麦克风密封结构及终端设备制造技术

本发明专利技术提供一种麦克风密封结构，所述麦克风密封结构包括防尘壳体，所述防尘壳体包括防尘壳体壁，所述防尘壳体内形成有一容置空间，所述容置空间内设有电路板、所述麦克风、第一密封体以及第二密封体，所述麦克风设于所述电路板上，所述第一密封体设于所述麦克风上且密封所述麦克风与所述电路板；所述第一密封体包括第一表面，所述防尘壳体壁包括第二表面，所述第二密封体密封于所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间并连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二密封体为由自适应伸缩材料制成。本发明专利技术解决了麦克风的密封性不良的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
麦克风密封结构及终端设备
本专利技术涉及终端设备领域，特别涉及一种麦克风密封结构及终端设备。
技术介绍
现有的麦克风密封结构一般包括壳体与一个密封体，壳体与密封体干涉形成密封结构。但针对有些产品的密封结构，壳体与密封体之间的间隙难以管控良好，造成手机等终端设备中的麦克风的密封性不良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种麦克风密封结构及终端设备，以解决麦克风的密封性不良的技术问题。本专利技术提供一种麦克风密封结构，所述麦克风密封结构包括防尘壳体，所述防尘壳体包括防尘壳体壁，所述防尘壳体内形成有一容置空间，所述容置空间内设有电路板、所述麦克风、第一密封体以及第二密封体，所述麦克风设于所述电路板上，所述第一密封体设于所述麦克风上且密封所述麦克风与所述电路板；所述第一密封体包括第一表面，所述防尘壳体壁包括第二表面，所述第二密封体密封于所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间并连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二密封体为由自适应伸缩材料制成。其中，所述防尘壳体壁包括第一胶层、防尘网、第二胶层以及壳壁，自所述第二密封体到所述壳壁的方向上，所述第二密封体、所述第一胶层、所述防尘网、所述第二胶层以及所述壳壁依次设置，所述第一胶层粘接所述第二密封体与所述防尘网，所述第二胶层粘接所述防尘网与所述壳壁。其中，麦克风具有麦克风口，所述第一密封体内形成有露出所述麦克风的第一通道，所述第二密封体内形成有第二通道，所述第一胶层具有第一开孔，所述防尘网具有网孔，所述第二胶层具有第二开孔，所述壳壁具有第三开孔，所述第三开孔、所述第二开孔、所述网孔、所述第一开孔、所述第二通道、所述第一通道以及所述麦克风口相互连通且形成导音路径。其中，所述第一密封体包括第一子密封体以及与所述第一子密封体连接的第二子密封体，所述第一子密封体具有所述第一通道，所述第二密封体包括第三子密封体以及与所述第三子密封体连接的第四子密封体，所述第三子密封体具有所述第二通道，所述第一子密封体密封所述麦克风，且与所述第三子密封体密封连接，所述第二子密封体密封设于所述电路板与所述第四子密封体之间。其中，所述第一子密封体包括第一凸起，所述第一凸起依次穿过所述第三子密封体、所述第一胶层、所述防尘网伸入到所述第二胶层内，并与所述第二胶层固定。其中，所述第二子密封体包括第二凸起，所述第二凸起依次穿过所述第四子密封体、所述第一胶层、所述防尘网伸入到所述第二胶层内，并与所述第二胶层固定。其中，所述第一通道具有至少一个弯折部，所述弯折部用于阻挡外界的物质直接进入所述麦克风。其中，所述第一密封体为硅胶套。其中，所述第二密封体为软质泡棉。本专利技术提供一种终端设备，包括上述的麦克风密封结构。综上所述，本专利技术的所述第二密封体由自适应伸缩材料制成，即所述第二密封体为软质密封体，进而可通过所述第二密封体的变形(膨胀与压缩)来配合所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间的间隙，即若所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间的间隙过大，所述第二密封体可以膨胀以补偿这部分较大的间隙，达到良好密封的目的；若所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间的间隙过小，所述第二密封体可以压缩以补偿这部分减小的间隙。因此，设于所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间的所述第二密封体可使得所述第一密封体、所述第二密封体以及所述防尘壳体壁之间形成一种自适应配合的密封状态，以达到良好密封的目的。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的麦克风密封结构的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的麦克风密封结构可以应用于终端设备。终端设备包括如图1所示的麦克风密封结构。本专利技术提供一种麦克风密封结构，所述麦克风密封结构包括防尘壳体2，所述防尘壳体2包括防尘壳体壁21，所述防尘壳体内形成有一容置空间3，所述容置空间3内设有电路板4、所述麦克风1、第一密封体5以及第二密封体6，所述麦克风1设于所述电路板4上，所述第一密封体5设于所述麦克风1上且密封所述麦克风1与所述电路板4。所述第一密封体5包括第一表面(图中未示出)，所述防尘壳体壁21包括第二表面(图中未示出)，所述第二密封体6密封于所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间并连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二密封体6为由自适应伸缩材料制成。在本实施例中，所述第一密封体5为硅胶套；所述第二密封体6为软质泡棉。本专利技术的所述第二密封体6由自适应伸缩材料制成，即所述第二密封体6为软质密封体，进而可通过所述第二密封体6的变形(膨胀与压缩)来配合所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的间隙，即若所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的间隙过大，所述第二密封体6可以膨胀以补偿这部分较大的间隙，达到良好密封的目的；若所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的间隙过小，所述第二密封体6可以压缩以补偿这部分减小的间隙。因此，设于所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的所述第二密封体6可使得所述第一密封体5、所述第二密封体6以及所述防尘壳体壁21之间形成一种自适应配合的密封状态，以达到良好密封的目的。进一步地，本专利技术同时解决了所述第二密封体6为硬质密封体所导致的所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的密封不良的技术问题。即本专利技术通过在所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间设置可形变(膨胀或压缩)的所述第二密封体6以取代硬质密封体，解决了硬质密封体因厚度固定无法形变(膨胀或压缩)所导致的所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的密封不良的技术问题。也就是说，本专利技术的所述第二密封体6对所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的间隙较敏感。在某些空间间隙不够，无法容置硬质密封体的结构中，所述第二密封体6压缩后可容置进间隙不够的结构中，以解决空间间隙太小的结构的密封不良的技术问题；在某些空间间隙太大，放入硬质密封体仍然不能良好密封的结构中，所述第二密封体6膨胀后可将间隙太大的结构密封，以解决空间间隙太大的结构密封不良的技术问题。同时，本专利技术可生产一种规格的所述第二密封体6即可。即在间隙小的结构中所述第二密封体6可压缩，在间隙大的结构中，所述第二密封体6可膨胀，进而只需生产一种规格的所述第二密封体6即可，提高了所述第二密封体6的生产效率，且减少了因密封不良所导致的不合格的终端设备。从而，本专利技术也解决了生产一种规格的硬质密封体并不能保证所有的终端设备可密封良好的技术问题。即若生产一种规格的硬质密封体，所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的间隙过大时，设于所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的硬质密封体仍然不能解决述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的密封问题，而若加大所述硬质密封体的厚度，虽然可以解决较大间隙结构的密封问题；而若较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风密封结构，其特征在于，所述麦克风密封结构包括防尘壳体，所述防尘壳体包括防尘壳体壁，所述防尘壳体内形成有一容置空间，所述容置空间内设有电路板、所述麦克风、第一密封体以及第二密封体，所述麦克风设于所述电路板上，所述第一密封体设于所述麦克风上且密封所述麦克风与所述电路板；所述第一密封体包括第一表面，所述防尘壳体壁包括第二表面，所述第二密封体密封于所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间并连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二密封体为由自适应伸缩材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风密封结构，其特征在于，所述麦克风密封结构包括防尘壳体，所述防尘壳体包括防尘壳体壁，所述防尘壳体内形成有一容置空间，所述容置空间内设有电路板、所述麦克风、第一密封体以及第二密封体，所述麦克风设于所述电路板上，所述第一密封体设于所述麦克风上且密封所述麦克风与所述电路板；所述第一密封体包括第一表面，所述防尘壳体壁包括第二表面，所述第二密封体密封于所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间并连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二密封体为由自适应伸缩材料制成。2.根据权利要求1所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述防尘壳体壁包括第一胶层、防尘网、第二胶层以及壳壁，自所述第二密封体到所述壳壁的方向上，所述第二密封体、所述第一胶层、所述防尘网、所述第二胶层以及所述壳壁依次设置，所述第一胶层粘接所述第二密封体与所述防尘网，所述第二胶层粘接所述防尘网与所述壳壁。3.根据权利要求2所述的麦克风密封结构，其特征在于，麦克风具有麦克风口，所述第一密封体内形成有露出所述麦克风的第一通道，所述第二密封体内形成有第二通道，所述第一胶层具有第一开孔，所述防尘网具有网孔，所述第二胶层具有第二开孔，所述壳壁具有第三开孔，所述第三开孔、所述第二开孔、所述网孔、所述第一开孔、所述第二通道、所述第一通道以及所述麦克风口相互连通且形成导音路径。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帆，
申请(专利权)人：宇龙计算机通信科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44