一种柔性全彩LED显示屏制造技术

技术编号:19861153 阅读:14 留言:0更新日期:2018-12-22 12:32
本发明专利技术涉及显示屏技术领域,尤其是指一种柔性全彩LED显示屏,包括柔性全彩LED显示薄膜、透明粘合剂、LED芯片组和柔性电路板,将LED蓝光芯片进行倒装,通过荧光粉薄膜层将LED芯片组产生的光转变为含有RGB波段的复合白光之后,再通过滤光层的R层、G层、B层产生各种颜色,并且本发明专利技术采用柔性全彩LED显示薄膜和柔性电路板制成,具有弯曲、卷绕、折叠等性质,与传统的使用红绿蓝三种颜色的芯片制成的柔性全彩LED显示屏,本发明专利技术只采用LED蓝光芯片即可使用一种全彩的柔性全彩LED显示屏,可有效的降低柔性全彩LED显示屏的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性全彩LED显示屏
本专利技术涉及显示屏
,尤其是指一种柔性全彩LED显示屏。
技术介绍
随着社会的发展和人们物质文化水平的提高,LED显示屏逐渐进入了个人家庭用户,为了实现在某些曲面建筑物等场合使用的目的,人们改进并专利技术了柔性LED显示屏,但目前使用的室内柔性LED显示屏主要采用固定折弯半径的固体显示屏材料,其灵活性和适应性受到了极大限制,而且由于红色和绿色LED芯片价格较高,使得相应的成本过高。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的问题提供一种生产成本低的柔性全彩LED显示屏。为了解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:本专利技术提供的一种柔性全彩LED显示屏,包括柔性全彩LED显示薄膜、透明粘合剂、LED芯片组和柔性电路板,所述柔性电路板与所述LED芯片组电性连接,所述柔性全彩LED显示薄膜通过所述透明粘合剂与所述柔性电路板连接,所述LED芯片组倒装于所述柔性全彩LED显示薄膜与所述柔性电路板之间,所述柔性全彩LED显示薄膜包括荧光粉薄膜层、隔离层、基膜和滤光层,所述滤光层、所述基膜、所述荧光粉薄膜层和所述隔离层依次连接,所述滤光层的每个像素均包含有R层、G层、B层,所述LED芯片组包括三个LED蓝光芯片,三个所述LED蓝光芯片分别安装于R层底部、G层底部和B层底部,所述隔离层靠近LED蓝光芯片处设置有透光孔。作为优选,所述LED芯片组设置有多个,相邻两个所述LED芯片组之间的距离在0.1-5mm之间。作为优选,多个所述LED芯片组呈矩形阵列排布。作为优选,所述柔性电路板包括电子扫描驱动电路,所述电子扫描驱动电路的一端与所述LED芯片组连接,所述电子扫描驱动电路的另一端与外部的视频输入信号模块连接。作为优选,所述LED芯片组与所述柔性电路板之间设置固晶胶,所述LED芯片组的正负极焊接于所述柔性电路板上。作为优选,所述柔性全彩LED显示屏采用矩形寻址控制。作为优选,所述透光孔设置于所述LED蓝光芯片的正上方。作为优选,所述LED芯片组的大小为0.1-0.5mm。本专利技术的有益效果:本专利技术提供的一种柔性全彩LED显示屏,包括柔性全彩LED显示薄膜、透明粘合剂、LED芯片组和柔性电路板,将LED蓝光芯片进行倒装,通过荧光粉薄膜层将LED芯片组产生的光转变为含有RGB波段的复合白光之后,再通过滤光层的R层、G层、B层产生各种颜色,并且本专利技术采用柔性全彩LED显示薄膜和柔性电路板制成,具有弯曲、卷绕、折叠等性质,与传统的使用红绿蓝三种颜色的芯片制成的柔性全彩LED显示屏,本专利技术只采用LED蓝光芯片即可使用一种全彩的柔性全彩LED显示屏,可有效的降低柔性全彩LED显示屏的生产成本。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的所述柔性全彩LED显示薄膜使用示意图。附图标记分别为:柔性全彩LED显示薄膜--1,透明粘合剂--2,LED芯片组--3,柔性电路板--4,荧光粉薄膜层--5,隔离层--6,基膜--7,滤光层--8,R层--9,G层--10,B层--11,透光孔--12,LED蓝光芯片--13。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本专利技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。如图1-2所示,本专利技术提供的一种柔性全彩LED显示屏,包括柔性全彩LED显示薄膜1、透明粘合剂2、LED芯片组3和柔性电路板4,所述柔性电路板4与所述LED芯片组3电性连接,所述柔性全彩LED显示薄膜1通过所述透明粘合剂2与所述柔性电路板4连接,所述LED芯片组3倒装于所述柔性全彩LED显示薄膜1与所述柔性电路板4之间,所述柔性全彩LED显示薄膜1包括荧光粉薄膜层5、隔离层6、基膜7和滤光层8,所述滤光层8、所述基膜7、所述荧光粉薄膜层5和所述隔离层6依次连接,所述滤光层8的每个像素均包含有R层9、G层10、B层11,所述LED芯片组3包括三个LED蓝光芯片13,三个所述LED蓝光芯片13分别安装于R层9底部、G层10底部和B层11底部,所述隔离层6靠近LED蓝光芯片13处设置有透光孔12,将LED蓝光芯片13进行倒装,通过荧光粉薄膜层5将LED芯片组3产生的光转变为含有RGB波段的复合白光之后,再通过滤光层8的R层9、G层10、B层11产生各种颜色,并且本专利技术采用柔性全彩LED显示薄膜1和柔性电路板4制成,具有弯曲、卷绕、折叠等性质,与传统的使用红绿蓝三种颜色的芯片制成的柔性全彩LED显示屏,本专利技术只采用LED蓝光芯片即可使用一种全彩的柔性全彩LED显示屏,可有效的降低柔性全彩LED显示屏的生产成本。