具有电触头的传感器封装制造技术

提供一种包括封装外壳的传感器封装，所述封装外壳限定接收腔并具有封装侧。所述封装侧包括通过其中的检测器开口。所述传感器封装还包括传感器模块，其由所述封装外壳保持且设置在所述接收腔内。所述传感器模块具有传感器侧，其与所述检测器开口对齐，使得所述传感器侧暴露于检测空间。所述传感器模块还包括导电通路，其配置为传输基于由所述传感器模块检测到的环境参数的信号。所述传感器封装还包括联接到所述封装外壳的电触头。所述电触头包括接触指。所述接触指接合到所述导电通路并向所述导电通路施加法向力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有电触头的传感器封装
本文的主题总体上涉及检测周围环境的一种或多种质量的传感器，例如对指定气体的检测。
技术介绍
目前存在各种传感器，其可用于检测周围环境的一种或多种质量。已知的传感器可用于检测温度、一种或多种气体、振动或冲击等。一氧化碳(CO)和二氧化碳(CO2)传感器可以使用电化学技术来检测周围环境中的相应气体的水平。电化学技术可能是特别合适的，因为它可以在低水平的感兴趣的气体下更准确和有选择性，并且可以仅需要少量的功率。电化学技术通常产生电流或电压变化，从而产生对应于周围环境中的感兴趣气体的量的信号。这些信号沿着导电路径传送到基于逻辑的电路(例如，处理器或硬连线电路)，该电路分析信号以确定气体量是否已超过阈值。然而，上述传感器并非没有缺点。例如，如果暴露于高温，电化学技术可能被损坏，例如，当组装包括传感器的封装或单元时。因此，利用电化学技术(或者以其他方式易受热损坏)的传感器封装通常在不将导电元件锡焊或焊接到彼此的情况下构造。例如，导电元件可以通过导电环氧树脂彼此联接。除了由高温过程产生的挑战之外，传感器封装还可以包括形成导电通路的附加部件(例如，电路板)，用于将信号传送离开传感器。然而，使用导电环氧树脂或其他中间部件会使制造过程复杂化和/或需要昂贵的材料。因此，传感器和/或传感器封装的成本可能是昂贵的。因此，要解决的技术问题是：需要一种传感器封装，该传感器封装能够以比已知的传感器封装更成本便宜的方式制造。
技术实现思路
上述技术问题的解决方案是提供一种传感器封装，其包括封装外壳，所述封装外壳限定接收腔并具有封装侧。所述封装侧包括通过其中的检测器开口。所述传感器封装还包括传感器模块，其由所述封装外壳保持且设置在所述接收腔内。所述传感器模块具有传感器侧，其与所述检测器开口对齐，使得所述传感器侧暴露于检测空间。所述传感器模块还包括导电通路，其配置为传输基于由所述传感器模块检测到的环境参数的信号。所述传感器封装还包括联接到所述封装外壳的电触头。所述电触头包括接触指。所述接触指接合到所述导电通路并向所述导电通路施加法向力。附图说明现在将参照附图以举例的方式描述本专利技术，在附图中：图1是根据实施例形成的传感器封装的顶部透视图。图2是根据实施例形成的传感器封装的底部透视图。图3是可以由图1的传感器封装使用的保持盖的孤立底部透视图。图4是可以由图1的传感器封装使用的插座外壳的孤立顶部透视图。图5是可以由图1的传感器封装使用的插座外壳的孤立底部透视图。图6是可以由图1的传感器封装使用的插座外壳的底部平面图。图7是可以由图1的传感器封装使用的电触头的孤立透视图。图8是可以由根据实施例形成的传感器封装使用的电触头的孤立透视图。图9是封装基部的孤立透视图，其包括插座外壳和图7的多个电触头。图10是图1的传感器封装的分解图，示出了元件可以如何相对于彼此堆叠。图11是图1的传感器封装的一部分的放大截面图。图12是根据实施例形成的传感器封装的孤立透视图。具体实施方式在实施例中，提供一种传感器封装，其包括封装外壳，所述封装外壳限定接收腔并具有封装侧。所述封装侧包括通过其中的检测器开口。所述传感器封装还包括传感器模块，其由所述封装外壳保持且设置在所述接收腔内。所述传感器模块具有传感器侧，其与所述检测器开口对齐，使得所述传感器侧暴露于检测空间。所述传感器模块还包括导电通路，其配置为传输基于由所述传感器模块检测到的环境参数的信号。所述传感器封装还包括联接到所述封装外壳的电触头。所述电触头包括接触指。所述接触指接合到所述导电通路并向所述导电通路施加法向力。在一个或多个方面中，所述封装外壳包括插座外壳和保持盖。所述传感器模块可以定位在所述插座外壳和所述保持盖之间。可选地，所述插座外壳可以形成容置空间，其尺寸和形状设定为接收所述传感器模块。所述接触指定位在所述容置空间内或附近。当所述接触指压靠所述传感器模块的导电通路时，所述保持盖将所述传感器模块保持在指定位置。在一个或多个方面中，所述保持盖包括闩锁。所述闩锁可以夹持所述插座外壳。当所述接触指压靠所述传感器模块的导电通路时，所述保持盖可以将所述传感器模块保持在指定位置。在一个或多个方面中，所述电触头包括配合端子，其配置为机械且电气地接合另一导电元件。可选地，所述配合端子包括柔性引脚，其尺寸和形状设定为插入导电元件的对应的孔中。可选地，所述传感器封装还包括插头组件，其具有模块化插头和包括联接端的电缆。所述联接端机械且电气地接合到所述电触头的配合端子。所述电缆电连接所述模块化插头和所述电触头。在实施例中，提供一种传感器封装，其包括封装外壳，所述封装外壳限定接收腔并具有封装侧。