3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法技术

本发明专利技术公开了3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法，包括胶头本体，所述胶头本体，所述胶头本体顶部为胶头连接部，所述胶头连接部为四棱台，所述胶头连接部底部为胶头印刷部，所述胶头连接部和胶头印刷部角之和为130°左右，所述胶头连接部和胶头印刷部角连接处为倒圆角，所述胶头印刷部底部为印刷面，所述印刷面呈四棱锥结构，印刷面的边处为倒圆角结构。本发明专利技术与现有技术相比的优点在于：添加的倒圆角结构能够优化硅胶胶头的产品形态，增长使用寿命，降低其维修和更换的生产成本，更加容易普及，有更好的市场前景，能够更加容易的将曲面材料印刷上所需的图案，更加优化的产品结构能够解决曲面处无法印刷的问题。

【技术实现步骤摘要】
3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法
本专利技术涉及电子产品屏幕打印领域，具体是指3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法。
技术介绍
目前，在手机印刷行业里，移印是通过可凹的胶头作中间体，把钢板上的图案转印到物体上的印刷技术，目前已成为各种手机印刷和装饰的主要方法。而在此工艺中，印刷方式一般采用单胶头印刷，这种印刷方式不仅印刷图案单一，还影响生产效率，现今手机屏幕开始向着3D进行发展，随之需要发展的就是移印技术，移印技术根据所需要印刷的产品不同可进行不同的调节，因此新型的移印技术专用硅胶胶头急需投入生产。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，针对以上问题提供能够对曲面屏进行有效印刷的硅胶胶头。为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法，包括胶头本体，所述胶头本体，所述胶头本体顶部为胶头连接部，所述胶头连接部为四棱台，所述胶头连接部底部为胶头印刷部，所述胶头连接部和胶头印刷部角之和为130°左右，所述胶头连接部和胶头印刷部角连接处为倒圆角，所述胶头印刷部底部为印刷面，所述印刷面呈四棱锥结构，印刷面的边处为倒圆角结构。本专利技术与现有技术相比的优点在于：相较于传统的印刷方式来说更加容易对非金属材质产品进行印刷，添加的倒圆角结构能够优化硅胶胶头的产品形态，增长使用寿命，降低其维修和更换的生产成本，更加容易普及，有更好的市场前景，在使用时印刷面的倒圆角印刷处，能够更加容易的将曲面材料印刷上所需的图案，更加优化的产品结构能够解决曲面处无法印刷的问题。作为改进，所述胶头连接部为四棱锥，四条楞处采用倒圆角处理，避免在使用过程中损坏，倒圆角结构加上硅胶材料制作，使其能够有更好的变形功能，可增长寿命。作为改进，所述印刷面的倒圆角结构为涂油墨处，专业针对性的对曲面处进行印刷，能够将曲面的角落处一同及形印刷，提高生产效率。作为改进，所述硅胶胶头表面设有镀层，防止在印刷过程中对非金属曲面留下印记，在对特殊的印刷处进行印刷时，能够避免将痕迹留在产品上，影响美观。作为改进，其制备方法为：a.准备材料：将制作胶头所需的硅胶准备好；b.进行配比：将硅胶和其他材料进行配比后混合搅拌；c.准备模具：将配置好的溶液倒入模具中进行静置处理；d.拆模：在胶头凝固后进行拆模，拆模后放置，待处理；e.进行喷涂：根据需要在表面喷涂涂层。附图说明图1是3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法的结构示意图。图2是3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法的胶头连接部结构示意图。图3是3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法的胶头印刷部结构示意图。图4是3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法的胶头印刷部使用状态图。如图所示：1、胶头本体，2、胶头连接部，3、胶头印刷部，4、印刷面。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明。