【技术实现步骤摘要】
一种镂空陶瓷发热体的加工方法
本专利技术涉及陶瓷
,尤其涉及一种镂空陶瓷发热体的加工方法。
技术介绍
目前许多发热陶瓷的技术已经发展很成熟了,都是依次采用制作生坯片、印刷电路、压制、烧结等基本工艺路线进行制作,在一些特殊行业,在对物体进行加热的时候,并不能对整个物体进行加热,只需加热某些部分,因此需要一些具有特殊镂空图案的陶瓷发热体进行加热。但是目前行业中对于镂空陶瓷发热体的制作还是一片空白,最主要的是普通陶瓷发热体的制作工艺不适用于镂空陶瓷发热体的制作,采用普通的工艺制作会因为生坯上的镂空结构导致整体内部应力不均,烧结后的陶瓷容易出现裂痕。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本专利技术提供了一种工艺简洁,制作方便,成型率高的镂空陶瓷发热体制作方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为:一种镂空陶瓷发热体的加工方法,包括以下步骤:步骤1、制备陶瓷浆料,以压铸成型制得芯筒,在芯筒的侧壁上成型有镂空图案,干燥芯筒并烧结硬化;步骤2、采用流延成型的方式制得软生坯层,切片得到软生坯片,在软生坯片上冲印与芯筒上镂空图案相匹配的图案;步骤3、待软生坯片干燥后, ...
【技术保护点】
1.一种镂空陶瓷发热体的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、制备陶瓷浆料,以压铸成型制得芯筒,在芯筒的侧壁上成型有镂空图案,干燥芯筒并烧结硬化;步骤2、采用流延成型的方式制得软生坯层,切片得到软生坯片,在软生坯片上冲印与芯筒上镂空图案相匹配的图案;步骤3、待软生坯片干燥后,将钨浆料利用丝网印刷技术均匀地沉积到生坯片上,风干得到发热电路和引线电极;步骤4、将软生坯片上附着有发热电路的一面压紧在芯筒上,软生坯片和芯筒上的镂空部分位置相互对应匹配;在得到半成品上采用等静压的方式进行压合;步骤5、将等静压后的半成品在还原环境中烧结,得到最终的镂空发热体。
【技术特征摘要】
1.一种镂空陶瓷发热体的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、制备陶瓷浆料,以压铸成型制得芯筒,在芯筒的侧壁上成型有镂空图案,干燥芯筒并烧结硬化;步骤2、采用流延成型的方式制得软生坯层,切片得到软生坯片,在软生坯片上冲印与芯筒上镂空图案相匹配的图案;步骤3、待软生坯片干燥后,将钨浆料利用丝网印刷技术均匀地沉积到生坯片上,风干得到发热电路和引线电极;步骤4、将软生坯片上附着有发热电路的一面压紧在芯筒上,软生坯片和芯筒上的镂空部分位置相互对应匹配;在得到半成品上采用等静压的方式进行压合;步骤5、将等静压后的半成品在还原环境中烧结,得到最终的镂空发热体。2.根据权利要求1所述的一种镂空陶瓷发热体的加工方法,其特征在于,步骤1中的具体步骤为:制备陶瓷浆料,以压铸成型制得芯筒,在模具成型芯筒的同时在其侧壁上成型镂空图案,在得到芯筒后,并在温度为200-220℃的常压环境下烧结硬化。3.根据权利要求1所述的一种镂空陶瓷发热体的加工方法,其特征在于,步骤2还包括以下操作:在对软生坯层切片得到软生坯片时,软生坯片的长度小于芯筒外侧壁的周长。4.根据权利要求1所述的一种镂空陶瓷发热体的加工方法,其特征在于,步骤3中还包括钨浆料在软生坯片印刷发热电路时,发热电路印刷在软生坯片上未镂空基体的中间;待发热电路风干后,需补齐发热电路上的缺口。5.根据权利要求1或4所述的一种镂空陶瓷发热体...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄晓东,
申请(专利权)人:珠海华宇宏瑞科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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