【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰亚胺组合物以及聚酰亚胺测试插座壳体
本披露总体上涉及聚酰亚胺组合物、以及制品,如测试插座以及由前述制成的具有改进的机械特性的测试插座。具体地,涉及包含聚酰亚胺和二氧化钛填充剂的聚酰亚胺组合物以及由包含聚酰亚胺和二氧化钛填充剂的组合物制成的测试插座壳体。
技术介绍
由于聚酰亚胺组合物在应力和高温下的独特性能特征,聚酰亚胺组合物可用于各种各样的应用中。测试插座在各种有应力的操作情况下,在成品和半成品半导体封装件的后端测试中使用,以评价半导体封装件的性能特征。测试插座常常包括布置在半导体封装件的焊盘与测试板的端子之间的测试插座壳体。
技术实现思路
本专利技术的第一方面涉及一种测试插座壳体,该壳体具有垂直延伸穿过该壳体的通孔,其中该壳体包含:a)40wt%-80wt%的聚酰亚胺聚合物;和b)20wt%-60wt%的金红石二氧化钛或针状二氧化钛。本专利技术的第二方面涉及测试插座,该测试插座包括:测试插座壳体,具有垂直延伸穿过该壳体的通孔,其中该壳体包含:a)40wt%-80wt%的聚酰亚胺聚合物;和b)20wt%-60wt%的金红石二氧化钛或针状二氧化钛。本专利技术的第三方 ...
【技术保护点】
1.一种测试插座壳体,具有垂直延伸穿过该壳体的通孔,其中,该壳体包含:a)40wt%‑80wt%的聚酰亚胺聚合物;以及b)20wt%‑60wt%的金红石二氧化钛或针状二氧化钛。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.12 US 62/335229;2016.05.12 US 62/335222;201.一种测试插座壳体,具有垂直延伸穿过该壳体的通孔,其中,该壳体包含:a)40wt%-80wt%的聚酰亚胺聚合物;以及b)20wt%-60wt%的金红石二氧化钛或针状二氧化钛。2.根据权利要求1所述的测试插座壳体,其中,该聚酰亚胺聚合物是衍生自3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐(BPDA)、间苯二胺(MPD)、以及对苯二胺(PPD)的刚性聚芳族聚酰亚胺。3.根据权利要求1所述的测试插座壳体,其中,该金红石二氧化钛具有在从0.25微米至0.50微米的范围内的中值粒度。4.根据权利要求1所述的测试插座壳体,其中,该针状二氧化钛具有约1.7微米至约5.15微米的长度。5.根据权利要求1所述的测试插座壳体,其中,将该金红石二氧化钛和该针状二氧化钛用氧化铝进行表面处理。6.根据权利要求2所述的测试插座壳体,其中,该聚酰亚胺聚合物是在从4...
【专利技术属性】
技术研发人员:JW西蒙斯,TD科瑞赞,
申请(专利权)人:纳幕尔杜邦公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。