本专利技术在具体实施时，3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法，包括胶头本体1，所述胶头本体1，所述胶头本体1顶部为胶头连接部2，所述胶头连接部2为四棱台，所述胶头连接部2底部为胶头印刷部3，所述胶头连接部2和胶头印刷部角3之和为130°左右，所述胶头连接部2和胶头印刷部3角连接处为倒圆角，所述胶头印刷部底3部为印刷面4，所述印刷面4呈四棱锥结构，印刷面4的边处为倒圆角结构。所述胶头连接部2为四棱锥，四条楞处采用倒圆角处理，避免在使用过程中损坏，倒圆角结构加上硅胶材料制作，使其能够有更好的变形功能，可增长寿命。所述印刷面4的倒圆角结构为涂油墨处，专业针对性的对曲面处进行印刷，能够将曲面的角落处一同及形印刷，提高生产效率。所述硅胶胶头表面设有镀层，防止在印刷过程中对非金属曲面留下印记，在对特殊的印刷处进行印刷时，能够避免将痕迹留在产品上，影响美观。其制备方法为：a.准备材料：将制作胶头所需的硅胶准备好；b.进行配比：将硅胶和其他材料进行配比后混合搅拌；c.准备模具：将配置好的溶液倒入模具中进行静置处理；d.拆模：在胶头凝固后进行拆模，拆模后放置，待处理；e.进行喷涂：根据需要在表面喷涂涂层。本专利技术的工作原理：硅胶胶头弧度，角度都特殊。使用移印技术，非普通的网板印刷。双重弹性硅胶胶头制作工艺，于不同产品的形状也不同，可以根据实际需要进行更换硅胶胶头，增强实用性。产品主性能参数的定制依据：1.硅胶胶头(100)外形大＝硅胶胶头(100)单个成本上升；2.在印刷的时候硅胶胶头(100)的外形变化大＝对于获得稳定的印刷效果不合适；3.硅胶胶头(100)带着的油墨(130)移印到产品上时候，需要更大的按压力＝机器制作成本上升；4.硅胶胶头(100)带着的油墨(130)的部位要比产品宽幅小8～25％，才能有稳定的印刷效果。产品适度优化方法：1.硅胶胶头(100)体积小＝成本下降；2.在印刷的时候硅胶胶头(100)的外形变化小＝适合获得稳定的印刷效果；3.硅胶胶头(100)带着的油墨(130)移印到产品上时候，需要更小的按压力＝机器制作成本下降；4.硅胶胶头(100)带着的油墨(130)的部位要比产品宽幅小～15％，因此能有稳定的印刷效果。制作公式：1.确认要印刷的3D产品的形象。2.α角度是多少3.确认移印机胶头的最大装配高度4.为了节省成本，尽量设计小型化胶头。5.若使胶头小型化，就要时α的角度大。胶头大小要根据3D曲面产品而定，列举了公式。根据α角度PL(硅胶胶头的上端长度)随之变化。PL＝(α÷180)×A×FPL＝硅胶胶头印刷宽度，A＝3D产品内测长度F＝硅胶胶头的弹性变量系数，α＝硅胶胶头角度(软质:1，中软质:1.1，中强质:1.2，强质:1.3)PR(硅胶胶头边角曲面值)值也队印刷品质起到重要影响。PR＝3×R×QPR＝硅胶胶头边角曲面值,R＝3D产品内测曲面值Q＝变量值变量值由B(3D曲面产品的内测高度)决定。以上对本专利技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本专利技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本专利技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法，其特征在于：包括胶头本体(1)，所述胶头本体(1)，所述胶头本体(1)顶部为胶头连接部(2)，所述胶头连接部(2)为四棱台，所述胶头连接部(2)底部为胶头印刷部(3)，所述胶头连接部(2)和胶头印刷部角(3)之和为130°左右，所述胶头连接部(2)和胶头印刷部(3)角连接处为倒圆角，所述胶头印刷部底(3)部为印刷面(4)，所述印刷面(4)呈四棱锥结构，印刷面(4)的边处为倒圆角结构。

【技术特征摘要】
1.3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法，其特征在于：包括胶头本体(1)，所述胶头本体(1)，所述胶头本体(1)顶部为胶头连接部(2)，所述胶头连接部(2)为四棱台，所述胶头连接部(2)底部为胶头印刷部(3)，所述胶头连接部(2)和胶头印刷部角(3)之和为130°左右，所述胶头连接部(2)和胶头印刷部(3)角连接处为倒圆角，所述胶头印刷部底(3)部为印刷面(4)，所述印刷面(4)呈四棱锥结构，印刷面(4)的边处为倒圆角结构。2.根据权利要求1所述的3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头，其特征在于：所述胶头连接部(2)为倒置的四棱锥，四条楞处采用倒圆角处理，避免在使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振山，
申请(专利权)人：李振山，
类型：发明
国别省市：吉林,22