【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种建筑装饰材料,特别是一种陶瓷通体砖。
技术介绍
目前在我国建筑行业中的内外装饰、装修都普遍采用瓷砖,而现 有的瓷砖都是条形、方形的,且砖与砖之间采用灰缝或紧密缝,在墙 面贴覆瓷砖时,须填充灰缝或切磨边紧铺,这样不仅浪费大量的人力、 物力、财力,而且还不能保证美观的装饰效果。
技术实现思路
本技术的目的为了克服现有技术中贴覆瓷砖须填充灰缝或 切磨边紧铺所造成装修质量不高的缺陷,而提供一种在施工时不需填 缝勾缝或切磨边从而大大提高装饰效果的陶瓷通体砖。本技术的目的是按如下的方式来实现的所述陶瓷通体砖 包括一砖本体,砖本体为正方形或长方形,砖本体的正面为装饰 面,砖本体的底面设有多个凹槽,砖本体相邻的两边为上接头,另 外的相邻两边为下接头。所述装饰面为锯齿面或平面。所述装饰面为釉面或通体面。所述上接头为向里的斜面,下接头为向外的斜面。 所述上接头为向里的台阶面,下接头为向外的台阶面。 本技术的积极效果如下由于砖本体的底面设有多个凹槽, 凹槽内便于敷设黏结剂,使粘贴更牢固;由于上接头和下接头是把每 一片砖连接成无缝的搭接结构,所以不需切边打磨、留缝勾缝,切实 做到省工、省时、省料,而且会更加美观;本技术结构简单、成 本低、投资少、见效快。附图说明图1是本技术正面结构图图2是本技术底面结构图 图3是斜面式上、下接头主视图 图4是台阶式上、下接头主视图图中,l砖本体 2装饰面 3凹槽4上接头 5下接头具体实施方式如图1图2所示,所述陶瓷通体砖包括一砖本体1,砖本体1 为正方形或长方形,砖本体1的正面为装饰面2,砖本体1的底面 设有多个凹槽3,砖本体1相邻 ...
【技术保护点】
一种陶瓷通体砖,其特征在于:所述陶瓷通体砖包括一砖本体,砖本体为正方形或长方形,砖本体的正面为装饰面,砖本体的底面设有多个凹槽,砖本体相邻的两边为上接头,另外的相邻两边为下接头。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王家助,
申请(专利权)人:南安协进建材有限公司,
类型:实用新型
国别省市:35[中国|福建]
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