一种带散热孔的地板块制造技术

一种带散热孔的地板块，它是在已有地板块的板体上设有上下贯通的散热孔（１），地板块底部设有导热槽（２），各散热孔（１）下部与导热槽（２）相联通。它具有结实、美观、嵌接严密、散热性能好、不起鼓的优点。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种地板。
技术介绍
目前，地热供暖的房屋越来越多，地面装修地板的散热问题也摆在人们面前，现有地板，特别是实木地板，一般用原木制成统一规格的单片块，这种用单片原木制成的地板块铺装的地板，具有结实、美观、嵌接严密的优点，但铺装在地热供暖的房间，存在有不散热、不导热、易起鼓等缺点。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种铺装在地热供暖的房间，结实、美观、嵌接严密、散热性能好、不起鼓的带散热孔的地板块。它是在已有地板块的板体上设有上下贯通的散热孔，地板块底部设有导热槽，各散热孔下部与导热槽相联通。它具有结实、美观、嵌接严密、散热性能好、不起鼓的优点。附图说明附图为本技术实施例局剖结构示意图。实施例如图所示，它是在已有地板块的板体上设有4个上下贯通的散热孔1，散热孔1为上小下大的漏斗形，地板块底部设有纵向导热槽2，各散热孔1下部与导热槽2相联通。权利要求1.一种带散热孔的地板块，其特征在于它是在已有地板块的板体上设有上下贯通的散热孔(1)，地板块底部设有导热槽(2)，各散热孔(1)下部与导热槽(2)相联通。2.如权利要求1所述的一种带散热孔的地板块，其特征是所述的散热孔(1)为上小下大的漏斗形。专利摘要一种带散热孔的地板块，它是在已有地板块的板体上设有上下贯通的散热孔(1)，地板块底部设有导热槽(2)，各散热孔(1)下部与导热槽(2)相联通。它具有结实、美观、嵌接严密、散热性能好、不起鼓的优点。文档编号E04F15/02GK2602111SQ0321214公开日2004年2月4日 申请日期2003年3月23日 优先权日2003年3月23日专利技术者陈洪淳 申请人:陈洪淳

【技术保护点】
一种带散热孔的地板块，其特征在于：它是在已有地板块的板体上设有上下贯通的散热孔（１），地板块底部设有导热槽（２），各散热孔（１）下部与导热槽（２）相联通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪淳，
申请(专利权)人：陈洪淳，
类型：实用新型
国别省市：23[中国|黑龙江]