具体的,透光孔12用于将LED蓝光芯片13产生的光透出,其中荧光粉薄膜层5的作用是将透出的蓝光复合成含有RGB波段的白光,柔性全彩LED显示屏的每个像素包括一个LED芯片组3,LED芯片组3的三个LED蓝光芯片13分别通过R层9、G层10、B层11产生红绿蓝三种不同颜色的光,通过控制三个LED蓝光芯片13的产生的光强从而实现柔性全彩LED显示屏的显示色彩。本实施例中,所述LED芯片组3设置有多个,相邻两个所述LED芯片组3之间的距离在0.1-5mm之间,多个所述LED芯片组3呈矩形阵列排布,多个LED芯片组3可组成大的柔性全彩LED显示屏。本实施例中,所述柔性电路板4包括电子扫描驱动电路,所述电子扫描驱动电路的一端与所述LED芯片组3连接,所述电子扫描驱动电路的另一端与外部的视频输入信号模块连接,电子扫描驱动电路将视频输入信号模块的输入信号转化为相应的驱动信号,进而对柔性全彩LED显示屏进行显色控制。本实施例中,所述LED芯片组3与所述柔性电路板4之间设置固晶胶,所述LED芯片组3的正负极焊接于所述柔性电路板4上,在柔性电路板4上多个LED芯片组3按照一定的电路关系连接而成,每个LED芯片的正极可连接在一起。本实施例中,所述柔性全彩LED显示屏采用矩形寻址控制,通过PWM算法可实现控制LED芯片组3中LED蓝光芯片13的辐射频率,从而控制对于的滤光层8中R层9、G层10、B层11产生的光强,通过不同光强的RGB可组合出任意色彩的光。本实施例中,为保证LED蓝光芯片13产生的光垂直的发射至荧光粉薄膜层5,通过所述透光孔12设置于所述LED蓝光芯片13的正上方。本实施例中,LED芯片组3的大小为0.1-0.5mm,因此可将LED芯片组3的大小忽略不计,可对柔性全彩LED显示屏进行折叠、卷绕和弯曲,因此本专利技术可使用于曲面的建筑物上。以上所述,仅是本专利技术较佳实施例而已,并非对本专利技术作任何形式上的限制,虽然本专利技术以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本专利技术,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本专利技术技术方案范围内,当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本专利技术技术方案内容,依据本专利技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种柔性全彩LED显示屏,其特征在于:包括柔性全彩LED显示薄膜、透明粘合剂、LED芯片组和柔性电路板,所述柔性电路板与所述LED芯片组电性连接,所述柔性全彩LED显示薄膜通过所述透明粘合剂与所述柔性电路板连接,所述LED芯片组倒装于所述柔性全彩LED显示薄膜与所述柔性电路板之间,所述柔性全彩LED显示薄膜包括荧光粉薄膜层、隔离层、基膜和滤光层,所述滤光层、所述基膜、所述荧光粉薄膜层和所述隔离层依次连接,所述滤光层的每个像素均包含有R层、G层、B层,所述LED芯片组包括三个LED蓝光芯片,三个所述LED蓝光芯片分别安装于R层底部、G层底部和B层底部,所述隔离层靠近LED蓝光芯片处设置有透光孔。

【技术特征摘要】
1.一种柔性全彩LED显示屏,其特征在于:包括柔性全彩LED显示薄膜、透明粘合剂、LED芯片组和柔性电路板,所述柔性电路板与所述LED芯片组电性连接,所述柔性全彩LED显示薄膜通过所述透明粘合剂与所述柔性电路板连接,所述LED芯片组倒装于所述柔性全彩LED显示薄膜与所述柔性电路板之间,所述柔性全彩LED显示薄膜包括荧光粉薄膜层、隔离层、基膜和滤光层,所述滤光层、所述基膜、所述荧光粉薄膜层和所述隔离层依次连接,所述滤光层的每个像素均包含有R层、G层、B层,所述LED芯片组包括三个LED蓝光芯片,三个所述LED蓝光芯片分别安装于R层底部、G层底部和B层底部,所述隔离层靠近LED蓝光芯片处设置有透光孔。2.根据权利要求1所述的一种柔性全彩LED显示屏,其特征在于:所述LED芯片组设置有多个,相邻两个所述LED芯片组之间的距离在0.1-5mm之间。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:张利新马建设吴林苏萍刘彤宋旭东
申请(专利权)人:广东迅扬科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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