一种抗静电硅胶保护膜及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种抗静电硅胶保护膜，基层为聚氨酯薄膜，在基层上涂有底层聚噻吩涂层，所述底层上涂有有机硅胶水层，所述有机硅胶水层上贴合有透明PET；所述有机硅胶水层包括低粘硅树脂，高粘硅树脂，碳纳米管，无水甲苯，无水乙酯，交联剂，偶联剂，白金。本发明专利技术通过在硅胶保护膜中添加定向碳纳米管，其和有机硅压敏胶有很好的亲和性，不会影响白金固化，有很好的分散性，保持较好的抗静电效果；使用底涂聚噻吩可以增强胶水的抗静电效果。

【技术实现步骤摘要】
一种抗静电硅胶保护膜及其制备方法
本专利技术属于膜材料领域，具体涉及一种抗静电硅胶保护膜及其制备方法。
技术介绍
随着电子工业的迅猛发展,电子线路板集成度越来越高,主机板上电子元器件的高密度、布线的紧凑、甚至表面贴装式元件的广泛采用,都易导致静电损伤线路板卡。硅胶保护模是一款主要应用于保护电子产品的屏幕保护膜，适用于手机、电脑、各类屏幕显示器表面等表面防刮防尘防辐射的保护膜。现有市面上的硅胶保护膜主要包括两种生产加工方法，一种是先在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上涂布一层聚噻吩的抗静电层，接着再涂布硅胶压敏胶，虽然加工后的硅胶保护膜离型力和抗静电性能稳定，但由于在生产过程中需要连续涂布两次，生产成本较高，降低了经济效益，另一种是在硅胶压敏胶配方中直接加入抗静电剂，虽然加入抗静电剂的硅胶压敏胶仅需一次涂布，生产效率较高，但是由于在生产过程中抗静电剂本身会让硅胶压敏胶中的白金催化剂中毒，并且抗静电剂在工业生产中因为自身吸收大量水分，从而使硅胶压敏胶的固化变的不完全和不稳定，导致最后生产加工后的硅胶保护膜成品粘力不稳定，产品质量较低，难以满足使用的需要，正因为现有的硅胶保护膜生产加工存在着上述的诸多问题，使得难以实现工业生产的需要。对于手机等屏幕面板的保护，一般使用的保护膜是由基材层和涂覆在该基材层上的粘胶层组合而成的，现有的粘胶层一般采用普通的亚克力胶水，属于溶剂型亚克力胶水胶粘剂，其涂布一般难以均匀，使其在贴附时容易留下气泡，而使一些油脂、灰尘等进入气孔中，对贴附表面造成腐蚀，且其在撕离时会留下难以消除的痕迹，残胶严重。因此，急需一种能够避免静电击穿损坏线路板及元器件，且具有较好的粘合特性的抗静电硅胶保护膜。
技术实现思路
本专利技术通过在硅胶保护膜中添加定向碳纳米管，其和有机硅压敏胶有很好的亲和性，不会影响白金固化，有很好的分散性，保持较好的抗静电效果；使用底涂聚噻吩可以增强胶水的抗静电效果。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种抗静电硅胶保护膜，其特征在于：基层为聚氨酯薄膜，在基层上涂有底层聚噻吩涂层，所述底层上涂有有机硅胶水层，所述有机硅胶水层上贴合有透明PET；所述聚噻吩涂层的配方为聚噻吩抗静电液：纯净水：异丙醇＝1:2.5:2.5(质量比)；所述有机硅胶水层包括低粘硅树脂，高粘硅树脂，碳纳米管，无水甲苯，无水乙酯，交联剂，偶联剂，白金；所述低粘硅树脂，高粘硅树脂，碳纳米管，无水甲苯，无水乙酯，交联剂，偶联剂，白金的质量比为60-100:40-0:0.4:20:80:0.3-1.0:0.5-1.5:0.8-1.6。进一步地，所述聚酯膜的厚度为50um，聚噻吩涂层的厚度为2-4um，透明PET的厚度为50um，所述有机硅胶水层的厚度为13-17um。进一步地，所述低粘硅树脂的粘度为3000-5000CPS。进一步地，所述高粘硅树脂的粘度为8000-12000CPSC。进一步地，所述交联剂为相对分量为465.36的JQ-4多异氰酸酯(PolyisocyanateJQ-4)，所述偶联剂为有机硅烷偶联剂，其化学结构通用式为RSiX3。一种抗静电硅胶保护膜的制备方法，其特征在于包括如下步骤：(1)在按配方将聚噻吩抗静电涂层液、纯净水、异丙醇混合后,使用200目网纹辊凹涂印刷至聚酯膜上，涂布厚度2-4um；(2)先将市售定向碳纳米管(Carbonblack，分子式C5，CASNO.308068-56-6)，使用无水甲苯和无水乙酯溶解得到碳纳米管溶液，所述碳纳米管溶液按其质量比例为碳纳米管：无水甲苯：无水乙酯的质量比为0.4:20:80；之后按照低粘硅树脂、高粘硅树脂、碳纳米管溶液、交联剂、偶联剂、白金的顺序和比例依次加入并搅拌，加入每种材料后都搅拌3min后再添加，添加完后搅拌22min，根据实际情况调节搅拌速度；(3)通过逗号刮刀涂布的方式将步骤2配置的胶水均匀的涂布在PET膜的聚噻吩涂层面上，厚度13-17um；(4)将涂布好的胶水与透明PET贴合并收卷便可得到所需产品.进一步地，步骤2的搅拌速度为250-1000r/min。在市售50u聚酯膜上涂层0.5um聚噻吩涂层，配方包括市售的聚噻吩抗静电涂层液：纯净水：异丙醇＝1:2.5:2.5,使用200目网纹辊凹涂印刷至聚酯薄膜上。先将定向碳纳米管使用无水甲苯和无水乙酯溶解，后按照低粘硅树脂：高粘硅树脂：(碳纳米管：无水甲苯：无水乙酯)：交联剂：偶联剂：白金＝60-100:40-0:(0.4:20:80):0.3-1.0:0.5-1.5:0.8-1.6的顺序和比例依次加入并搅拌，加入每款材料后都搅拌3min后再添加，添加完后搅拌22min，根据实际情况调节搅拌速度，一般为250-1000r/min；通过逗号刮刀涂布的方式将胶水均匀的涂布在PET膜的聚噻吩涂层面上，约13-17um厚度；将涂布好的胶水与市售50u透明PET贴合并收卷便可得到所需产品。本专利技术的有益效果在于：通过定向碳纳米管的导电特性，能将电子电器设备多余的静电释放，避免静电导致电子线路或电子元器件的损坏而导致功能失灵，大大提高了电子电器设备使用过程中的安全系数；利用有机硅胶粘剂的高排气性能能确保该保护膜在使用过程中的快速贴标及不起汽泡，使用不残胶和脱胶的优异性能。附图说明图1为本专利技术的抗静电硅胶保护膜的构造示意图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术，而不用于限制本专利技术的范围。在不背离本专利技术的技术解决方案的前提下，对本专利技术所作的本领域普通技术人员容易实现的任何改动都将落入本专利技术的权利要求范围之内。实施例1一种抗静电硅胶保护膜，其特征在于：基层为聚氨酯薄膜，在基层上涂有底层聚噻吩涂层，所述底层上涂有有机硅胶水层，所述有机硅胶水层上贴合有透明PET；所述聚噻吩涂层的配方为聚噻吩抗静电液：纯净水：异丙醇＝1:2.5:2.5(质量比)；所述有机硅胶水层包括低粘硅树脂，高粘硅树脂，碳纳米管，无水甲苯，无水乙酯，交联剂，偶联剂，白金；所述低粘硅树脂，高粘硅树脂，碳纳米管，无水甲苯，无水乙酯，交联剂，偶联剂，白金的质量比为80:20:0.4:20:80:0.6:1:1.2。所述聚酯膜的厚度为50um，聚噻吩涂层的厚度为3um，透明PET的厚度为50um，所述有机硅胶水层的厚度为15um。所述低粘硅树脂的粘度为4000CPS。所述高粘硅树脂的粘度为10000CPSC。所述交联剂为相对分量为465.36的JQ-4多异氰酸酯(PolyisocyanateJQ-4)，所述偶联剂为有机硅烷偶联剂。一种抗静电硅胶保护膜的制备方法，其特征在于包括如下步骤：(1)在按配方将聚噻吩抗静电涂层液、纯净水、异丙醇混合后,使用200目网纹辊凹涂印刷至聚酯膜上，涂布厚度3um；(2)先将市售定向碳纳米管(Carbonblack，分子式C5，CASNO.308068-56-6)，使用无水甲苯和无水乙酯溶解得到碳纳米管溶液，所述碳纳米管溶液按其质量比例为碳纳米管：无水甲苯：无水乙酯的质量比为0.4:20:80；之后按照低粘硅树脂、高粘硅树脂、碳纳米管溶液、交联剂、偶联剂、白金的顺序和比例依次加入并搅拌，加入每种材料后都搅拌3min后再添加，添加完后搅拌22min，搅拌速本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗静电硅胶保护膜，其特征在于：基层为聚氨酯薄膜，在基层上涂有底层聚噻吩涂层，所述底层上涂有有机硅胶水层，所述有机硅胶水层上贴合有透明PET；所述聚噻吩涂层包括质量比1:2.5:2.5的聚噻吩抗静电液、纯净水、异丙醇；所述有机硅胶水层包括低粘硅树脂，高粘硅树脂，碳纳米管，无水甲苯，无水乙酯，交联剂，偶联剂，白金；所述低粘硅树脂，高粘硅树脂，碳纳米管，无水甲苯，无水乙酯，交联剂，偶联剂，白金的质量比为60‑100:40‑0:0.4:20:80:0.3‑1.0:0.5‑1.5:0.8‑1.6。

【技术特征摘要】
1.一种抗静电硅胶保护膜，其特征在于：基层为聚氨酯薄膜，在基层上涂有底层聚噻吩涂层，所述底层上涂有有机硅胶水层，所述有机硅胶水层上贴合有透明PET；所述聚噻吩涂层包括质量比1:2.5:2.5的聚噻吩抗静电液、纯净水、异丙醇；所述有机硅胶水层包括低粘硅树脂，高粘硅树脂，碳纳米管，无水甲苯，无水乙酯，交联剂，偶联剂，白金；所述低粘硅树脂，高粘硅树脂，碳纳米管，无水甲苯，无水乙酯，交联剂，偶联剂，白金的质量比为60-100:40-0:0.4:20:80:0.3-1.0:0.5-1.5:0.8-1.6。2.根据权利要求1所述的抗静电硅胶保护膜，其特征在于：所述聚酯膜的厚度为50um，聚噻吩涂层的厚度为2-4um，透明PET的厚度为50um，所述有机硅胶水层的厚度为13-17um。3.根据权利要求1所述的抗静电硅胶保护膜，其特征在于：所述低粘硅树脂的粘度为3000-5000CPS。4.根据权利要求1所述的抗静电硅胶保护膜，其特征在于：所述高粘硅树脂的粘度为8000-12000CPSC。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，
申请(专利权)人：深汕特别合作区昌茂粘胶新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44