一种射频连接器与线缆的连接方法技术

本发明专利技术公开了一种射频连接器与线缆的连接方法，通过设计同轴度保证件，在焊接前先对电缆屏蔽层进行搪锡处理，然后再采用同轴度保证件对电缆屏蔽层和连接器外导体进行焊接，然后再进行电缆组件的装配，从而提高同轴度，确保装配质量，为射频同轴电缆制作技术开拓了思路。

【技术实现步骤摘要】
一种射频连接器与线缆的连接方法
本专利技术属于焊接领域，具体涉及一种射频连接器与线缆的连接方法。
技术介绍
前型号产品趋向数字化、信息化方向发展，高频电缆组件广泛应用于产品的控制系统和各个子系统的数据通信中，为满足系统间信号传输要求，对高频电缆组件的性能要求也越来越高，不仅要求连接可靠，能传输信号，而且还对电缆组件的驻波比和衰减值提出了严格的指标要求。射频连接器由连接器插针6(或插孔)、连接器外导体8、绝缘垫圈7、金属垫圈9、压紧螺母10及连接器壳体5组成，见图1所示；射频电缆为同轴电缆，其结构由内到外分别由内导体(导线芯线)、绝缘介质、屏蔽层和外护套四部分组成。射频连接器与射频电缆组装时，连接器外导体要套在电缆屏蔽层外，通过外导体上的小孔与电缆屏蔽层进行锡焊连接，由于外导体为金属易散件，且焊接长度偏长，这种结构形式导致焊接时分布在外导体与电缆屏蔽层之间的焊锡厚薄不均，同时电缆在铬铁较长时间加热的情况下会出现一定的变形，从而导致已装配好的插针偏移电缆组件圆心，在后续将组件装入连接器壳体时则会出现插针无法装入连接器的插孔内，或者较劲装入，从而出现装配空隙，空隙则会带来电缆组件在使用过程中造成信号泄漏、抗干扰能力差等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种射频连接器与线缆的连接方法，解决射频连接器与线缆装配时组件变形导致同轴度不能保证的问题。本专利技术的技术方案为：一种射频连接器与线缆的连接方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S1、设计同轴度保证件同轴度保证件外形尺寸为圆柱体，在同轴度保证件的一端中心钻一定深度的插针孔1，用于固定连接器插针6，在同轴度保证件另外一端中心钻外导体孔3，用于固定外导体，并在此端上下端面开口，开口部分4用于焊接，开口部分与铣去部分的平面垂直；S2、清洗：将待焊接的射频电缆屏蔽层和连接器外导体8擦洗干净；S3、搪锡：用温控电铬铁对射频电缆的屏蔽层的焊接部位进行搪锡处理，搪锡长度11mm～13mm；；S4、安装连接器外导体：将连接器外导体套至射频电缆上，连接器外导体与电缆屏蔽层镀锡部位重合；S5、焊接连接器插针：将连接器插针与射频电缆的线芯进行焊接；S6、焊接连接器外导体：将同轴度保证件固定在台钳上，将插针与外导体连接好，然后将已焊接好的插针从同轴度保证件外导体孔3的端部穿过装入插针孔1内，装入时要求被焊接组件的外导体焊接孔分布于在同轴度保证件的开口部分4处，连接器外导体与同轴度保证件的外导体孔3装配好后，通过同轴度保证件的开口部分4处外露的连接器外导体上的焊接孔对连接器外导体和屏蔽层灌锡焊接；S7、拆卸：将同轴度保证件拆除后，将插针装入射频连接器的外壳体上即可。有益效果：本专利技术在焊接前先对电缆屏蔽层进行搪锡处理，然后再采用同轴度保证装置对电缆屏蔽层和连接器外导体进行焊接，然后再进行电缆组件的装配，从而提高同轴度，确保装配质量，为射频同轴电缆制作技术开拓了思路。附图说明图1为射频连接器的结构示意图；图2为本专利技术的同轴度保证件的结构示意图；图3为图2的A向视图。具体实施方式为使本专利技术的目的、内容和优点更加清楚，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。本专利技术提供一种射频连接器与线缆的连接方法，射频连接器由连接器插针6(或插孔)、连接器外导体8、绝缘垫圈7、金属垫圈9、压紧螺母10及连接器壳体5组成，见图1所示；射频电缆为同轴电缆，其结构由内到外分别由内导体(导线芯线)、绝缘介质、屏蔽层和外护套四部分组成；其特征在于，具体包括以下步骤：S1、设计同轴度保证件同轴度保证件外形尺寸为圆柱体10mm×15mm(直径×长度)，见图2；在同轴度保证件的一端中心钻φ2mm插针孔1，孔深8mm，用于固定连接器插针6，该端外表面左右两侧铣出长×宽×深5mm×5mm×1mm的平台2，用于在台钳上固定，在同轴度保证件另外一端中心钻φ8的外导体孔3，孔深7mm，用于固定外导体，并在此端上下端面开口，开口尺寸为深×长2mm×7mm，开口部分4用于焊接，开口部分与铣去部分的平面垂直。S2、清洗：用浸有无水乙醇的医用脱脂棉将待焊接的射频电缆屏蔽层和连接器外导体8擦洗干净；S3、搪锡：用温控电铬铁对射频电缆的屏蔽层的焊接部位(即：与连接器外导体连接部位)进行搪锡处理，搪锡长度11mm～13mm,锡铅焊料采用GB/T3131HLSn60PbA，搪锡温度为300℃±10℃，搪锡时要求电缆屏蔽层表面360°均有焊锡，锡层厚薄分布均匀、光滑明亮，且渗透到屏蔽层的编织层中；S4、安装连接器外导体：将连接器外导体套至射频电缆上，外导体与电缆屏蔽层镀锡部位重合；S5、焊接连接器插针：将连接器插针与射频电缆的线芯进行焊接，锡铅焊料采用GB/T3131HLSn60PbA，温度为280℃±20℃。S6、焊接连接器外导体：将同轴度保证件固定在台钳上，将插针与外导体连接好，然后将已焊接好的插针从同轴度保证件外导体孔3的端部穿过装入插针孔1内，装入时要求被焊接组件的外导体焊接孔分布于在同轴度保证件的开口部分4处，外导体与同轴度保证件的外导体孔3装配好后，通过同轴度保证件的开口部分4处外露的外导体上的焊接孔对外导体和屏蔽层灌锡焊接，焊接温度为280℃±20℃，要求焊锡从外导体焊接孔对面侧的小孔流出，且焊料稍微高出小孔即可。S7、拆卸：将同轴度保证件拆除后，将插针装入射频连接器的外壳体上即可。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频连接器与线缆的连接方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S1、设计同轴度保证件同轴度保证件外形尺寸为圆柱体，在同轴度保证件的一端中心钻一定深度的插针孔1，用于固定连接器插针6，在同轴度保证件另外一端中心钻外导体孔3，用于固定外导体，并在此端上下端面开口，开口部分4用于焊接，开口部分与铣去部分的平面垂直；S2、清洗：将待焊接的射频电缆屏蔽层和连接器外导体8擦洗干净；S3、搪锡：用温控电铬铁对射频电缆的屏蔽层的焊接部位进行搪锡处理，搪锡长度11mm～13mm；；S4、安装连接器外导体：将连接器外导体套至射频电缆上，连接器外导体与电缆屏蔽层镀锡部位重合；S5、焊接连接器插针：将连接器插针与射频电缆的线芯进行焊接；S6、焊接连接器外导体：将同轴度保证件固定在台钳上，将插针与外导体连接好，然后将已焊接好的插针从同轴度保证件外导体孔3的端部穿过装入插针孔1内，装入时要求被焊接组件的外导体焊接孔分布于在同轴度保证件的开口部分4处，连接器外导体与同轴度保证件的外导体孔3装配好后，通过同轴度保证件的开口部分4处外露的连接器外导体上的焊接孔对连接器外导体和屏蔽层灌锡焊接；S7、拆卸：将同轴度保证件拆除后，将插针装入射频连接器的外壳体上即可。...

