隔热磁砖制造技术

一种隔热磁砖，由陶瓷制成，其具有一第一表面、一与该第一表面大体平行的第二表面及数个侧面；隔热磁砖具有一位于中央的有孔区及一位于外围的无孔区，均由相同的陶瓷制成；有孔区具有大体上均匀分布的彼此不相连通的数个独立小气室，该有孔区的平均比重介于０．５至１．６之间；无孔区将有孔区包裹住并与外界隔离，该无孔区的平均比重介于２．２至２．４之间；该独立小气室的直径小于１．５ｍｍ。本实用新型专利技术采用有孔区来降低热传导性，因此具有较佳的隔热效果，且比重较低，故，配销及搬运时总重量较轻，并具有黏贴施工时不易脱落或剥离的优点。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑部件中的块状建筑构件，尤其涉及一种由陶瓷制成的，具有较佳的隔热效果，且比重较低的隔热磁砖。
技术介绍
请参阅附图说明图1，现有的磁砖70，是由陶瓷材料烧制成，若将其剖开，可观察到其均匀的密实内部，并不存在较大的孔洞。再参阅图2，在现有的磁砖70上也可以上釉，而形成一釉层71，使外表更光滑、美观等。然而，不论是何种现有的磁砖，其内部为均匀的密实内部，以外墙用的现有磁砖为例，目前存在下列问题1、外墙的现有磁砖隔热效果不佳，导致室内冷气机较为耗电。由于磁砖本身为均匀固体，热量传递较为快速，特别是西晒的外墙，热量会通过磁砖70及墙壁而进入室内，导致室内冷气机较为耗电，浪费不必要的能源。2、配销及搬运时较重。现有磁砖的平均比重约2.2至2.4，由于一般建筑物所需的磁砖数量极大。故，从生产制造、配销、搬运到施工黏贴，其重量多多少少影响配销及搬运的成本。3、黏贴施工时较容易脱落或剥离。若将现有磁砖黏贴至垂直的外墙，越重的磁砖，越不易黏在尚未乾的软质水泥浆上，若因磁砖本身太重而下滑或移动，容易导致易脱落或是剥离的问题。
技术实现思路
为了克服现有的磁砖存在的上述缺点，本技术提供一种隔热磁砖，其采用有孔区来降低热传导性，因此具有较佳的隔热效果，且比重较低，故，配销及搬运时总重量较轻，并具有黏贴施工时不易脱落或剥离的优点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种隔热磁砖，由陶瓷制成，其具有一第一表面、一与该第一表面大体平行的第二表面及数个侧面；其特征在于所述隔热磁砖具有一位于中央的有孔区及一位于外围的无孔区，均由相同的陶瓷制成；所述有孔区具有大体上均匀分布的彼此不相连通的数个独立小气室，该有孔区的平均比重介于0.5至1.6之间；所述无孔区将有孔区包裹住并与外界隔离，该无孔区的平均比重介于2.2至2.4之间；该独立小气室的直径小于1.5mm。前述的隔热磁砖，其中隔热磁砖的总体比重介于1.1至1.8间。本技术的有益效果是，其采用有孔区来降低热传导性，因此具有较佳的隔热效果，且比重较低，故，配销及搬运时总重量较轻，并具有黏贴施工时不易脱落或剥离的优点。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是现有未上釉磁砖的立体示意图图2是现有上釉磁砖的立体示意图图3是本技术的立体示意图图4是本技术局部放大剖视图图5是本技术的实际使用示意图图中标号说明隔热磁砖10第一表面11第二表面12侧面13有孔区10A 无孔区10B独立小气室20现有磁砖70釉层71水泥80墙壁90具体实施方式请参阅图3及图4，为本技术的第一实施例，由陶瓷材料烧制成，该隔热磁砖10为一标准的长方形磁砖，具有一第一表面11、一与该第一表面11大体平行的第二表面12及四个侧面13。上述隔热磁砖10具有一位于中央的有孔区10A及一位于外围的无孔区10B，均由相同的陶瓷材料制成。上述有孔区10A具有大体上均匀分布的数个独立小气室20，且彼此不相连通，该有孔区10A的平均比重介于0.5至1.6之间，使得此部分的重量大幅降低。上述无孔区10B是将该有孔区10A包裹住并与外界隔离，该无孔区10B的平均比重介于2.2至2.4之间，使得此部分表面硬度足够。各独立小气室20的直径小于1.5mm，此为在烧制磁砖的过程中所产生的气体所形成，故彼此独立不相通。当然，这些独立小气室20的直径不可能完全一样，而其直径的大小，可由制程来控制，由于本技术保护标的为具有上述技术特征的新型专利的成品，故此不详述控制独立小气室直径大小的方法。