合金粉末、烧结体、制造合金粉末的方法以及制造烧结体的方法技术

本发明专利技术的合金粉末包含3质量％至30质量％(含端值)的钨、2质量％至30质量％(含端值)的铝和0.2质量％至15质量％(含端值)的氧，余量由钴和/或镍构成。该合金粉末的平均粒径为0.1μm至10μm(含端值)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】合金粉末、烧结体、制造合金粉末的方法以及制造烧结体的方法
本公开涉及合金粉末、烧结体、制造合金粉末的方法以及制造烧结体的方法。本申请要求基于2016年4月28日提交的日本专利申请No.2016-091335的优先权。该日本专利申请中描述的所有内容通过引用并入本文。
技术介绍
在WO2010/021314(专利文献1)中，公开了一种包含铝、铪和氧化钇的分散强化型合金。引用列表专利文献专利文献1：WO2010/021314专利文献2：日本专利公开No.47-42507专利文献3：日本专利公开No.49-49824专利文献4：日本专利公开No.7-90438
技术实现思路
本公开的合金粉末包含：3质量％以上30质量％以下的钨；2质量％以上30质量％以下的铝；0.2质量％以上15质量％以下的氧；以及钴和镍中的至少一者作为余量。该合金粉末的平均粒径为0.1μm以上10μm以下。附图简要说明图1为示意性示出根据本实施方案的制造合金粉末的方法的流程图。图2为示意性示出根据本实施方案的制造烧结体的方法的流程图。具体实施方式[本公开要解决的问题]通常，通过成形和烧结合金粉末来制造各种耐热部件(烧结体)。例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种合金粉末，其包含：3质量％以上30质量％以下的钨；2质量％以上30质量％以下的铝；0.2质量％以上15质量％以下的氧；以及钴和镍中的至少一者作为余量，所述合金粉末的平均粒径为0.1μm以上10μm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.28 JP 2016-0913351.一种合金粉末，其包含：3质量％以上30质量％以下的钨；2质量％以上30质量％以下的铝；0.2质量％以上15质量％以下的氧；以及钴和镍中的至少一者作为余量，所述合金粉末的平均粒径为0.1μm以上10μm以下。2.根据权利要求1所述的合金粉末，其中所述合金粉末包含3质量％以上15质量％以下的所述氧，并且所述合金粉末的平均粒径为0.1μm以上4μm以下。3.根据权利要求1所述的合金粉末，其中所述合金粉末包含4质量％以上10质量％以下的所述氧，并且所述合金粉末的平均粒径为0.3μm以上2μm以下。4.根据权利要求1所述的合金粉末，其中所述合金粉末包含5质量％以上8质量％以下的所述氧，并且所述合金粉末的平均粒径为0.5μm以上1.5μm以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的合金粉末，其中所述合金粉末包含5质量％以上25质量％以下的所述钨。6.根据权利要求1至5中任一项所述的合金粉末，其中所述合金粉末包含5质量％以上15质量％以下的所述铝。7.根据权利要求1至6中任一项所述的合金粉末，还包含选自由过渡金属(不包括所述钨、所述钴和所述镍)、硅、锗、硼、碳和锡组成的组中的至少一种作为余量。8.一种合金粉末，其包含：5质量％以上25质量％以下的钨；5质量％以上15质量％以下的铝；5质量％以上8质量％以下的氧；35质量％以上45质量％以下的镍；以及钴作为余量，所述合金粉末的平均粒径为0.5μm以上1.5μm以下。9.根据权利要求1至8中任一项所述的合金粉末，其中所述氧的至少一部分被吸附至所述合金粉末。10.根据权利要求1至9中任一项所述的合金粉末，其中所述氧的至少一部分与所述铝形成氧化铝。11.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井显人，原田高志，冈村克己，久木野晓，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP