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墙面贴装材料结构制造技术

技术编号:1986329 阅读:186 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种墙面贴装材料结构,包括粒块(1)和粘胶薄膜(2),其特征在于:所述粒块(1)排列设置为一层,所述粘胶薄膜(2)覆盖在粒块层的单侧面,并与每个粒块形成可撕开的紧密包覆粘接结构。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑装饰材料,特别是一种建筑表面贴装材料的结构。本技术的墙面贴装材料结构采用以下技术方案一种墙面贴装材料结构,包括粒块和粘胶薄膜,所述粒块排列设置为一层,粘胶薄膜覆盖在粒块层的单侧面,并与每个粒块形成可撕开的紧密包覆粘接结构。本技术的墙面贴装材料结构的粘胶薄膜紧密包覆粒块的深度小于粒块层厚度的三分之一。本技术的墙面贴装材料结构的粒块的形状可以是任意形状。本技术的墙面贴装材料结构的粒块的大小可以是任意的。本技术与现有技术相比,除具有坚硬耐用、不怕水、防火、防潮、耐腐蚀的优点;由于粒块排列为一层,贴装在墙面上具有层次感,分散的粒块由粘胶薄膜粘附方便了施工;此外它还具有价格低廉,制作工艺简单的优点。如附图说明图1所示,本技术的墙面贴装材料结构采用大小不同、形状各异的粒块1排列成一层,在其上面覆盖粘胶薄膜2,粘胶薄膜2与粒块层上的每一粒块1紧密接触包覆,使粒块1粘附在粘胶薄膜2上,形成一贴装材料层。贴装施工时,将该粒块层没有覆盖粘胶薄膜的一面粘贴在有水泥的墙面上,待其凝固后,撕下粘胶薄膜2,就形成带有层次感粒块的墙面,由于覆盖有粘胶薄膜2,被粘胶薄膜2覆盖的粒块1不会被水泥弄脏,简化了贴装施工,为保证粒块1被水泥牢固粘附,粒块1嵌入水泥应有一定的深度,经实验粒块1嵌入水泥深度至粒块1的三分之二就能满足要求,因此粘胶薄膜2包覆粒块1的深度应当为粒块层厚度的三分之一。权利要求1.一种墙面贴装材料结构,包括粒块(1)和粘胶薄膜(2),其特征在于所述粒块(1)排列设置为一层,所述粘胶薄膜(2)覆盖在粒块层的单侧面,并与每个粒块形成可撕开的紧密包覆粘接结构。2.根据权利要求1所述的墙面贴装材料结构,其特征在于所述的粘胶薄膜(2)紧密包覆粒块的深度小于粒块层厚度的三分之一。3.根据权利要求1或2所述的墙面贴装材料结构,其特征在于所述的粒块(1)的形状可以是任意形状。4.根据权利要求1或2所述的墙面贴装材料结构,其特征在于所述的粒块(1)的大小可以是任意的。专利摘要本技术涉及一种建筑装饰材料,特别是一种建筑表面贴装材料的结构,本技术要解决的技术问题是使装贴后的墙面具有多层次立体感,施工方便,它采用以下技术方案一种墙面贴装材料结构,包括粒块和粘胶薄膜,所述粒块排列设置为一层,粘胶薄膜覆盖在粒块层的单侧面,并与每个粒块形成可撕开的紧密包覆粘接结构,贴装在墙面上具有层次感,分散的粒块由粘胶薄膜粘附方便了施工,适用于建筑墙面装饰施工。文档编号E04F13/08GK2600531SQ02250809公开日2004年1月21日 申请日期2002年12月27日 优先权日2002年12月27日专利技术者柴金萍 申请人:柴金萍本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:柴金萍
申请(专利权)人:柴金萍
类型:实用新型
国别省市:

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