一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法技术

本发明专利技术涉及一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法，包括陶瓷外壳、焊接法兰和上盖，上盖中部竖直安装有穿过上盖的推杆，推杆上端安装有绝缘子，绝缘子上安装有动电极，上盖上端面与焊接法兰的下端相连，焊接法兰的上端安装有密封上盖上部空间的陶瓷外壳，陶瓷外壳上端并排安装有下端插入陶瓷外壳内部的静电极，陶瓷外壳上端中部、两个静电极布置有上大下小的锥形台阶孔，锥形台阶孔与继电器内部连通，并通过熔焊料进行焊接密封，两个静电极下端分别与动电极的两端对应，上盖下端面中部布置有密封推杆安装部且包裹推杆的密封套管。本发明专利技术具有制造设备成本低、封装密封性能好、方便工人操作、易于实现、生产效率高、保证产品质量的同时提高产品合格率等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法
本专利技术涉及大型注塑机单缸注射系统
，特别是涉及一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法。
技术介绍
高压直流继电器为了保证可靠度要求，都需要用陶瓷封装设计，以防止高压电弧外漏造成安全隐患。目前来说真空封装技术有两种使用方式：1、以松下AEV14024系列产品为代表的真空电阻焊封装方式，此方法需要用的电阻焊设备功率非常大，设备投资巨大，且设备的体积与成本会随着继电器使用安培数增加而增大，当继电器负载功率大到一定程度时将无法使用真空电阻焊；2、以CN204102809U为代表的抽气管抽气方式封装，此方法需要在陶瓷上多焊焊一根铜管，等其它部位封装之后，利用此管进行抽气然后截断封装，此方法多了两个漏气点，不利于可靠性，另真空度较差，另外此方法需要较大的体积，不利于继电器的小型化发展。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法，具有制造设备成本低、封装密封性能好、方便工人操作、易于实现、生产效率高、保证产品质量的同时提高产品合格率等特点。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种继电器的陶瓷封装结构以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种继电器的陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳(19)、焊接法兰(18)和上盖(7)，其特征在于：所述的上盖(7)中部竖直安装有穿过上盖(7)的推杆(12)，所述的推杆(12)上端安装有绝缘子(8)，所述的绝缘子(8)上安装有动电极(10)，所述的上盖(7)上端面与焊接法兰(18)的下端相连，所述的焊接法兰(18)的上端安装有密封上盖(7)上部空间的陶瓷外壳(19)，所述的陶瓷外壳(19)上端并排安装有下端插入陶瓷外壳(19)内部的静电极(17)，陶瓷外壳(19)上端中部、两个静电极(17)布置有上大下小的锥形台阶孔(24)，锥形台阶孔(24)与继电器(5)内部连通，并通过熔焊料(23)进行焊接密...

【技术特征摘要】
1.一种继电器的陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳(19)、焊接法兰(18)和上盖(7)，其特征在于：所述的上盖(7)中部竖直安装有穿过上盖(7)的推杆(12)，所述的推杆(12)上端安装有绝缘子(8)，所述的绝缘子(8)上安装有动电极(10)，所述的上盖(7)上端面与焊接法兰(18)的下端相连，所述的焊接法兰(18)的上端安装有密封上盖(7)上部空间的陶瓷外壳(19)，所述的陶瓷外壳(19)上端并排安装有下端插入陶瓷外壳(19)内部的静电极(17)，陶瓷外壳(19)上端中部、两个静电极(17)布置有上大下小的锥形台阶孔(24)，锥形台阶孔(24)与继电器(5)内部连通，并通过熔焊料(23)进行焊接密封，两个静电极(17)下端分别与动电极(10)的两端对应，所述的上盖(7)下端面中部布置有密封推杆(12)安装部且包裹推杆(12)的密封套管(16)。2.根据权利要求1所述的一种继电器的陶瓷封装结构，其特征在于：所述的推杆(12)上部、密封套管(16)内安装有上端与上盖(7)相连的固定铁芯(13)，固定铁芯(13)下方安装有套接推杆(12)下部的可动铁芯(15)，固定铁芯(13)与可动铁芯(15)之间安装有反力弹簧(14),所述的绝缘子(8)呈开口朝上的矩形壳体结构，其上部开口两侧布置有与动电极(10)相配的缺口，所述的绝缘子(8)的前后侧面均对称布置有两个卡扣凸起(21)，所述的动电极(10)中部上端面中部安装有电极固定扣(11)，所述的电极固定扣(11)前后两端均朝下弯折，弯折部布置有与卡扣...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴国华，吴伟杰，李俊杰，罗中伦，
申请(专利权)人：宁波兴茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33