请参阅图5，本技术的隔热磁砖10可以用水泥80黏在墙壁90的外侧，以增加建筑物的美观、隔热性、防潮性等。然而，由于本技术的内部具有数个独立小气室20，由于这些独立小气室20内为气体，其热传导较差，所以可以使整个隔热磁砖10的隔热性大幅提升，特别是西晒的墙面，本技术可以阻隔较多的热量，让室内保持较低的温度，进而也能减轻室内空调设备(如冷气机)的负荷，达到节省能源的目的。其次，由于本技术的隔热磁砖10的有孔区10A具有数个独立小气室20，使此区的比重降为0.5至1.6间，若与同体积的现有磁砖比较，本技术的平均比重约为1.5(此比重视无孔区10B的厚度及有孔区10A的体积而定，1.5仅为一概略值)，所以重量较轻，大约仅为现有的六成至七成。但是，一般建筑物的外墙所使用的磁砖数量极大，不论在生产后的配销、采购装运、现场黏贴施工，较轻的本技术具有极佳的优势。此外，较轻的本技术在黏贴施工时，由于隔热磁砖10的第二表面12是接触还没硬化的水泥80，接触后要轻压，并等待一段时间让水泥80缓慢的硬化黏固。如果磁砖较轻，自然较不易掉落或是剥离(即黏合不确实，遇外力或地震易掉落)，最于建筑物施工品质的提升大有助益。当然，本技术的外形也可改成正方形、规则的波浪条形(可与相邻者卡合)或其他常见的瓷砖外形等，而本技术的第一表面11，也可在特定模具压出表面造型，如仿制岩石表面的沟槽、纹路、起伏等，使成品的表面具有接近真实岩石的质感，不仅美观、有质感、表面硬度够，而且整体的重量较轻，所以商业价质极高。综上所述，本技术具有如下优点1、具有较佳的隔热效果。由于本技术巧妙的在内部形成一有孔区，使得内部产生众多的独立小气室，其内充满气体，因此，使本技术的整体绝热性质提高，故，隔热效果佳，节约能源。2、配销及搬运时的总重量较轻。因为比现有磁砖的重量轻，所以在相同的体积下，重量较轻，故配销及搬运的总重量较轻松。3、黏贴施工时较不易脱落或剥离。若与相同体积的现有磁砖来比较，本技术的隔热磁砖明显较轻，自然比较容易紧密的附着在垂直的外墙或壁面上，不易滑移、脱落或剥离，进而提升施工品质。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.一种隔热磁砖，由陶瓷制成，其具有一第一表面、一与该第一表面大体平行的第二表面及数个侧面；其特征在于所述隔热磁砖具有一位于中央的有孔区及一位于外围的无孔区，均由相同的陶瓷制成；所述有孔区具有大体上均匀分布的彼此不相连通的数个独立小气室，该有孔区的平均比重介于0.5至1.6之间；所述无孔区将有孔区包裹住并与外界隔离，该无孔区的平均比重介于2.2至2.4之间；该独立小气室的直径小于1.5mm。2.根据权利要求1所述的隔热磁砖，其特征在于所述隔热磁砖的总体比重介于1.1至1.8间。专利摘要一种隔热磁砖，由陶瓷制成，其具有一第一表面、一与该第一表面大体平行的第二表面及数个侧面；隔热磁砖具有一位于中央的有孔区及一位于外围的无孔区，均由相同的陶瓷制成；有孔区具有大体上均匀分布的彼此不相连通的数个独立小气室，该有孔区的平均比重介于0.5至1.6之间；无孔区将有孔区包裹住并与外界隔离，该无孔区的平均比重介于2.2至2.4之间；该独立小气室的直径小于1.5mm。本技术采用有孔区来降低热传导性，因此具有较佳的隔热效果，且比重较低，故，配销及搬运时总重量较轻，并具有黏贴施工时不易脱落或剥离的优点。文档编号E04F13/14GK27112本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔热磁砖，由陶瓷制成，其具有一第一表面、一与该第一表面大体平行的第二表面及数个侧面；其特征在于：所述隔热磁砖具有一位于中央的有孔区及一位于外围的无孔区，均由相同的陶瓷制成；所述有孔区具有大体上均匀分布的彼此不相连通的数个 独立小气室，该有孔区的平均比重介于０．５至１．６之间；所述无孔区将有孔区包裹住并与外界隔离，该无孔区的平均比重介于２．２至２．４之间；该独立小气室的直径小于１．５ｍｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜明芳，
申请(专利权)人：杜明芳，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]