一种严酷环境下小体积大功率弯式耦合器制造技术

本发明专利技术公开了一种严酷环境下小体积大功率弯式耦合器，包括耦合插接外导体，耦合插接外导体右端连接有主外导体，主外导体右端连接有界面端外导体，耦合插接外导体的左端中心、右端中心分别通过耦合端绝缘子安装有耦合端内导体、微带端支撑绝缘子支撑有微带端内导体，微带端内导体底端连接有接触块，主外导体内插设有主内导体，界面端外导体上套设有内齿垫圈、螺母和密封圈，界面端外导体内部安装有界面端绝缘子，耦合器的装接速度快，连接套提高了耦合器的结构强度，根据热仿真软件将内导体的外径尺寸定位为2.5mm,耦合器的耐功率能力强，内导体的装接效率和传输效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种严酷环境下小体积大功率弯式耦合器
本专利技术涉及耦合器领域，具体为一种严酷环境下小体积大功率弯式耦合器。
技术介绍
在微波系统中，往往需将一路微波功率按比例分成几路，这就是功率分配问题。实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器，主要包括：定向耦合器、功率分配器以及各种微波分支器件。耦合器是从无线信号主干通道中提取出一小部分信号的射频器件，耦合器与功分器一样都属于功率分配器件，不同的是耦合器是不等功率的分配器件。耦合器与功分器搭配使用，主要为了达到一个目标—使信号源的发射功率能够尽量平均分配到室内分布系统的各个天线口，使每个天线口的发射功率基本相同。目前，弹载环境下(高温低气压)对大功率连接器的使用比较多，对功率的要求也比较高，而且弹载环境一般都要对整个系统的运行状态进行监控，耦合器就成为了该环境下的首选产品。然而目前市面上的耦合器均采用射频连接器+微电路板模式，输入输出端为N型连接器的标准界面端口，此种耦合器使用频率普遍在6GHz以下，耦合度也是最高只能达到30dB，最重要的是耐功率能力很差，一般只有几瓦特到十几瓦特不等，根本无法满足市场的需求，且现有的耦合器结构复杂，装接速本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种严酷环境下小体积大功率弯式耦合器，包括耦合插接外导体(1)，其特征在于：所述耦合插接外导体(1)右端连接有主外导体(2)，所述耦合插接外导体(1)的左端中心通过柱槽(11)安装有耦合端绝缘子(14)，所述耦合插接外导体(1)的右端中心通过微带端支撑绝缘子(12)支撑有微带端内导体(4)，所述耦合端绝缘子(14)内部插设有耦合端内导体(5)，所述微带端内导体(4)底端连接有接触块(41)，所述接触块(41)底端伸出耦合插接外导体(1)的底侧连接有接触头(42)；所述主外导体(2)右端连接有界面端外导体(3)，所述主外导体(2)内插设有主内导体(6)，所述界面端外导体(3)外侧套设有内齿垫...

【技术特征摘要】
1.一种严酷环境下小体积大功率弯式耦合器，包括耦合插接外导体(1)，其特征在于：所述耦合插接外导体(1)右端连接有主外导体(2)，所述耦合插接外导体(1)的左端中心通过柱槽(11)安装有耦合端绝缘子(14)，所述耦合插接外导体(1)的右端中心通过微带端支撑绝缘子(12)支撑有微带端内导体(4)，所述耦合端绝缘子(14)内部插设有耦合端内导体(5)，所述微带端内导体(4)底端连接有接触块(41)，所述接触块(41)底端伸出耦合插接外导体(1)的底侧连接有接触头(42)；所述主外导体(2)右端连接有界面端外导体(3)，所述主外导体(2)内插设有主内导体(6)，所述界面端外导体(3)外侧套设有内齿垫圈(31)和位于内齿垫圈(31)右侧的螺母(32)，所述界面端外导体(3)左端外侧还安装有密封圈(33)，所述界面端外导体(3)右端内部安装有界面端绝缘子(34)。2.根据权利要求1所述的一种严酷环境下小体积大功率弯式耦合器，其特征在于：所述耦合插接外导体(1)的底侧右端设有插接槽(13)，所述主外导体(2)的左端连接有与插接槽(13)相匹配的插接片(21)。3.根据权利要求1所述的一种严酷环境下小体积大功率弯式耦合器，其特征在于：所述界面端外导体(3)顶面左侧设有凹槽(35)，所述主外导体(2)的底端与入凹槽(35)相匹配的弹性凸块(22)，所述弹性凸块(22)和界面端外导体上均设有销槽(23)，所述销槽(23)内插设有固定销轴(24)。4.根据权利要求1所述的一种严酷环境下小体积大功率弯式耦合器，其特征在于：所述主内导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张卫星，
申请(专利权)人：北京格润海泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11