一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法技术

本发明专利技术涉及一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法，从影响焊透率的关键因素分析，高温多温度梯度真空烧结工艺技术开展多梯度高焊透率烧结工艺技术研究，在多温度梯度、高焊透率的要求下，设计可操作的烧结工艺方法，能够实现产品的良好的微波接地能力和散热能力，设计方案适用于毫米波收发组件，特别是多温度梯度的产品。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法
本专利技术属于高温烧结
，涉及一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法。
技术介绍
微波功率芯片广泛应用于毫米波收发组件中，在微波通信中起到重要作用。微波电路通常频率较高，故芯片的接地状况影响着电路串扰和插入损耗，同时带来了附加电容和震荡。收发组件所用的发射部分的大功率MMIC芯片基体材料GaAs导热差，因此芯片与基板的连接必须要有十分良好的微波接地能力(低欧姆接触)和良好的散热能力。焊透率直接反映了接地效果和散热能力，是整个技术的关键指标。而烧结工艺经X-Ray检测后，发现空洞率低，焊透率高，可靠性高，满足产品要求。而传统烧结工艺存在很多问题：手工焊接空洞率大、多基片多芯片烧结偏移、芯片边缘损伤严重等，同时产品组装过程元器件种类多，需要多个不同温度梯度烧结。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法，能够实现产品良好的微波接地能力和散热能力。本专利技术设计了一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法，用于实现毫米波收发组件结构腔体的烧结，基于烧结温度由高至低的梯度顺序，针对毫米本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法，用于实现毫米波收发组件结构腔体的烧结，其特征在于：基于烧结温度由高至低的梯度顺序，针对毫米波收发组件结构腔体(1)，依次完成一体式烧结绝缘子(2)、金锗烧结陶瓷基片(3)、金锡烧结芯片(4)、锡锑烧结4350B基片(5)和锡银铜烧结载板(6)。

【技术特征摘要】
1.一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法，用于实现毫米波收发组件结构腔体的烧结，其特征在于：基于烧结温度由高至低的梯度顺序，针对毫米波收发组件结构腔体(1)，依次完成一体式烧结绝缘子(2)、金锗烧结陶瓷基片(3)、金锡烧结芯片(4)、锡锑烧结4350B基片(5)和锡银铜烧结载板(6)。2.根据权利要求1所述的一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法，其特征在于：所述一体式烧结绝缘子(2)，基于第一梯度温度800℃，采用银铜焊料，将玻璃和玻针烧结在毫米波收发组件结构腔体(1)上。3.根据权利要求1所述的一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法，其特征在于：所述金锗烧结陶瓷基片(3)，在焊接基片尺寸为底板与围框接触面尺寸的90％、烧结炉设定峰值温度为465℃～475℃、带速为40cm/min、N2保护流量为45L/min的条件下，基于第二梯度温度380℃，采用金锗焊料，将陶瓷基片烧结在毫米波收发组件结构腔体上。4.根据权利要求1所述的一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法，其特征在于：所述金锡烧结芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：余定展，郑斌，孙健，杨晓媛，
申请(专利权)人：航天恒星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11