【技术特征摘要】
1.一种射频连接器与线缆的连接方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S1、设计同轴度保证件同轴度保证件外形尺寸为圆柱体，在同轴度保证件的一端中心钻一定深度的插针孔1，用于固定连接器插针6，在同轴度保证件另外一端中心钻外导体孔3，用于固定外导体，并在此端上下端面开口，开口部分4用于焊接，开口部分与铣去部分的平面垂直；S2、清洗：将待焊接的射频电缆屏蔽层和连接器外导体8擦洗干净；S3、搪锡：用温控电铬铁对射频电缆的屏蔽层的焊接部位进行搪锡处理，搪锡长度11mm～13mm；；S4、安装连接器外导体：将连接器外导体套至射频电缆上，连接器外导体与电缆屏蔽层镀锡部位重合；S5、焊接连接器插针：将连接器插针与射频电缆的线芯进行焊接；S6、焊接连接器外导体：将同轴度保证件固定在台钳上，将插针与外导体连接好，然后将已焊接好的插针从同轴度保证件外导体孔3的端部穿过装入插针孔1内，装入时要求被焊接组件的外导体焊接孔分布于在同轴度保证件的开口部分4处，连接器外导体与同轴度保证件的外导体孔3装配好后，通过同轴度保证件的开口部分4处外露的连接器外导体上的焊接孔对连接器外导体和屏蔽层灌锡焊接；S7、拆卸：将同轴度保证件拆除后，将插针装入射频连接器的外壳体上即可。2.根据权利要求1所述的一种射频连接器与线缆的连接方法，其特征在于，同轴度保证件的直径×长...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海云，李健，昝焕文，
申请(专利权)人：北京星航机电装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11