【技术实现步骤摘要】
一种HPM高精度微创消融矫正装置及其消融矫正方法
本专利技术涉及一种HPM高精度微创消融矫正装置及其消融矫正方法,属于手术消融设备
技术介绍
目前,对于手指、脚趾等部位具有畸形的情况,一般采用整形手术来对畸形进行校正,目前的校正一般利用手术的方式进行,这种方式容易对软组织产生创伤,甚至会伤到脚部神经、韧带、关节等部位,甚至造成恶化现象。而且,在手术时,由于需要缝合,很容易留下不留疤,手术时比较痛苦,需要住院手术,影响工作与生活。随着无创技术的不断发展,如何开创一种微创消融矫正技术,对于减轻整形手术的痛苦,具有极其重要的作用。本专利技术针对以上问题,提供一种HPM高精度微创消融矫正装置及其消融矫正方法,该装置及方法对软组织没有创伤,不会伤到脚部神经、不动韧带、不损伤关节,能够使脚拇指关节复位。
技术实现思路
为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种HPM高精度微创消融矫正装置,其特征在于,其包括固定机架、控制器、移动座、消融器、消融针、显微镜控制器、采集摄像头和矫正部位定位组件;其中,所述移动座在所述固定机架上由所述控制器控制可移动设置;所述移动座上固 ...
【技术保护点】
1.一种HPM高精度微创消融矫正装置,其特征在于,其包括固定机架、控制器、移动座、消融器、消融针、显微镜控制器、采集摄像头和矫正部位定位组件;其中,所述移动座在所述固定机架上由所述控制器控制可移动设置;所述移动座上固定设置有消融器,所述消融器的端部设置有消融针;所述消融针与所述消融器的连接处设置有所述显微控制器,所述显微控制器负责对矫正部位的位置进行精确观察与定位;所述消融针伸入所述矫正部位定位组件内,以便对矫正部位进行消融整形矫正;所述矫正部位定位组件内设置有电磁组件,且所述显微镜控制器能够带动所述消融针在所述矫正部位定位组件内移动,以便对矫正部位进行位置调节;所述显微镜 ...
【技术特征摘要】
1.一种HPM高精度微创消融矫正装置,其特征在于,其包括固定机架、控制器、移动座、消融器、消融针、显微镜控制器、采集摄像头和矫正部位定位组件;其中,所述移动座在所述固定机架上由所述控制器控制可移动设置;所述移动座上固定设置有消融器,所述消融器的端部设置有消融针;所述消融针与所述消融器的连接处设置有所述显微控制器,所述显微控制器负责对矫正部位的位置进行精确观察与定位;所述消融针伸入所述矫正部位定位组件内,以便对矫正部位进行消融整形矫正;所述矫正部位定位组件内设置有电磁组件,且所述显微镜控制器能够带动所述消融针在所述矫正部位定位组件内移动,以便对矫正部位进行位置调节;所述显微镜控制器的下端还设置有所述采集摄像头,所述采集摄像头与所述控制器连接,通过所述采集摄像头对待矫正部位的采集数据来控制所述移动座的移动;所述控制器还连接至所述消融器,以便对消融器的消融处理进行控制。2.根据权利要求1所述的一种HPM高精度微创消融矫正装置,其特征在于:所述移动座在所述机架上为三维方向上均可移动。3.根据权利要求1所述的一种HPM高精度微创消融矫正装置,其特征在于:所述矫正部位定位组件包括上座、下座和透明定位套,所述上座可扣合的设置在所述下座上,所述...
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