导电性组合物用粘合剂树脂、包含该导电性组合物用粘合剂树脂的导电图案形成用组合物及聚氨酯制造技术

本发明专利技术课题是提供用于以更低的烧结能量使导电图案的导电率提高的的导电性组合物用粘合剂树脂、包含该导电性组合物用粘合剂树脂的导电图案形成用组合物以及聚氨酯。作为解决手段是一种导电性组合物用粘合剂树脂，其包含在高分子骨架中具有以(COO)nM表示的羧酸金属盐部位(M为选自属于周期表第11族的金属中的金属原子，n为金属原子M的价数)的聚氨酯。此外，将该导电性组合物用粘合剂树脂、导电材料和溶解导电性组合物用粘合剂树脂的溶剂混合，而制成以低的烧结能量使导电率提高的导电图案形成用组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性组合物用粘合剂树脂、包含该导电性组合物用粘合剂树脂的导电图案形成用组合物及聚氨酯
本专利技术涉及导电性组合物用粘合剂树脂、包含该导电性组合物用粘合剂树脂的导电图案形成用组合物以及聚氨酯。
技术介绍
作为制作微细的配线图案的技术，以往一般使用将铜箔与光致抗蚀剂组合而通过光刻法形成配线图案的方法，但该方法的工序数也多，并且排水、废液处理的负担大，在环境上期望得到改善。此外，也已知将通过加热蒸镀法、溅射法制作的金属薄膜通过光刻法进行图案形成的方法。然而，加热蒸镀法、溅射法中真空环境是不可缺少的，并且价格也变得非常高，在应用于配线图案的情况下难以使制造成本降低。因此，提出了使用包含金属、金属氧化物的墨通过印刷来制作配线的技术。采用印刷的配线技术能够以低成本高速制作大量的制品，因此已经研究了一部分实用的电子器件的制作。例如，下述专利文献1中公开了一种基板的制造方法，其包含下述步骤：在基材上排出包含导电性无机金属粒子的导电性无机组合物的步骤，在上述导电性无机组合物上排出包含导电性有机金属配位化合物的导电性有机组合物的步骤，和将上述导电性无机组合物和导电性有机组合物烧成的步骤。然而，使用加热炉将包含金属等的墨加热烧成的方法中，加热工序中花费时间，并且在塑料基材不能耐受加热温度的情况下，存在达不到令人满意的导电率这样的问题。此外，上述专利文献1中，也存在需要将导电性无机组合物与导电性有机组合物分别排出，工序复杂这样的问题。因此，如专利文献2～6所记载的那样，可以考虑使用包含纳米粒子的导电性组合物(墨)，通过光照射而使其转化成金属配线。将光能、微波用于加热的方法具有可以仅将墨部分加热的可能性，可以说是非常良好的方法。然而，为了获得所希望的导电率，有时需要高能量的光照射，在该情况下与通过加热炉的烧成同样地也有可能基材不能耐受该能量。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-183082号公报专利文献2：日本特表2008-522369号公报专利文献3：WO2010/110969号的小册子专利文献4：日本特表2010-528428号公报专利文献5：WO2013/077447号的小册子专利文献6：WO2015/064567号的小册子
技术实现思路
专利技术所要解决的课题一般而言，关于在基板上形成的导电图案，导电率越高(体积电阻率越低)越期望，但可以说用于达到相同导电率的烧结能量越低，则用于形成导电图案的导电性组合物的性能越高。因此，也期望上述以往的导电性组合物以进一步低的烧结能量使导电率提高。本专利技术的目的是提供能够以低的烧结能量使导电图案的导电率提高的导电性组合物用粘合剂树脂、包含该导电性组合物用粘合剂树脂的导电图案形成用组合物以及聚氨酯。用于解决课题的手段为了达到上述目的，本专利技术的一实施方式是一种导电性组合物用粘合剂树脂，其特征在于，该粘合剂树脂包含在高分子骨架中具有以(COO)nM表示的羧酸金属盐部位(M为选自属于周期表第11族的金属中的金属原子，n为金属原子M的价数)的聚氨酯。上述聚氨酯包含由(a1)多异氰酸酯化合物与(a2)具有羧基的二羟基化合物形成的氨基甲酸酯键单元作为结构单元是优选的。此外，构成上述金属盐的金属包含银、铜中的任一种是优选的。此外，上述(a2)具有羧基的二羟基化合物为2,2-二羟甲基丙酸和2,2-二羟甲基丁酸中的至少一种是优选的。此外，上述(a1)多异氰酸酯化合物为脂环族多异氰酸酯是优选的，脂环族多异氰酸酯为3-异氰酸酯基甲基-3,3,5-三甲基环己烷(IPDI，异佛尔酮二异氰酸酯)、或双-(4-异氰酸酯基环己基)甲烷(氢化MDI)是进一步优选的。此外，本专利技术的其它实施方式是一种导电图案形成用组合物，其具有：上述导电性组合物用粘合剂树脂(A)、导电材料(B)、和溶解上述导电性组合物用粘合剂树脂的溶剂(C)是优选的。作为导电材料(B)，可以使用金属粒子(B1)、或金属纳米线和/或金属纳米管(B2)。在使用金属粒子(B1)作为上述导电材料(B)的情况下，优选的是，相对于导电图案形成用组合物整体，金属粒子(B1)的比例为20质量％～95质量％，溶解导电性组合物用粘合剂树脂的溶剂(C)的含量为5质量％～80质量％，导电性组合物用粘合剂树脂(A)相对于金属粒子(B1)100质量份为1质量份～15质量份。