一种触摸芯片校准方法、电子设备和存储介质技术

本发明专利技术公开了一种触摸芯片校准方法、电子设备和存储介质，其中触摸芯片校准方法，包括以下步骤：预设条件被满足时，触摸芯片进行触摸校准；预设条件未被满足时，触摸芯片不进行触摸校准。通过预设的触摸芯片自适应的条件，仅在预设条件被满足时进行触摸芯片的自适应，避免了部分触摸芯片处理能力不够，在自适应的过程中，触摸芯片无法处理当下输入的触摸信号，从而产生触摸不灵敏或者无反应的情形；以及避免了正常的触摸状态有可能会被误适应的情形。

【技术实现步骤摘要】
一种触摸芯片校准方法、电子设备和存储介质
本专利技术涉及触控技术，尤其涉及触摸芯片校准方法、电子设备和存储介质。
技术介绍
带触控功能的产品在装配后可能出现触摸不灵敏的情况，导致该问题的原因之一是产品在装配过程中的差异化，当差异达到一定程度时触摸芯片检测外部输入就会变得迟钝，从而导致触摸不灵敏。因此，一般产品会以安装完成后的样品进行调试，调到一个适合的值后保存该配置参数，后续所有触摸芯片都使用同样的配置。该方法有一个明显的缺点：产品在批量生产时，由于物料公差以及工人在装配时存在一定的误差，导致部分产品在装配完成后触摸效果不好。另外，部分触摸芯片增加了自适应的功能，但持续的自适应反而会使得产品在一些特定情况下出现触摸不灵敏甚至失效。例如：1)部分触摸芯片处理能力不够，在自适应的过程中，触摸芯片本身在根据当前环境对输出阈值进行调整，此时无法处理当下输入的触摸信号，从而产生触摸不灵敏或者无反应；2)正常的触摸状态有可能会被误适应，如手指长时间按压触摸PAD会被判断成新的环境，阈值在自适应的过程中被调整；当手指拿开后反而会产生触摸无反应的问题，这时就需要等待触摸芯片的下一次自适应后才能使用。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种触摸芯片校准方法，其能解决现有的触摸芯片持续的自适应会使得产品在一些特定情况下出现按键不灵敏甚至失效的问题。本专利技术的目的之二在于提供一种电子设备，其能解决现有的触摸芯片持续的自适应会使得产品在一些特定情况下出现按键不灵敏甚至失效的问题。本专利技术的目的之三在于提供一种存储介质，存储有计算机程序，其能解决现有的触摸芯片持续的自适应会使得产品在一些特定情况下出现按键不灵敏甚至失效的问题。本专利技术的目的之一采用以下技术方案实现：一种触摸芯片校准方法，其特征在于，包括以下步骤：预设条件被满足时，所述触摸芯片进行触摸校准；所述预设条件未被满足时，所述触摸芯片不进行触摸校准。进一步地，所述预设条件被满足，具体包括：在完成电子设备的装配后才向所述电子设备中的所述触摸芯片供电。进一步地，所述触摸芯片通过电源控制单元连接于一控制器；所述预设条件被满足，具体包括：所述控制器控制所述电源控制单元停止向所述触摸芯片供电，以及在预设时长后控制所述电源控制单元重新向所述触摸芯片供电。进一步地，所述控制器连接于通信接口或输入单元；所述控制器控制所述电源控制单元停止向所述触摸芯片供电，以及在预设时长后控制所述电源控制单元重新向所述触摸芯片供电，具体为：所述控制器根据通过所述通信接口或所述输入单元获取的控制信号控制所述电源控制单元停止向所述触摸芯片供电，以及在预设时长后控制所述电源控制单元重新向所述触摸芯片供电。进一步地，所述触摸芯片通过通信接口连接于一控制器；所述预设条件被满足，具体包括：所述触摸芯片通过所述通信接口接收到所述控制器发送的校准命令；所述通信接口为：I2C接口、SPI接口、UART接口或自定义接口。进一步地，所述控制器为所述触摸芯片内部的控制器，或者所述控制器为所述触摸芯片外部的控制器。进一步地，所述预设条件被满足，具体包括：获取到满足校准条件的触摸信号。进一步地，所述满足校准条件的触摸信号，具体包括：触摸按键被按下预设时长，或者触摸按键被双击。本专利技术的目的之二采用以下技术方案实现：一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中的程序，所述程序被配置成由所述处理器执行，所述处理器执行所述程序时实现上述触摸芯片校准方法的步骤。本专利技术的目的之三采用以下技术方案实现：一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述触摸芯片校准方法的步骤。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：通过预设的触摸芯片自适应的条件，仅在预设条件被满足时进行触摸芯片的自适应，避免了部分触摸芯片处理能力不够，在自适应的过程中，触摸芯片无法处理当下输入的触摸信号，从而产生触摸不灵敏或者无反应的情形；以及避免了正常的触摸状态有可能会被误适应的情形。附图说明图1为本专利技术实施例一的触摸芯片校准方法的流程示意图；图2为实施例二中触摸芯片的结构示意图；图3为实施例三中触摸芯片的结构示意图；图4为通过LDO芯片控制供电的示意图；图5为通过MOS管控制供电的示意图；图6为实施例四中触摸芯片的结构示意图；图7为本专利技术实施例五的应用触摸芯片校准方法的电子设备的结构示意图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。术语解释：触摸芯片：用于控制触摸操作的芯片，应用时输入引脚连接到触摸PAD，触摸芯片能通过触摸PAD周围环境变化检测到是否有手指按下；触摸PAD：连接产品外壳与触摸芯片之间的材料，可以是铜箔、金属片、导电玻璃等；触摸灵敏度：表示触摸芯片是否能在不产生误触发的情况下准确检测到有手指按下；自适应：触摸芯片根据外部环境的变化自动调整处理方法、处理参数，从而达到与当前环境相匹配的适应结果。实施例一如图1为一种触摸芯片校准方法的流程示意图，包括以下步骤：步骤S101、预设条件被满足时，触摸芯片进行触摸校准；步骤S102、预设条件未被满足时，触摸芯片不进行触摸校准。本专利技术实施例提供的触摸芯片校准方法，通过预设的触摸芯片自适应的条件，仅在预设条件被触发时进行触摸芯片的自适应，避免了部分触摸芯片处理能力不够，在自适应的过程中，触摸芯片无法处理当下输入的触摸信号，从而产生触摸不灵敏或者无反应的情形；以及避免了正常的触摸状态有可能会被误适应的情形。实施例二如图2所示，触摸芯片110连接于电源单元120，还连接于触摸PAD130。作为优选的实施方式，预设条件被满足具体包括：在完成电子设备的装配后才向电子设备中的触摸芯片110供电。即在触摸芯片110所应用的产品完成装配之后，再通过电源单元120对触摸芯片110进行上电；触摸芯片110上电后进行触摸校准，从而可以保证每个产品的配置参数符合当前装壳的特性。在产品装配好之前，电源控制单元120不对触摸芯片110进行上电。实施例三如图3所示，触摸芯片210通过电源控制单元220连接于一控制器230，触摸芯片210还连接于触摸PAD240。作为优选的实施方式，控制器230可以为触摸芯片210内部的控制器，或者控制器230也可以是触摸芯片210外部的控制器。作为优选的实施方式，预设条件被满足，具体包括：控制器230控制电源控制单元220停止向触摸芯片210供电，以及在预设时长后控制电源控制单元220重新向触摸芯片210供电。控制器230获取到给触摸芯片210下电再上电的控制信号后，先控制电源控制单元220停止向触摸芯片210供电。作为优选的实施方式，电源控制单元220可以包括LDO芯片、DC-DC芯片、MOS管、模拟开关或IO口。如图4所示，为控制器230通过LDO芯片控制向触摸芯片210的供电的示意图，如图5所示，为控制器230通过MOS管控制向触摸芯片210的供电的示意图。控制器230获取到给触摸芯片210下电再上电的控制信号后，可以先控制电源控制单元220停止向触摸芯片210供电，并在预设时长之后，控制电源控制单元220重新向触摸芯片210本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触摸芯片校准方法，其特征在于，包括以下步骤：预设条件被满足时，所述触摸芯片进行触摸校准；所述预设条件未被满足时，所述触摸芯片不进行触摸校准。

