显示区打孔封装结构和方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示技术领域，提出一种显示区打孔封装结构，该显示区打孔封装结构包括背板组件、发光层以及热熔胶层；发光层设于背板组件之上，其上设置有环形切割槽；热熔胶层至少覆盖环形切割槽的槽口远离中心的棱边；封装层设于背板组件、热熔胶层以及发光层之上。通过热熔胶层可以覆盖切割产生的金属毛刺，冷却后对环形切割槽表面起到优化、平坦作用；通过封装层进一步封装，确保了环形切割槽边缘的封装效果。

【技术实现步骤摘要】
显示区打孔封装结构和方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示区打孔封装结构和显示区打孔封装方法、显示装置。
技术介绍
有机发光二极管显示装置(OrganicLightEmittingDisplay，OLED)逐渐成为屏幕的首选，其具有自发光、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高等诸多优点，同时还可以保证屏幕具有一定柔性与可适应性。随着当前对大屏占比的需求日益增长，全面屏、窄边框已经成为当前设计主流，这些多采用异形切割刘海的设计才能将摄像头、传感器等必须的正面功能部件容纳其中，因此需要在屏幕的发光区实现打孔，进而将摄像头、传感器等内置其中，无疑有着更强的“全屏”视觉冲击。而且，对于钟表这种电子设备，需要在其中心内置轴心等部件，因此，在显示区实现打孔，无疑成为了下一代“全屏”设计的主流。激光打孔技术在半导体制造中有很大应用，随着皮秒、飞秒等高精准、低热影响的激光设备开发，使得激光打孔可以实现更高精度与小热影响。CO2红外激光在柔性显示器件切割中有着广泛应用，可以利用CO2红外激光切割发光层形成环形切割槽，然后通过皮秒激光沿环形切割槽将显示器的剩余部分切穿，形成镂空。这其中必须要考虑的就是发光层的有机材料的封装保护，因此在切断发光层后环形切割槽边缘需要进行良好的封装，以免水汽和氧气从打孔区进入并扩散，进而引起器件失效。因此，有必要研究一种显示区打孔封装结构和显示区打孔封装方法、显示装置。所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本专利技术的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的水汽和氧气从打孔区进入并扩散的不足，提供一种水汽和氧气不易从打孔区进入并扩散的显示区打孔封装结构和显示区打孔封装方法、显示装置。本专利技术的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本专利技术的实践而习得。根据本公开的一个方面，提供一种显示区打孔封装结构，包括：背板组件；发光层，设于所述背板组件之上，其上设置有环形切割槽；热熔胶层，至少覆盖所述环形切割槽的槽口远离中心的棱边；封装层，设于所述背板组件、所述热熔胶层以及所述发光层之上。在本公开的一种示例性实施例中，所述热熔胶层包括：EVA树脂，以及添加在所述EVA树脂内的SiO2无机纳米粒子。在本公开的一种示例性实施例中，所述封装层包括：第一无机层，设于所述背板组件、所述热熔胶层以及所述发光层之上，且覆盖于所述环形切割槽的槽壁的所述第一无机层之间形成有容纳槽；有机封装层，设于所述第一无机层之上，并在所述热熔胶层以及所述背板组件之上形成间断；第二无机层，设于所述有机封装层以及所述第一无机层之上，且覆盖于所述容纳槽的槽壁的所述第二无机层之间形成有二次切割空间。在本公开的一种示例性实施例中，所述背板组件包括：柔性衬底；中间层，设于所述柔性衬底之上；平坦层，设于所述中间层之上，在打孔区设置有过孔，所述过孔的面积大于所述打孔区的面积。在本公开的一种示例性实施例中，所述背板组件还包括：无机层，设于所述过孔内。在本公开的一种示例性实施例中，所述背板组件还包括：阳极层，设于所述平坦层之上，其上设置有第一通孔，所述第一通孔的面积大于所述打孔区的面积；像素定义层，设于所述阳极层之上，其上设置有第二通孔，所述第二通孔的面积大于所述打孔区的面积。根据本公开的一个方面，提供一种显示区打孔封装方法，包括：形成背板组件；在所述背板组件之上形成发光层；在所述发光层上形成热熔胶层，所述热熔胶层覆盖环形切割区域，所述热熔胶层的宽度大于所述环形切割区域的宽度；沿所述环形切割区域对所述热熔胶层以及所述发光层进行切割形成环形切割槽，所述热熔胶层融化至少覆盖所述环形切割槽的槽口远离中心的棱边；在所述背板组件、所述热熔胶层以及所述发光层之上形成封装层。在本公开的一种示例性实施例中，所述热熔胶层包括：EVA树脂，以及添加在所述EVA树脂内的SiO2无机纳米粒子。在本公开的一种示例性实施例中，所述热熔胶层设置为环形，其外边沿突出于所述环形切割区域的外边沿，其内边沿等于或小于所述环形切割区域的内边沿，或所述热熔胶层设置为方形片状，其外边沿突出于所述环形切割区域的外边沿。