【技术实现步骤摘要】
一种机加工盒体锡银铜焊接的方法
本专利技术涉及电机针座焊接工艺,更具体地说,尤其涉及一种机加工盒体锡银铜焊接的方法。
技术介绍
锡银铜焊料已被广泛地作为电子封装互连材料应用于电子产品当中,用以替代对环境有害的含铅焊料。然而,电子产品封装密度的提高以及焊点尺寸的减小对焊料产品的强度提出了更高的要求。当前一种普遍的提高锡银铜焊料的方法是在锡银铜焊料中加入微小颗粒,借助微小颗粒的弥散强化效果实现强化。研究表明,纳米颗粒较之微米颗粒具有更明显的强化效果,因此得到了广泛地关注。目前,用于强化锡银铜焊料的纳米颗粒主要有Ag、Al、Mo、Co、Ni等金属纳米颗粒以及TiO2、Al2O3等非金属纳米颗粒。但是,现有的机加工在使用焊接时所使用的焊接材料,不易形成可靠界面,对焊点的强度和热疲劳抗性不利,除此之外,在焊膏类产品中,纳米颗粒与锡银铜合金在物理和化学性质上的失配会导致纳米颗粒在回流焊接过程中随助焊剂大量流失,为此,我们提出一种机加工盒体锡银铜焊接的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种机加工盒体锡银铜焊接的方法。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种机加工盒体锡银铜焊接的方法,包括如下步骤:S1、选料:选取外观无划痕、缺口的60061-T6的盒体,30PIN针座和Kovar出纤口导管;S2、制备:电机外壳内部充入2.5Mpa高压氦气时,密封部位使用金属密封圈或C型密封圈密封,整体漏率≤2.9×10-9Pa·m3/s;S3、插针:将30PIN针座通过锡银铜焊料焊接与盒体进行焊接,并将盒体整体镀镍,出纤口导管镀金;S4、 ...
【技术保护点】
1.一种机加工盒体锡银铜焊接的方法,其特征在于:包括如下步骤:S1、选料:选取外观无划痕、缺口的60061‑T6的盒体,30PIN针座和Kovar出纤口导管;S2、制备:电机外壳内部充入2.5Mpa高压氦气时,密封部位使用金属密封圈或C型密封圈密封,整体漏率≤2.9×10‑9Pa·m3/s;S3、插针:将30PIN针座通过锡银铜焊料焊接与盒体进行焊接,并将盒体整体镀镍,出纤口导管镀金;S4、检验针座:30PIN针基座和光纤出口焊接气密性要求1*10‑9(标准MIL‑STD883Method 1018需满足:RGA 5000PPMV),满足200插拔,不能脆裂、泄露;S5、使用检测:电机外壳装配到整机上后,连同整机一起多次进行以下环境试验,试验后不得出现泄漏,满足在‑5°至65°使用环境中。
【技术特征摘要】
1.一种机加工盒体锡银铜焊接的方法,其特征在于:包括如下步骤:S1、选料:选取外观无划痕、缺口的60061-T6的盒体,30PIN针座和Kovar出纤口导管;S2、制备:电机外壳内部充入2.5Mpa高压氦气时,密封部位使用金属密封圈或C型密封圈密封,整体漏率≤2.9×10-9Pa·m3/s;S3、插针:将30PIN针座通过锡银铜焊料焊接与盒体进行焊接,并将盒体整体镀镍,出纤口导管镀金;S4、检验针座:30PIN针基座和光纤出口焊接气密性要求1*10-9(标准MIL-STD883Method1018需满足:RGA5000PPMV),满足200插拔,不能脆裂、泄露;S5、使用检测:电机外壳装配到整...
【专利技术属性】
技术研发人员:张瑞,
申请(专利权)人:滁州中星光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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