所述封装侧包括通过其中的检测器开口。所述传感器封装还包括传感器模块，其由所述封装外壳保持且设置在所述接收腔内。所述传感器模块具有传感器侧，其与所述检测器开口对齐，使得所述传感器侧暴露于检测空间。所述传感器模块还包括导电通路，其配置为传输基于由所述传感器模块检测到的环境参数的信号。所述传感器封装还包括联接到所述封装外壳的电触头。所述电触头电联接到所述传感器模块的导电通路。所述电触头包括配合端子，其配置为机械且电气地接合另一导电元件。在实施例中，提供一种检测装置。所述检测装置包括电路板和安装到所述电路板的传感器封装。所述传感器封装包括封装外壳，其限定接收腔且具有封装侧。所述封装侧包括通过其中的检测器开口。所述传感器封装还包括传感器模块，其由所述封装外壳保持且设置在所述接收腔内。所述传感器模块具有传感器侧，其与所述检测器开口对齐，使得所述传感器侧暴露于检测空间。所述传感器模块还包括导电通路，其配置为传输基于由所述传感器模块检测到的环境参数的信号。所述传感器封装还包括联接到所述封装外壳的电触头。所述电触头包括接触指。所述接触指接合到所述导电通路并向所述导电通路施加法向力。所述电触头电连接到所述电路板。图1是根据实施例形成的传感器封装100的顶部透视图，图2是传感器封装100的底部透视图。传感器封装100包括传感器模块(或传感器)102和保持传感器模块102的封装外壳104。在图1中，传感器封装100安装到电路板101。电路板101可以联接到其他部件，例如其他电路。传感器封装100和电路板101可以共同形成电路板组件103(或子组件103)。电路板组件103可以形成较大装置(例如，检测装置)的一部分或可以构成检测装置。然而，在其他实施例中，传感器封装100未安装到电路板101。相反，传感器封装100可以通过例如绝缘线与其他部件通信联接。传感器封装100(或电路板组件103)配置为定位在指定位置，用于检测周围环境的一个或多个质量。这些质量可以称为环境参数。例如，在所示的实施例中，传感器模块102配置为监测(例如，通过周期性地或连续地检测)一种或多种气体的周围环境。在特定实施例中，传感器模块102利用电化学技术来检测周围环境的一种或多种质量。这些气体的非限制性示例可包括一氧化碳(CO)、二氧化碳(CO2)、硫化氢(H2S)、乙醇，臭氧(O3)、二氧化氮(NO2)、二氧化硫(SO2)和/或可以是被电氧化或电还原的化合物的相关化合物。还可以通过一个或多个实施例检测或监测呼气酒精。在特定实施例中，传感器模块102是电化学传感器，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器封装(100)，包括：封装外壳(104)，其限定接收腔(142)并具有封装侧(120)，所述封装侧(120)包括通过其中的检测器开口(122)；传感器模块(102)，其由所述封装外壳(104)保持且设置在所述接收腔(142)内，所述传感器模块(102)具有传感器侧(124)，所述传感器侧与所述检测器开口(122)对齐，使得所述传感器侧(124)暴露于检测空间(140)，所述传感器模块(102)还包括导电通路(280)，所述导电通路配置为传输基于由所述传感器模块(102)检测到的环境参数的信号；以及联接到所述封装外壳(104)的电触头(250)，所述电触头(250)包括接触指(252)，所述接触指(252)接合到所述导电通路(280)并向所述导电通路(280)施加法向力(282)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.19 US 15/132,7221.一种传感器封装(100)，包括：封装外壳(104)，其限定接收腔(142)并具有封装侧(120)，所述封装侧(120)包括通过其中的检测器开口(122)；传感器模块(102)，其由所述封装外壳(104)保持且设置在所述接收腔(142)内，所述传感器模块(102)具有传感器侧(124)，所述传感器侧与所述检测器开口(122)对齐，使得所述传感器侧(124)暴露于检测空间(140)，所述传感器模块(102)还包括导电通路(280)，所述导电通路配置为传输基于由所述传感器模块(102)检测到的环境参数的信号；以及联接到所述封装外壳(104)的电触头(250)，所述电触头(250)包括接触指(252)，所述接触指(252)接合到所述导电通路(280)并向所述导电通路(280)施加法向力(282)。2.如权利要求1所述的传感器封装(100)，其中，所述封装外壳(104)包括插座外壳(108)和保持盖(106)，所述传感器模块(102)定位在所述插座外壳(108)和所述保持盖(106)之间。3.如权利要求2所述的传感器封装(100)，其中，所述插座外壳(108)形成容置空间(170)，所述容置空间的尺寸和形状设定为接收所述传感器模块(102)，所述接触指(252)定位在所述容置空间(170)内或附近，其中，当所述接触指(252)压靠所述传感器模块(102)的导电通路(280)时，所述保持盖(106)将所述传感器模块(102)保持在指定位置。4.如权利要求2所述的传...

【专利技术属性】
技术研发人员：ME莫斯托勒，
申请(专利权)人：泰连公司，
类型：发明
国别省市：美国,US