根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括：上述任意一项所述的显示区打孔封装结构。由上述技术方案可知，本专利技术具备以下优点和积极效果中的至少之一：本专利技术的显示区打孔封装结构以及显示装置，在环形切割槽的槽口远离中心的棱边覆盖有热熔胶层，在背板组件、热熔胶层以及发光层之上设有封装层。一方面，通过热熔胶层可以覆盖切割产生的金属毛刺，冷却后对环形切割槽表面起到优化、平坦作用；另一方面，通过封装层进一步封装，确保了环形切割槽边缘的封装效果。本专利技术的显示区打孔封装方法，在发光层上形成热熔胶层，热熔胶层至少覆盖切割区域，沿切割区域对热熔胶层以及发光层进行切割形成环形切割槽，热熔胶层至少覆盖环形切割槽的槽口远离中心的棱边；在背板组件、热熔胶层以及发光层之上形成封装层。一方面，激光切割过程中，热熔胶迅速融化覆盖环形切割槽的槽口远离中心的棱边，将切割产生的金属毛刺覆盖，而且可以吸热保护发光层；另一方面，冷却后的热熔胶层对环形切割槽表面起到优化、平坦作用；又一方面，热熔胶能够延缓背板组件上的裂纹扩展；再一方面，通过封装层进一步封装，确保了环形切割槽边缘的封装效果。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施方式，本专利技术的上述和其它特征及优点将变得更加明显。图1是本专利技术显示区打孔封装结构一实施方式的结构示意图；图2是图1中的背板组件的结构示意图；图3是在显示区需要形成的环形切割槽的结构示意图；图4是在图3中的显示区形成的热熔胶层的一实施方式的结构示意图；图5是在图3中的显示区形成的热熔胶层的另一实施方式的结构示意图；图6是形成的热熔胶层的结构示意图；图7是在图6的基础上形成的第一无机层以及有机封装层的结构示意图；图8是本专利技术显示区打孔封装结构另一实施方式的结构示意图；图9是本专利技术显示区打孔封装方法的流程示意图。图中主要元件附图标记说明如下：11、柔性衬底；12、中间层；13、平坦层；14、无机层；15、阳极层；16、像素定义层；2、发光层；3、热熔胶层；41、第一无机层；42、有机封装层；43、第二无机层；5、激光切割区；51、容纳槽；52二次激光切割空间。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。本专利技术首先提供了一种显示区打孔封装结构，该显示区打孔封装结构可以包括背板组件、发光层2、热熔胶层3以及封装层；发光层2设于所述背板组件之上，其上设置有环形切割槽；热熔胶层3至少覆盖于所述环形切割槽的槽口远离中心的棱边；封装层设于所述背板组件、所述热熔胶层3以及所述发光层2之上。下面通过两个示例实施方式对本专利技术的显示区打孔封装结构进行详细说明。示例实施方式一参照图1所示的显示区打孔封装结构一实施方式的结构示意图。在本示例实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示区打孔封装结构，其特征在于，包括：背板组件；发光层，设于所述背板组件之上，其上设置有环形切割槽；热熔胶层，至少覆盖所述环形切割槽的槽口远离中心的棱边；封装层，设于所述背板组件、所述热熔胶层以及所述发光层之上。

【技术特征摘要】
1.一种显示区打孔封装结构，其特征在于，包括：背板组件；发光层，设于所述背板组件之上，其上设置有环形切割槽；热熔胶层，至少覆盖所述环形切割槽的槽口远离中心的棱边；封装层，设于所述背板组件、所述热熔胶层以及所述发光层之上。2.根据权利要求1所述的显示区打孔封装结构，其特征在于，所述热熔胶层包括：EVA树脂，以及添加在所述EVA树脂内的SiO2无机纳米粒子。3.根据权利要求1所述的显示区打孔封装结构，其特征在于，所述封装层包括：第一无机层，设于所述背板组件、所述热熔胶层以及所述发光层之上，且覆盖于所述环形切割槽的槽壁的所述第一无机层之间形成有容纳槽；有机封装层，设于所述第一无机层之上，并在所述热熔胶层以及所述背板组件之上形成间断；第二无机层，设于所述有机封装层以及所述第一无机层之上，且覆盖于所述容纳槽的槽壁的所述第二无机层之间形成有二次激光切割空间。4.根据权利要求1所述的显示区打孔封装结构，其特征在于，所述背板组件包括：柔性衬底；中间层，设于所述柔性衬底之上；平坦层，设于所述中间层之上，在打孔区设置有过孔，所述过孔的面积大于所述打孔区的面积。5.根据权利要求4所述的显示区打孔封装结构，其特征在于，所述背板组件还包括：无机层，设于所述过孔内。6.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷朋浩，谢春燕，钱玲芝，张家豪，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11