在使用金属纳米线和/或金属纳米管(B2)作为上述导电材料(B)的情况下，优选的是，相对于导电图案形成用组合物整体，金属纳米线和/或金属纳米管(B2)的比例为0.01质量％～10质量％，溶解导电性组合物用粘合剂树脂的溶剂(C)的含量为90质量％以上，导电性组合物用粘合剂树脂(A)相对于金属纳米线和/或金属纳米管(B2)100质量份为10质量份～400质量份。构成上述导电材料(B)的金属包含银、铜中的任一种是优选的。此外，本专利技术的其它实施方式是一种聚氨酯，其包含以下的式(1)所示的结构单元中的至少一种。专利技术的效果根据本专利技术，与使用了在高分子骨架中不含金属原子的粘合剂树脂的情况相比可以以更低的烧结能量提高导电图案的导电率。附图说明图1是表示实施例1涉及的聚氨酯银盐(使用硝酸银)的差热-热重同时测定结果的图。图2是表示实施例2涉及的聚氨酯银盐(使用氧化银)的差热-热重同时测定结果的图。图3是表示合成例1中合成的聚氨酯的红外线(IR)吸收光谱的测定结果的图。图4是表示实施例1涉及的聚氨酯银盐的IR吸收光谱的测定结果的图。图5是表示合成例1中合成的聚氨酯的核磁共振(NMR)光谱的测定结果的图。图6是表示实施例1涉及的聚氨酯银盐的NMR光谱的测定结果的图。图7是表示实施例3涉及的聚氨酯铜盐(使用硫酸铜)的差热-热重同时测定结果的图。图8是表示实施例3涉及的聚氨酯铜盐的IR吸收光谱的测定结果的图。图9是表示实施例4涉及的聚氨酯银盐(使用硝酸银)的差热-热重同时测定结果的图。图10是表示实施例5涉及的聚氨酯银盐(使用氧化银)的差热-热重同时测定结果的图。图11是表示实施例6涉及的聚氨酯银盐(使用硝酸银)的差热-热重同时测定结果的图。图12是表示实施例7涉及的聚氨酯银盐(使用硝酸银)的差热-热重同时测定结果的图。图13是表示实施例8涉及的聚氨酯银盐(使用硝酸银)的差热-热重同时测定结果的图。图14是表示实施例9涉及的聚氨酯银盐(使用氧化银)的差热-热重同时测定结果的图。图15是表示实施例10涉及的聚氨酯银盐(使用氧化银)的差热-热重同时测定结果的图。图16是表示实施例11涉及的聚氨酯银盐(使用氧化银)的差热-热重同时测定结果的图。图17是表示实施例12涉及的聚氨酯银盐(使用氧化银)的差热-热重同时测定结果的图。图18是表示实施例13涉及的聚氨酯银盐(使用氧化银)的差热-热重同时测定结果的图。图19是表示实施例14涉及的聚氨酯银盐(使用氧化银)的差热-热重同时测定结果的图。图20是表示实施例16涉及的聚氨酯铜盐(使用氢氧化铜)的差热-热重同时测定结果的图。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方案(以下，称为实施方式)进行说明。本实施方式涉及的导电性组合物用粘合剂树脂具有下述特征：包含在高分子骨架中具有以(COO)nM表示的羧酸金属盐部位(M为选自属于周期表第11族的金属中的金属原子，n为金属原子M的价数)的聚氨酯。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性组合物用粘合剂树脂，其特征在于，包含在高分子骨架中具有由(COO)nM表示的羧酸金属盐部位的聚氨酯，其中M为选自属于周期表第11族的金属中的金属原子，n为金属原子M的价数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.23 JP 2016-0582901.一种导电性组合物用粘合剂树脂，其特征在于，包含在高分子骨架中具有由(COO)nM表示的羧酸金属盐部位的聚氨酯，其中M为选自属于周期表第11族的金属中的金属原子，n为金属原子M的价数。2.根据权利要求1所述的导电性组合物用粘合剂树脂，所述聚氨酯包含由(a1)多异氰酸酯化合物与(a2)具有羧基的二羟基化合物形成的氨基甲酸酯键单元作为结构单元。3.根据权利要求1或2所述的导电性组合物用粘合剂树脂，构成所述金属盐的金属为银、铜中的任一种。4.根据权利要求2或3所述的导电性组合物用粘合剂树脂，所述(a2)具有羧基的二羟基化合物为2,2-二羟甲基丙酸和2,2-二羟甲基丁酸中的至少一种。5.根据权利要求2～4中任一项所述的导电性组合物用粘合剂树脂，所述(a1)多异氰酸酯化合物为脂环族多异氰酸酯。6.根据权利要求5所述的导电性组合物用粘合剂树脂，所述脂环族多异氰酸酯为3-异氰酸酯基甲基-3,3,5-三甲基环己烷(IPDI，异佛尔酮二异氰酸酯)、或双-(4-异氰酸酯基环己基)甲烷(氢化MDI)。7.一种导电图案形成用组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：米田周平，内田博，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP