之间所测量的第二电阻值是否低于规定值的步骤。4.根据权利要求3所述的基板的配线路径的检查方法,其特征在于,还包含:根据有关第一电阻值的判定结果及有关第二电阻值的判定结果,判断在若干条配线路径之间是否形成了短路的步骤。5.一种检查系...
【专利技术属性】
技术研发人员:松本直基,
申请(专利权)人:堺显示器制品株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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