一种可在冷态时制造的贴砖以及一种用于加工这种贴砖的工艺制造技术

技术编号:1982427 阅读:204 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种贴砖,该贴砖可在冷态中制造以获得预定非平面结构,该贴砖具有一上表面(1a)以及一底表面(1b),其特征在于,其包括一连接至所述底表面(1b)的薄的柔性支撑部件(2),以及至少一个凹槽(3),该凹槽涉及贴砖(1)本体的整个宽度但不涉及所述薄的柔性支撑部件(2);所述凹槽(3)将所述贴砖(1)本体完全分成至少两部分,所述两部分的每一个都具有一面向所述凹槽(3)的上边缘(3a);所述的至少两部分之一的上边缘(3a)面向所述至少两部分另一个的上边缘(3a);所述的至少两部分每一个的上边缘(3a)将来要接触在一起以使所述贴砖(1)形成预定的非平面结构。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种可在冷态时制造的贴砖以及一种用于加工这种贴砖的工艺
本专利技术涉及一种贴砖,该贴砖可在冷态时成型以便呈现一非平面结构,本专利技术还涉及一种生产这种贴砖的工艺。本专利技术可有效地应用于各种材料的贴砖或贴板。更具体地说,本专利技术可应用于瓷砖,可应用于通常由大理石、天然石以及石头材料制成的石板或贴砖。
技术介绍
在使用贴砖或贴板的铺设的地面中,护墙板常常是利用已经用于地面本身的同样的贴砖或石板来铺设。因此,(对于护墙板来说)经常是使用切割成所需形状的贴砖或贴板的一部分来铺成。这些部分然后沿着地面或地面铺设层的外周,垂直于形成地面或地面铺设层的贴砖或贴板的位置平面,一块挨一块地铺设或粘贴至墙壁上。由于贴砖切割操作和贴砖铺设二者难于做得很精确,所以这种工艺相当费时和费力。切割相同尺寸的贴砖成问题,并且由于形成的贴砖较小,所以铺设操作经常充满困难。在现有技术中包括用于实现角部修整的其他工艺,所述角部修整包括利用瓷砖的地面/地面铺设层的连接件,这些工艺之一在于实现通过压制或拉伸并且随后焙烧它们而形成的特殊产品。专利技术描述本专利技术的主要目的在于通过提供一种可在冷态时制造贴砖以获得非平面结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种贴砖,该贴砖可在冷态中制造以获得预定非平面结构,该贴砖具有一上表面(1a)以及一底表面(1b),其特征在于,其包括一连接至所述底表面(1b)的薄的柔性支撑部件(2),以及至少一个凹槽(3),该凹槽涉及贴砖(1)本体的整个宽度但不涉及所述薄的柔性支撑部件(2);所述凹槽(3)将所述贴砖(1)本体完全分成至少两部分,所述两部分的每一个都具有一面向所述凹槽(3)的上边缘(3a);所述的至少两部分之一的上边缘(3a)面向所述至少两部分另一个的上边缘(3a);所述的至少两部分每一个的上边缘(3a)将来要接触在一起以使所述贴砖(1)形成预定的非平面结构。2、如权利要求1所述的贴砖,其特征在于,所述薄的柔性支撑部件(2)具有一粘贴至所述贴砖(1)底表面(1b)的支撑结构。3、如权利要求2所述的贴砖,其特征在于,该贴砖包括多个具有预定宽度并且彼此之间以预定间距设置的凹槽(3)。4、一种用于制造贴砖的工艺,该贴砖具有一上表面(1a)和一底表面(1b),所述工艺将所述贴砖制造形成预定的非平面结构,其特征在于,所述工艺包括下列步骤:将一薄的柔性支撑部件(2)固定至贴砖底表面(1b);实现至少一个凹槽(3),该凹槽完全穿过所述贴砖(1)本体的宽度,但不穿过所述薄的柔性支撑元件(2);所述的至少一个凹槽(3)将所述贴砖(1)本体分成至少两部分,该两部分彼此完全分离并且被将来要相互接触使所述贴砖呈现所述预定非平面结构的相对上边缘(3a)确定边界;通过使薄柔性支撑部件(2)的用于保持由凹槽(3)分开的两部分贴砖的那一部分发生弯曲,所述两部分贴砖相互接近以便该两部分...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱利亚诺·莫罗蒂达尼埃莱·贝锡
申请(专利权)人:朱利亚诺·莫罗蒂达尼埃莱·贝锡
类型:发明
国别省市:

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