一种温深测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种温深测量装置，包括装置本体以及与所述装置本体活动连接的配重体，所述配重体为一箱体；所述装置本体包括一多棱柱形壳体，所述多棱柱壳体的每条棱上分别铰连有叶片；所述多棱柱贯穿连接有第一连杆，所述第一连杆连接所述配重体端部，所述第一连杆内嵌有第二连杆，所述第二连杆延伸至所述配重体内且所述第二连杆底部连接有与所述配重体底部配合的压板，所述压板和所述配重体顶部之间连接有一储液囊。本发明专利技术具有结构灵活、无污染、测量结果准确的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种温深测量装置
本专利技术属于水体探测
，具体涉及一种温深测量装置。
技术介绍
温深仪，是一种用来测定不同深度的海水水温、盐度的水体检测仪器。现有的温深测量装置，结构较为固定，无法满足复杂多变的水体环境，且容易被水下生物附着，进而影响测量结果。中国专利温深分析仪(申请号：CN201720084944.0)，包括分析仪本体及用于多个分析仪本体安装的支架，所述支架为框架状，所述多个分析仪本体环绕支架且可拆卸的连接到支架上，所述分析仪本体的外侧设置排水装置，所述支架的下端安装配重块，所述配重块通过机械脱钩装置与支架相连。该装置虽然通过设置配重块实现整体装置的上升和下潜，但其将配重块直接释放于水体中，容易造成污染，需要做出改进。因此急需要一种结构灵活、无污染、测量结果准确的温深测量装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种温深测量装置，以解决现有技术结构不够灵活、容易造成污染、进而影响测量结果的问题。本专利技术提供了如下的技术方案：一种温深测量装置，包括装置本体以及与所述装置本体活动连接的配重体，所述配重体为一箱体；所述装置本体包括一多棱柱形壳体，所述多棱柱壳体的每条棱上分别铰连有叶片；所述多棱柱体贯穿连接有第一连杆，所述第一连杆连接所述配重体端部，所述第一连杆内嵌有第二连杆，所述第二连杆延伸至所述配重体内且所述第二连杆底部连接有与所述配重体底部配合的压板，所述压板和所述配重体顶部之间连接有一储液囊。优选的，所述装置本体的端部和底部分别设有与所述第二连杆连接的滚动轴承，便于装置本体相对于配重体旋转，避免生物附着。优选的，所述配重体端面设有若干干扰块，所述干扰块延伸至所述配重体内部且每个所述干扰块底部连接有一弹性件，有利于在生物附着时提供弹性势能，干扰附着。优选的，所述装置本体内设有CPU，所述CPU连接有时钟芯片，所述时钟芯片连接有一固定于所述弹性件下方的压力传感器。优选的，所述CPU还依次连接有高精度模数转换器、运算放大器和温度传感器。优选的，所述CPU连接有电源模块，所述电源模块包括依次连接的上电单元以及与所述CPU连接的线性稳压器，所述上电单元和所述线性稳压器之间还连接有一升压单元，所述线性稳压器还连接有一模拟开关。优选的，所述配重体四周设有过滤层。优选的，所述储液囊包括一出水口，所述出水口配合连接有一栓塞。本专利技术的有益效果是：1、在装置本体外侧设有若干叶片，且装置本体的端部和底部分别连接有滚动轴承，有利于整体装置下潜测试时在水流的作用下，经由叶片的带动进而旋转，从而避免外部生物附着，提升测试稳定性和结果可靠性；2、在配重体上设置干扰块，连接压力传感器和时钟芯片，有利于避免附着物附着，进一步提升装置的测量稳定性；3、采用配重体内部的储液囊，有利于通过第一连杆的伸缩，对储液囊进行挤压，从而便于在水下需要上升时将储液囊内的液体挤压排出，避免传统方式丢弃配重块引起的污染。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术结构示意图；图2是本专利技术背侧结构示意图；图3是本专利技术截面结构示意图；图4是本专利技术干扰块连接示意图；图5是本专利技术内部部分电路连接示意图；图中：1.装置本体，2.第一连杆，3.第二连杆，4.叶片，5.配重体，6.压板，7.干扰块，701.弹性件，8.过滤层，9.储液囊，10.栓塞，11.出水口，12.滚动轴承，13.压力传感器。具体实施方式如图1至图4所示，一种温深测量装置，包括装置本体1以及与装置本体1活动连接的配重体5，配重体5为一箱体；装置本体1包括一多棱柱形壳体，多棱柱壳体的每条棱上分别铰连有叶片4；多棱柱体贯穿连接有第一连杆2，第一连杆2连接配重体5端部，第一连杆2内嵌有第二连杆3，第二连杆3延伸至配重体5内且第二连杆3底部连接有与配重体5底部配合的压板6，压板6和配重体5顶部之间连接有一储液囊9。配重体5四周设有过滤层8。储液囊9包括一出水口11，出水口11配合连接有一栓塞10。具体的，装置本体1的端部和底部分别设有与第二连杆3连接的滚动轴承12。配重体5端面设有若干干扰块7，干扰块7延伸至配重体5内部且每个干扰块7底部连接有一弹性件701。如图5所示，装置本体1内设有CPU，CPU连接有时钟芯片，时钟芯片连接有一固定于弹性件701下方的压力传感器13，时钟芯片同时给CPU负反馈，压力传感器13还连接高精度模数转换器。CPU还依次连接有高精度模数转换器、运算放大器和温度传感器。CPU连接有电源模块，电源模块包括依次连接的上电单元以及与CPU连接的线性稳压器，上电单元和线性稳压器之间还连接有一升压单元，线性稳压器还连接有一模拟开关。其中，时钟芯片采用LTC1799CS5，CPU采用STM32L476，高精度模数转换器采用LTC2400。在操作中，弹性件可替换为气缸，可给CPU一个预设的压力值，当压力传感器感应到对应的压力时，触发时钟芯片工作，根据预设的时间，给气缸触发信号，进而气缸工作，伸出干扰块，排出干扰。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温深测量装置，其特征在于，包括装置本体以及与所述装置本体活动连接的配重体，所述配重体为一箱体；所述装置本体包括一多棱柱形壳体，所述多棱柱壳体的每条棱上分别铰连有叶片；所述多棱柱体贯穿连接有第一连杆，所述第一连杆连接所述配重体端部，所述第一连杆内嵌有第二连杆，所述第二连杆延伸至所述配重体内且所述第二连杆底部连接有与所述配重体底部配合的压板，所述压板和所述配重体顶部之间连接有一储液囊。

【技术特征摘要】
1.一种温深测量装置，其特征在于，包括装置本体以及与所述装置本体活动连接的配重体，所述配重体为一箱体；所述装置本体包括一多棱柱形壳体，所述多棱柱壳体的每条棱上分别铰连有叶片；所述多棱柱体贯穿连接有第一连杆，所述第一连杆连接所述配重体端部，所述第一连杆内嵌有第二连杆，所述第二连杆延伸至所述配重体内且所述第二连杆底部连接有与所述配重体底部配合的压板，所述压板和所述配重体顶部之间连接有一储液囊。2.根据权利要求1所述的温深测量装置，其特征在于，所述装置本体的端部和底部分别设有与所述第二连杆连接的滚动轴承。3.根据权利要求1所述的温深测量装置，其特征在于，所述配重体端面设有若干干扰块，所述干扰块延伸至所述配重体内部且每个所述干扰块底部连接有一弹性件。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国豪，范寒柏，
申请(专利权)人：青岛道万科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37