具有电触头的传感器封装制造技术

提供一种包括封装外壳的传感器封装，所述封装外壳限定接收腔并具有封装侧。所述封装侧包括通过其中的检测器开口。所述传感器封装还包括传感器模块，其由所述封装外壳保持且设置在所述接收腔内。所述传感器模块具有传感器侧，其与所述检测器开口对齐，使得所述传感器侧暴露于检测空间。所述传感器模块还包括导电通路，其配置为传输基于由所述传感器模块检测到的环境参数的信号。所述传感器封装还包括联接到所述封装外壳的电触头。所述电触头包括接触指。所述接触指接合到所述导电通路并向所述导电通路施加法向力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有电触头的传感器封装
本文的主题总体上涉及检测周围环境的一种或多种质量的传感器，例如对指定气体的检测。
技术介绍
目前存在各种传感器，其可用于检测周围环境的一种或多种质量。已知的传感器可用于检测温度、一种或多种气体、振动或冲击等。一氧化碳(CO)和二氧化碳(CO2)传感器可以使用电化学技术来检测周围环境中的相应气体的水平。电化学技术可能是特别合适的，因为它可以在低水平的感兴趣的气体下更准确和有选择性，并且可以仅需要少量的功率。电化学技术通常产生电流或电压变化，从而产生对应于周围环境中的感兴趣气体的量的信号。这些信号沿着导电路径传送到基于逻辑的电路(例如，处理器或硬连线电路)，该电路分析信号以确定气体量是否已超过阈值。然而，上述传感器并非没有缺点。例如，如果暴露于高温，电化学技术可能被损坏，例如，当组装包括传感器的封装或单元时。因此，利用电化学技术(或者以其他方式易受热损坏)的传感器封装通常在不将导电元件锡焊或焊接到彼此的情况下构造。例如，导电元件可以通过导电环氧树脂彼此联接。除了由高温过程产生的挑战之外，传感器封装还可以包括形成导电通路的附加部件(例如，电路板)，用于将信号传送离开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器封装(100)，包括：封装外壳(104)，其限定接收腔(142)并具有封装侧(120)，所述封装侧(120)包括通过其中的检测器开口(122)；传感器模块(102)，其由所述封装外壳(104)保持且设置在所述接收腔(142)内，所述传感器模块(102)具有传感器侧(124)，所述传感器侧与所述检测器开口(122)对齐，使得所述传感器侧(124)暴露于检测空间(140)，所述传感器模块(102)还包括导电通路(280)，所述导电通路配置为传输基于由所述传感器模块(102)检测到的环境参数的信号；以及联接到所述封装外壳(104)的电触头(250)，所述电触头(250)包括接触指(25...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.19 US 15/132,7221.一种传感器封装(100)，包括：封装外壳(104)，其限定接收腔(142)并具有封装侧(120)，所述封装侧(120)包括通过其中的检测器开口(122)；传感器模块(102)，其由所述封装外壳(104)保持且设置在所述接收腔(142)内，所述传感器模块(102)具有传感器侧(124)，所述传感器侧与所述检测器开口(122)对齐，使得所述传感器侧(124)暴露于检测空间(140)，所述传感器模块(102)还包括导电通路(280)，所述导电通路配置为传输基于由所述传感器模块(102)检测到的环境参数的信号；以及联接到所述封装外壳(104)的电触头(250)，所述电触头(250)包括接触指(252)，所述接触指(252)接合到所述导电通路(280)并向所述导电通路(280)施加法向力(282)。2.如权利要求1所述的传感器封装(100)，其中，所述封装外壳(104)包括插座外壳(108)和保持盖(106)，所述传感器模块(102)定位在所述插座外壳(108)和所述保持盖(106)之间。3.如权利要求2所述的传感器封装(100)，其中，所述插座外壳(108)形成容置空间(170)，所述容置空间的尺寸和形状设定为接收所述传感器模块(102)，所述接触指(252)定位在所述容置空间(170)内或附近，其中，当所述接触指(252)压靠所述传感器模块(102)的导电通路(280)时，所述保持盖(106)将所述传感器模块(102)保持在指定位置。4.如权利要求2所述的传...

【专利技术属性】
技术研发人员：ME莫斯托勒，
申请(专利权)人：泰连公司，
类型：发明
国别省市：美国,US