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地面方砖制造技术

技术编号:1983378 阅读:237 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及地面铺设材料的改进,属铺砌地面的建筑材料。现有用于铺砌室外地面的方砖,厚度是一致的,铺砌地面后强度差,平整度不易保证,使用一段时间后容易发生翘动。另外已有方砖的侧面均为立面,铺砌后方砖大都产生一定缝隙,导致砂土外露,污染环境。本实用新型专利技术的目的在于提供一种地面方砖,这种方砖的底面连接有加固层,侧面具有搭接斜面,提高砖的强度,保证铺砌后的地面平整不易变形,不污染环境。适用于铺砌人行道、地面等,应用范围广泛。(*该技术在2007年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
地面方砖本技术涉及地面铺设材料的改进,属铺砌地面的建筑材料。现有用于铺砌室外地面的方砖,厚度是一致的,为节约材料一般都较薄,铺砌地面后强度差,平整度不易保证,使用一段时间后容易发生翘动。另外已有方砖的侧面均为立面,铺砌后方砖间大都产生一定缝隙,导致砂土外露,污染环境。本技术的目的在于提供一种地面方砖,这种方砖的底面具有加固层,提高方砖的强度,保证铺砌后的地面平整不易变形。本技术的目的是这样实现的:这种地面方砖由顶面、底面构成,其特点是在方砖的底面具有加固层,加固层下部的中部呈等厚平面向方砖的四边呈逐渐变薄的弧形。在这种地面方砖的两个相临的侧面还可具有上搭接斜面,在对应的另两个相临的侧面具有下搭接斜面,也可不具有搭接斜面。由于采用上述方案,增强了地面方砖的强度,与地基土的接触面增大,铺砌地面后平整牢固,不易发生翘动等变形。如采用具有搭接斜面的方砖,铺砌地面时砖与砖搭接后无缝隙,彻底封闭了地面泥土,使其不外飞扬,不污染环境。下面结合附图给出的实施例对本技术作进一步描述。附图1是本技术一种实施例的结构示意图,图2为图1中A-A向剖面结构示意图,图3为另一种实施例具有搭接斜面的方砖的结构示意图。图中:1顶面,2底面,3侧面,4加固层,5上搭接斜面,6下搭接斜面。这种地面方砖由顶面(1)、底面(2)构成,在底面下面连接有加固层(4),加固层的中部7呈平面与底面平行,两侧8、9呈孤形向方砖四边逐渐变薄,方砖四周露出部分底面。制作时方砖主体与加固层形成一体。在图3实施例中,这种地面方砖的两个相临的侧面具有上搭接斜面(5),在对应的另两个相临的侧面具有下搭接斜面(6),上搭接斜面与下搭斜面,斜度形状相互吻合。本技术结构简单,可采用水泥、砂石或其他建筑材料,采用通常工艺制作成正方形或长方形的系列规格产品。顶面还可制成各种防滑花纹并制成各种颜色。这种方砖适用于铺砌人行道、地面等,应用范围广泛。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地面方砖由顶面、底面构成,其特征在于在方砖的底面具有加固层,加固层下部的中部呈等厚平面向方砖的四边呈逐渐变薄的弧形。

【技术特征摘要】
1、一种地面方砖由顶面、底面构成,其特征在于在方砖的底面具有加固层,加固层下部的中部呈等厚平面向方砖的四边呈逐渐变薄的孤形。2、...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙继晨
申请(专利权)人:孙继晨
类型:实用新型
国别省市:22[中国|吉林]

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