树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板制造技术

一种树脂组合物，其含有：下述式(1)所示的环氧树脂(A)和氰酸酯化合物(B)。(式(1)中，Ar表示多环芳香族基团，R表示氢原子或甲基，G表示缩水甘油基，n表示0～15的整数。)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。
技术介绍
近年来，在电子机器、通讯仪器、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化、微细化日益加速。与此相伴，对于印刷电路板中使用的半导体封装体用层叠板所要求的各特性变得越来越严苛。作为所要求的特性，可列举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学药品性、高镀层剥离强度等特性。但是，截止至今这些要求特性不一定令人满足。一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用材料，已知有氰酸酯化合物，近年来，氰酸酯化合物中组合使用了环氧树脂、双马来酰亚胺化合物等的树脂组合物被广泛用于半导体塑料封装体用等高功能的印刷电路板用材料等。例如专利文献1和2中提出了密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异的、由氰酸酯化合物和环氧树脂形成的树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/065694号专利文献2：国际公开第2014/203866号
技术实现思路
专利技术要解决的问题专利文献1～2中记载的树脂组合物就密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性而言，可以说具有良好的物性，但是从铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的观点出发，不能说具有充分的物性均衡性。本专利技术是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供：体现出优异的铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片以及印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究。其结果发现：通过将氰酸酯化合物和具有特定结构的环氧树脂组合使用，从而可以达成上述课题，至此完成了本专利技术。即，本专利技术包含以下的方式。[1]一种树脂组合物，其含有：下述式(1)所示的环氧树脂(A)和氰酸酯化合物(B)。(式(1)中，Ar表示多环芳香族基团，R各自独立地表示氢原子或甲基，G表示缩水甘油基，n表示0～15的整数。)[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，所述式(1)中，所述多环芳香族基团各自独立地为联苯基、苊基、芴基、二苯并呋喃基、蒽基、菲基或源自双酚类的基团。[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A)如下述式(1-1)所示。(式(1-1)中，n表示0～15的整数。)[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～90质量份。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有填充材料(C)。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有：选自由除所述式(1)所示的环氧树脂(A)以外的环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、和具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的一种以上。[7]根据[5]或[6]所述的树脂组合物，其中，所述填充材料(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。[8]一种预浸料，其具有：基材；和，浸渗或涂布于所述基材的[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物。[9]一种覆金属箔层叠板，其具有：层叠有至少1张以上的[8]所述的预浸料；和，配置于所述预浸料的单面或两面的金属箔。[10]一种树脂片，其具备：支撑体；和，配置于所述支撑体的表面的[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物。[11]一种印刷电路板，其具有：绝缘层；和，形成于所述绝缘层的表面的导体层，所述绝缘层包含[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：体现出优异的铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片以及印刷电路板。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式(以下，称为“本实施方式”)进行详细说明，但本专利技术不限定于此，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。本实施方式的树脂组合物含有下述式(1)所示的环氧树脂(A)和氰酸酯化合物(B)。由于这样构成，本实施方式的树脂组合物可以体现出优异的铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率。(式(1)中，Ar表示多环芳香族基团，R各自独立地表示氢原子或甲基，G表示缩水甘油基，n表示0～15的整数。)以下，对构成本实施方式的树脂组合物的各成分进行说明。〔环氧树脂(A)〕本实施方式中的环氧树脂(A)如上述式(1)所示。作为式(1)中的多环芳香族基团，没有特别限定，优选各自独立地为联苯基、苊基、芴基、二苯并呋喃基、蒽基、菲基、或源自双酚类的基团。作为源自双酚类的基团，没有特别限定，例如可以举出源自双酚F、双酚A、双酚S、双酚芴等的双酚类的基团。本实施方式中，从使铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的物性均衡性更良好的观点出发，作为式(1)中的多环芳香族基团，更优选联苯基。另外，式(1)中的n为15以下、优选10以下。n大于15时，树脂的软化点上升，有时给作业性带来障碍。本实施方式中，从使铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的物性均衡性更良好的观点出发，环氧树脂(A)优选如下述式(1-1)所示。(式(1-1)中，n表示0～15的整数。)上述环氧树脂(A)可以单独使用一种，也可以将2种以上组合而使用。另外，环氧树脂(A)也可以使用市售品，作为其例子，不限定于以下，可以举出新日铁住金化学株式会社制的“GK-3007-50D”等。本实施方式中的环氧树脂(A)的含量可以根据期望的特性而适宜设定，没有特别限定，从使铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的物性均衡性更良好的观点出发，相对于树脂固体成分100质量份，优选1～90质量份、更优选30～70质量份、进一步优选40～60质量份。需要说明的是，本实施方式中，“树脂固体成分”只要没有特别限定就是指，本实施方式的树脂组合物中的除溶剂和填充材料的成分，“树脂固体成分100质量份”是指，本实施方式的树脂组合物中的除溶剂和填充材料的成分的总计为100质量份。作为本实施方式中的环氧树脂(A)的制造方法，没有特别限定，可以使用公知的方法。例如可以如下制造。可以举出如下方法：使多环芳香族二羟基化合物与相对于该多环芳香族二羟基化合物1摩尔为0.1～0.9摩尔的下述式(1A)所示的缩合剂反应，制造下述式(1B)所示的多元羟基化合物，接着，使该多元羟基化合物与环氧氯丙烷反应。(式(1A)中，R表示氢原子或甲基，R’表示氢原子或碳数1～4的烃基。)(式(1B)中，A表示多环芳香族基团，R表示氢原子或甲基，n表示0～15的整数。)作为式(1)所示的多官能环氧树脂的原料的前述通式(1B)所示的多元羟基化合物例如可以通过使多环芳香族二醇与前述通式(1A)所示的缩合剂反应而得到。作为多环芳香族二醇，不限定于以下，例如可以举出萘、联苯、苊、芴、二苯并呋喃、蒽、菲等二羟基化合物、和双酚F、双酚A、双酚S、双酚芴等双酚类。优选萘和联苯的二羟基化合物。作为具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有：下述式(1)所示的环氧树脂(A)和氰酸酯化合物(B)，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.12 JP 2016-1778331.一种树脂组合物，其含有：下述式(1)所示的环氧树脂(A)和氰酸酯化合物(B)，式(1)中，Ar表示多环芳香族基团，R各自独立地表示氢原子或甲基，G表示缩水甘油基，n表示0～15的整数。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述式(1)中，所述多环芳香族基团各自独立地为联苯基、苊基、芴基、二苯并呋喃基、蒽基、菲基或源自双酚类的基团。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A)如下述式(1-1)所示，式(1-1)中，n表示0～15的整数。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～90质量份。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有填充材料(C)。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：古贺将太，植山大辅，高野健太郎，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP