现制防静电水磨石地面施工方法技术

一种现制防静电水磨石地面施工方法，包括找平层施工、分格条的镶嵌、水磨石拌合料的铺设及养护、水磨石面层的磨光和水磨石表面层的处理步骤，其特征在于：还包括接地系统敷设、接地端子的敷设及接地线的连接步骤，水磨石拌合料中的水泥与石渣的体积比为１∶１．５～１∶２．５，而普通水磨石石渣与经防静电处理的石渣的体积比为１∶２。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于建筑施工，尤其涉及一种水磨石地面施工方法。
技术介绍
通信设备通信设备机房、计算机机房等有特种防护技术的设备用房，对静电防护、静电安全有特殊要求，目前普遍的做法是在水泥地面上铺防静电活动地板，铺设防静电地板的缺点一是施工价格较高，二是会降低楼层净空、降低可利用高度，还有就是使用过程中维修费用较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种现制防静电水磨石地面施工方法，它具有工艺简单、造价低，又不影响机房使用高度，且施工后的地面紧固耐用，维修费用很低。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种现制防静电水磨石地面施工方法，包括找平层施工、分格条的镶嵌、水磨石拌合料的铺设及养护、水磨石面层的磨光和水磨石表面层的处理步骤，还包括接地系统敷设、接地端子的敷设及接地线的连接步骤，水磨石拌合料中的水泥与石渣的体积比为1∶1.5～1∶2.5，而普通水磨石石渣与经防静电处理的石渣的体积比为1∶2。所述的接地系统敷设步骤，是在找平层抗压强度达到1.2Mpa后，将接地线在预定接地的一侧沿地面长轴方向、距墙角线约30cm处埋入找平层中，长度略短于长轴，接地线的上表面高度与找平层的上表面平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种现制防静电水磨石地面施工方法，包括找平层施工、分格条的镶嵌、水磨石拌合料的铺设及养护、水磨石面层的磨光和水磨石表面层的处理步骤，其特征在于：还包括接地系统敷设、接地端子的敷设及接地线的连接步骤，水磨石拌合料中的水泥与石渣的体积比为１∶１．５～１∶２．５，而普通水磨石石渣与经防静电处理的石渣的体积比为１∶２。

【技术特征摘要】
1.一种现制防静电水磨石地面施工方法，包括找平层施工、分格条的镶嵌、水磨石拌合料的铺设及养护、水磨石面层的磨光和水磨石表面层的处理步骤，其特征在于：还包括接地系统敷设、接地端子的敷设及接地线的连接步骤，水磨石拌合料中的水泥与石渣的体积比为1∶1.5～1∶2.5，而普通水磨石石渣与经防静电处理的石渣的体积比为1∶2。2.如权利要求1所述的现制防静电水磨石地面施工方法，其特征在于：所述的接地系统敷设步骤，是在找平层抗压强度达到1.2Mpa后，将接地线在预定接地的一侧沿地面长轴方向、距墙角线约30cm处埋入找平层中，长度略短于长轴，接地线的上表面高度与找平层的上表面平。3.如权利要求2所述的现制...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦安亮，杨晓，祁忠华，杨长伟，黄延铮，尹大勇，
申请(专利权)人：中国建筑第七工程局，
类型：发明
国别省市：41