OLED发光模组及其制作方法技术

本发明专利技术涉及显示技术领域，并且提供了OLED发光模组及其制作方法。所述OLED发光模组包括：衬底基板；位于所述衬底基板上的OLED发光器件；以及用于封装所述OLED发光器件的金属叠层。所述金属叠层包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中，所述第二金属层包括因瓦合金，并且所述第一金属层和所述第三金属层包括与所述因瓦合金不同的同一金属材料。

【技术实现步骤摘要】
OLED发光模组及其制作方法
本专利技术大体涉及显示
，并且特别地涉及OLED发光模组以及用于该OLED发光模组的制作方法。
技术介绍
传统上，大尺寸的有机发光二极管（OrganicLight-EmittingDiode，简称OLED）发光器件大多采用盖板玻璃与衬底基板相互贴合的方式来完成封装。虽然这种封装有助于获得例如透明的封装层，但是它一般牵涉到较大的厚度，并且因此不利于超薄器件的制作。虽然已经有人提出使用金属封装薄膜来代替较为昂贵的玻璃盖板，但是常见的金属材料（例如，Ag、Cu等）都具有相对较高的膨胀系数，并且因此容易引起器件翘曲等问题。为了避免翘曲，有报道提出使用膨胀系数较低的因瓦合金（invaralloy）来形成金属封装薄膜。然而，单纯的因瓦合金具有较低的导热系数，并且因此容易导致OLED发光器件的散热性能较差，从而影响整个器件的使用寿命。因此，在保证OLED发光器件的有效封装的同时，如何进一步提升器件的散热性能、消除器件的翘曲、减薄器件的厚度以及降低制作成本，是本领域技术人员努力尝试解决的技术问题。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，在实施例中，提供了一种OLED发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED发光模组，其特征在于，所述OLED发光模组包括：衬底基板；位于所述衬底基板上的OLED发光器件；以及用于封装所述OLED发光器件的金属叠层，其中，所述金属叠层包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中，所述第二金属层包括因瓦合金，并且所述第一金属层和所述第三金属层包括与所述因瓦合金不同的同一金属。

【技术特征摘要】
1.一种OLED发光模组，其特征在于，所述OLED发光模组包括：衬底基板；位于所述衬底基板上的OLED发光器件；以及用于封装所述OLED发光器件的金属叠层，其中，所述金属叠层包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中，所述第二金属层包括因瓦合金，并且所述第一金属层和所述第三金属层包括与所述因瓦合金不同的同一金属。2.根据权利要求1所述的OLED发光模组，其特征在于，所述第一金属层和所述第三金属层包括铜、铝或银，并且所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层的厚度比例选择为在从1:8:1到1:20:1的范围中。3.根据权利要求1所述的OLED发光模组，其特征在于，所述OLED发光模组还包括：设置在所述OLED发光器件与所述金属叠层之间的粘合剂层。4.根据权利要求3所述的OLED发光模组，其特征在于，所述粘合剂层的厚度为30-80μm。5.根据权利要求3或4所述的OLED发光模组，其特征在于，所述OLED发光模组还包括：设置在所述OLED发光器件与所述粘合剂层之间的钝化层。6.一种用于OLED发光模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板上形成OLE...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵利豪，田彪，张建辉，崔勇，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11