树脂组合物和成型体制造技术

本发明专利技术的树脂组合物包含聚丙烯系树脂(a)、氢化嵌段共聚物(b)、以及氢化嵌段共聚物(c)，氢化嵌段共聚物(b)的含量与氢化嵌段共聚物(c)的含量的质量比[(b)/(c)]为90/10～10/90，聚丙烯系树脂(a)的含量相对于氢化嵌段共聚物(b)与氢化嵌段共聚物(c)的合计含量的质量比[(a)/((b)+(c))]为10/90～90/10，以特定的比例包含氢化前的乙烯基键合量不同的特定聚合物嵌段(C)、(B1)和(B2)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和成型体
本专利技术涉及树脂组合物和成型体。
技术介绍
聚丙烯系树脂组合物通常耐化学药品性、机械特性优异，因而在包装材料、机械部件、汽车部件等中广泛使用。另外，最近，由于环境问题的必要性，推进了非卤素系透明高分子材料的开发，特别是在管、片材以及膜领域中使用聚丙烯系树脂，根据用途提出了使聚丙烯系树脂软质化、透明化等的要求。针对上述要求，例如，在专利文献1～2中提出了包含聚丙烯系树脂和两种特定的氢化嵌段共聚物的树脂组合物。专利文献1记载的树脂组合物被认为透明性、低温特性和成型加工性优异，专利文献2记载的树脂组合物被认为热封性、柔软性、透明性、耐冲击性和低粘黏性的平衡优异。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-106200号公报专利文献2：国际公开第2015/137355号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对于被用于食品用包装领域、衣料用包装领域、以及输液管和输液袋等医疗领域中的聚丙烯系树脂组合物的成型体，要求柔软性、透明性、各向异性、低粘黏性和低温下的耐冲击性(以下也称为“低温冲击性”)等各特性的平衡良好。但是，专利文献1～2中记载的氢化二烯系聚合物和使用其得到的聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其中，该树脂组合物包含聚丙烯系树脂(a)、氢化嵌段共聚物(b)、以及氢化嵌段共聚物(c)，所述氢化嵌段共聚物(b)是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B1)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物(c)是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B2)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物(b)和/或氢化嵌段共聚物(c)是进一步在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物(b)中，所述聚合物嵌段(C)的含量为20质量％以下，所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.25 JP 2016-0873451.一种树脂组合物，其中，该树脂组合物包含聚丙烯系树脂(a)、氢化嵌段共聚物(b)、以及氢化嵌段共聚物(c)，所述氢化嵌段共聚物(b)是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B1)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物(c)是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B2)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物(b)和/或氢化嵌段共聚物(c)是进一步在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物(b)中，所述聚合物嵌段(C)的含量为20质量％以下，所述聚合物嵌段(B1)的含量为73～97质量％，所述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，所述氢化嵌段共聚物(c)中，所述聚合物嵌段(C)的含量为20质量％以下，所述聚合物嵌段(B2)的含量为73～97质量％，所述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，相对于所述氢化嵌段共聚物(b)和氢化嵌段共聚物(c)的合计100质量％，所述聚合物嵌段(C)的合计量为1～20质量％，所述聚合物嵌段(C)和聚合物嵌段(S)的合计量为3～27质量％，所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1mol％以上25mol％以下，所述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量大于60mol％且为100mol％以下，所述聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量为40mol％以上60mol％以下，所述氢化嵌段共聚物(b)和氢化嵌段共聚物(c)的氢化率分别为80mol％以上，所述氢化嵌段共聚物(b)的含量与所述氢化嵌段共聚物(c)的含量的质量比[(b)/(c)]为90/10～10/90，所述聚丙烯系树脂(a)的含量相对于所述氢化嵌段共聚物(b)与所述氢化嵌段共聚物(c)的合计含量的质量比[(a)/((b)+(c))]为10/90～90/10。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(b)和/或氢化嵌段共聚物(c)是进一步在分子末端包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B3)的氢化嵌段共聚物，所述聚合物嵌段(B3)的氢化前的乙烯基键合量为40mol％以上100mol％以下，相对于所述氢化嵌段共聚物(b)和氢化嵌段共聚物(c)的合计100质量％，所述聚合物嵌段(B3)的合计量为1～10质量％。3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(c)是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化嵌段共聚物。4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(b)和氢化嵌段共聚物(c)这两者是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化嵌段共聚物。5.一种树脂组合物，其中，该树脂组合物包含聚丙烯系树脂(a)、氢化嵌段共聚物(b)、以及氢化嵌段共聚物(c)，所述氢化嵌段共聚物(b)和氢化嵌段共聚物(c)在分子中包含乙烯基芳香族化合物单元和共轭二烯化合物单元，所述氢化嵌段共聚物(b)中的所述乙烯基芳香族化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：草之瀬康弘，市野洋之，山本政嗣，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP