透明移动终端制造技术

本公开是关于一种透明移动终端，属于移动终端技术领域。所述透明移动终端包括壳体、设置在所述壳体内的电路主板、设置在所述电路主板上的电路结构和嵌设在所述壳体上的屏幕；所述壳体包括中框和透明后壳；所述电路主板具有朝向所述透明后壳的背面，所述电路结构的至少一部分设置在所述电路主板的背面上，所述电路主板的背面设置有透明屏蔽罩，位于所述电路主板的背面的所述电路结构的至少一部分位于所述透明屏蔽罩内；所述电路主板的背面和所述透明后壳之间设置有导热柱。

【技术实现步骤摘要】
透明移动终端
本公开涉及移动终端领域，尤其涉及一种透明移动终端。
技术介绍
随着电子设备的发展，移动终端技术的发展也日益加快。透明移动终端是目前移动终端发展的一个方向。透明移动终端是指设计有透明后壳的移动终端，用户通过透明后壳可以看到移动终端内部结构。目前，透明移动终端中电路主板的背面设置有电路结构，然后通过设置金属屏蔽层来进行电路结构的信号屏蔽和散热。再在透明移动终端的金属屏蔽层之上设置了一层雕刻出来的电路图案，用户从透明后壳看到的电路部分实际是雕刻的电路图案。这种透明移动终端由于需要设置雕刻的电路图案，导致整个透明移动终端的厚度和重量都变大。
技术实现思路
本公开提供一种透明移动终端，能够从透明后壳露出移动终端本来的电路。根据本公开实施例的第一方面，提供一种透明移动终端，所述透明移动终端包括壳体、设置在所述壳体内的电路主板、设置在所述电路主板上的电路结构和嵌设在所述壳体上的屏幕；所述壳体包括中框和透明后壳；所述电路主板具有朝向所述透明后壳的背面，所述电路结构的至少一部分设置在所述电路主板的背面上，所述电路主板的背面设置有透明屏蔽罩，位于所述电路主板的背面的所述电路结构的至少一部分位于所述透明屏蔽罩内；所述电路主板的背面和所述透明后壳之间设置有导热柱。本公开实施例，通过将至少一部分电路结构设置在电路主板的背面，通过透明后壳展示该电路主板的背面及至少一部分电路结构，进而保证该透明移动终端展示的是真的内部电路。同时，位于电路主板的背面的电路结构的至少一部分位于透明屏蔽罩内，从而实现对电路结构之间以及移动终端外部的干扰信号的屏蔽。在电路主板的背面和透明后壳之间设置有导热柱，将电路主板上的电路结构产生的热量传导到透明后壳上，从而保证整个电路主板的散热。通过上述屏蔽和散热设计，保证可以通过透明后壳展示真正的内部电路，无需额外设置雕刻的电路图案，减轻了整个透明移动终端的厚度和重量。在本公开的一种实现方式中，所述透明屏蔽罩包括：设置在所述电路主板的背面的支架和贴合在所述支架上的透明屏蔽薄膜。在该实现方式中，透明屏蔽罩由支架和透明屏蔽薄膜两部分构成，透明屏蔽薄膜贴合在支架上形成屏蔽罩，实现信号屏蔽的功能。在本公开的一种实现方式中，所述透明屏蔽薄膜为纳米碳纤维薄膜，纳米碳纤维薄膜既能保证屏蔽罩的透明效果，又能起到良好的屏蔽作用。在本公开的一种实现方式中，位于所述电路主板的背面的所述电路结构包括处理器，所述处理器位于所述透明屏蔽罩内。在该实现方式中，将处理器设置在电路主板的背面，由于处理器是移动终端内科技含量最高的元器件，所以这样设计能够提高透明移动终端的科技感。同时，将处理器设置在透明屏蔽罩内，从而屏蔽处理器和其他电路之间的信号干扰。在本公开的一种实现方式中，所述导热柱位于所述处理器和所述透明后壳之间，且所述导热柱穿过所述透明屏蔽罩。由于处理器是电路结构中发热量最大的元器件，所以将导热柱设置在处理器和透明后壳之间，能够更好地实现散热。在本公开的一种实现方式中，所述电路结构还包括通用闪存、电源管理芯片、射频电路以及时钟电路，所述通用闪存、电源管理芯片、射频电路以及时钟电路中的至少一个位于所述电路主板的背面。在该实现方式中，在电路主板的背面设置通用闪存、电源管理芯片、射频电路以及时钟电路中的至少一个，一方面能够保证移动终端透明一侧的美观，另一方面能够保证通过透明后壳露出的部分所具有的科技含量。在本公开的一种实现方式中，所述电源管理芯片位于所述电路主板的背面，所述电路主板的背面设置有多个所述透明屏蔽罩，且所述电源管理芯片和所述处理器分别位于不同的所述透明屏蔽罩内。在该实现方式中，电源管理芯片由于会受到外界干扰，也会产生噪声干扰射频电路，所以需要采用屏蔽罩进行信号屏蔽；同时，为了避免处理器和电源管理芯片之间的信号干扰，将处理器和电源管理芯片设置在不同的屏蔽罩内。在本公开的一种实现方式中，所述电源管理芯片包括给所述射频电路供电的射频电源管理芯片以及给传感器供电的传感器电源管理芯片。在该实现方式中，将射频电源管理芯片和传感器电源管理芯片设置在电路主板的背面，能够体现出透明移动终端的科技含量。另外，射频电源管理芯片和传感器电源管理芯片发热量较小，即使设置在电路主板的背面，也能满足射频电源管理芯片和传感器电源管理芯片对散热性能的需求。在本公开的一种实现方式中，所述电源管理芯片的四周设置有包围所述电源管理芯片的地线。在本公开实施例中，通过屏蔽罩既可屏蔽外部信号对电源管理芯片的干扰，也能屏蔽电源管理芯片对射频信号的干扰，实现宏观上的屏蔽。在电源管理芯片的四周设置包围电源管理芯片的地线，实现包地处理，通过包地处理对电路主板上的电源管理芯片的电路和其他电路间的干扰进行屏蔽，实现微观上的屏蔽。在本公开的一种实现方式中，所述电源管理芯片包括多个功率电容，所述多个功率电容采用π字形设计。在该实现方式中，多个功率电容采用π字形设计，这样功率电容自身在震动的时候，由于功率电容各自都不在同一个方向上，不会加重震感在某一个方向上的传播，而是会相互抵消，以消除功率电容板震现象产生的噪声。在本公开的一种实现方式中，所述电源管理芯片包括多个电感，所述多个电感被配置为能够形成用于抵消正面磁场，所述正面磁场为所述电路主板的正面设置的电感形成的磁场，所述电路主板的正面为所述电路主板朝向所述屏幕的一面。在该实现方式中，在摆放电路主板背面的多个电感时，根据电流的流向判断各个电感漏磁的方向，然后按照产生的磁场能够抵消正面磁场的方式来摆放，从而使各个电感的漏磁与电路主板正面设置的电感形成的磁场相互抵消，从而减少干扰。在本公开的一种实现方式中，所述时钟电路的四周设置有包围所述时钟电路的地线。在该实现方式中，通过包地处理对电路主板上的时钟电路和其他电路间的干扰进行屏蔽。在本公开的一种实现方式中，所述中框上设置有连接器接口，所述连接器接口的出口处间隔设置有干燥泡棉，所述电路主板上设置有短路保护电路，所述干燥泡棉的两端与所述短路保护电路的两个端子间隔设置，所述连接器接口的出口为所述连接器接口朝向所述电路主板一端。在该实现方式中，通过在连接器接口处放置一块干燥泡棉，干燥泡棉的两端与短路保护电路的两个端子间隔设置，干燥泡棉吸水后就会膨胀，通过水导电，从而使短路保护电路接通，关断透明移动终端的电源，实现保护。另外，由于干燥泡棉的吸水功能，还能够避免水从连接器接口进入透明移动终端的内部。在本公开的一种实现方式中，所述短路保护电路的一个端子连接所述电源管理芯片，所述短路保护电路的另一个端子接地。在该实现方式中，通过将保护短路保护电路的一个端子连接电源管理芯片，另一个端子接地，从而使得电源管理芯片可以感知到该电路是否接通，进而进行短路保护。在本公开的一种实现方式中，所述导热柱为铜或银制导热柱，铜或银的导热效果好，所以适合作为本公开导热柱的材料。在本公开的一种实现方式中，所述导热柱和所述电路主板之间设置有导热垫。在该实现方式中，在导热柱与电路主板之间设置导热垫，防止金属的应力施加在电路主板上而导致电路主板物理破损，起到保护电路主板的效果。在本公开的一种实现方式中，，所述透明后壳朝向所述电路主板的一面设置有导热丝，所述导热丝连接所述导热柱和所述中框。在该实现方式中，在导热柱和中框之间增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明移动终端，其特征在于，所述透明移动终端包括壳体(100)、设置在所述壳体(100)内的电路主板(200)、设置在所述电路主板(200)上的电路结构(300)和嵌设在所述壳体(100)上的屏幕(400)；所述壳体(100)包括中框(101)和透明后壳(102)；所述电路主板(200)具有朝向所述透明后壳(102)的背面，所述电路结构(300)的至少一部分设置在所述电路主板(200)的背面上，所述电路主板(200)的背面设置有透明屏蔽罩(500)，位于所述电路主板(200)的背面的所述电路结构(300)的至少一部分位于所述透明屏蔽罩(500)内；所述电路主板(200)的背面和所述透明后壳(102)之间设置有导热柱(600)。

【技术特征摘要】
1.一种透明移动终端，其特征在于，所述透明移动终端包括壳体(100)、设置在所述壳体(100)内的电路主板(200)、设置在所述电路主板(200)上的电路结构(300)和嵌设在所述壳体(100)上的屏幕(400)；所述壳体(100)包括中框(101)和透明后壳(102)；所述电路主板(200)具有朝向所述透明后壳(102)的背面，所述电路结构(300)的至少一部分设置在所述电路主板(200)的背面上，所述电路主板(200)的背面设置有透明屏蔽罩(500)，位于所述电路主板(200)的背面的所述电路结构(300)的至少一部分位于所述透明屏蔽罩(500)内；所述电路主板(200)的背面和所述透明后壳(102)之间设置有导热柱(600)。2.根据权利要求1所述的透明移动终端，其特征在于，所述透明屏蔽罩(500)包括：设置在所述电路主板(200)的背面的支架(501)和贴合在所述支架(501)上的透明屏蔽薄膜(502)。3.根据权利要求2所述的透明移动终端，其特征在于，所述透明屏蔽薄膜(502)为纳米碳纤维薄膜。4.根据权利要求1-3任一项所述的透明移动终端，其特征在于，位于所述电路主板(200)的背面的所述电路结构(300)包括处理器(301)，所述处理器(301)位于所述透明屏蔽罩(500)内。5.根据权利要求4所述的透明移动终端，其特征在于，所述导热柱(600)位于所述处理器(301)和所述透明后壳(102)之间，且所述导热柱(600)穿过所述透明屏蔽罩(500)。6.根据权利要求4所述的透明移动终端，其特征在于，所述电路结构(300)还包括通用闪存(302)、电源管理芯片(303)、射频电路(304)以及时钟电路(305)，所述通用闪存(302)、电源管理芯片(303)、射频电路(304)以及时钟电路(305)中的至少一个位于所述电路主板(200)的背面。7.根据权利要求6所述的透明移动终端，其特征在于，所述电源管理芯片(303)位于所述电路主板(200)的背面，所述电路主板(200)的背面设置有多个所述透明屏蔽罩(500)，且所述电源管理芯片(303)和所述处理器(301)分别位于不同的所述透明屏蔽罩(500)内。8.根据权利要求7所述的透明移动终端，其特征在于，所述电源管理芯片(303)包括给所述射频电路(304)供电的射频电源管理芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：范杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11