【技术特征摘要】
1.一种触摸芯片校准方法，其特征在于，包括以下步骤：预设条件被满足时，所述触摸芯片进行触摸校准；所述预设条件未被满足时，所述触摸芯片不进行触摸校准。2.如权利要求1所述的触摸芯片校准方法，其特征在于：所述预设条件被满足，具体包括：在完成电子设备的装配后才向所述电子设备中的所述触摸芯片供电。3.如权利要求1所述的触摸芯片校准方法，其特征在于：所述触摸芯片通过电源控制单元连接于一控制器；所述预设条件被满足，具体包括：所述控制器控制所述电源控制单元停止向所述触摸芯片供电，以及在预设时长后控制所述电源控制单元重新向所述触摸芯片供电。4.如权利要求3所述的触摸芯片校准方法，其特征在于：所述控制器连接于通信接口或输入单元；所述控制器控制所述电源控制单元停止向所述触摸芯片供电，以及在预设时长后控制所述电源控制单元重新向所述触摸芯片供电，具体为：所述控制器根据通过所述通信接口或所述输入单元获取的控制信号控制所述电源控制单元停止向所述触摸芯片供电，以及在预设时长后控制所述电源控制单元重新向所述触摸芯片供电。5.如权利要求1所述的触摸芯片校...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柳章，
申请(专利权)人：深圳市文鼎创数据科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44