一种铝基复合陶瓷涂层电极板及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种铝基复合陶瓷涂层电极板及其制备方法，属于电极材料制备技术领域。本发明专利技术所述铝基复合陶瓷涂层电极板包括基体铝板和复合陶瓷薄膜，复合陶瓷薄膜由TiB2和Ti4O7构成，其中Ti4O7的质量百分比为5%‑20%，TiB2的质量百分比为80%‑95%。本发明专利技术采用等离子喷涂技术，在高温下将TiB2和Ti4O7的混合熔融或半熔融态粒子以较高的速度射向经过预处理的铝板表面，最终在铝板表面形成结合牢固的表面涂层。采用本发明专利技术方法所制备的铝基复合陶瓷涂层电极板具有导电性好、析氧电位低、耐腐蚀性强、机械强度高和成本低的特点，该铝基复合陶瓷涂层电极板可用作电积锌，金属回收，电解氧化锰等电化学过程中的极板。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基复合陶瓷涂层电极板及其制备方法
本专利技术涉及一种铝基复合陶瓷涂层电极板及其制备方法，属于电极材料制备

技术介绍
随着有色金属矿石品位的不断降低和对“绿色矿业”的要求逐渐提高，湿法电解生产有色金属的冶炼方法已占据首要地位，而作为湿法电解工业电化学体系中“心脏”器官的电极材料，其选择和制备一直是学术界的难题和研究热点。目前用于湿法冶金的不溶性阳极材料主要以铅基合金电极（简称铅电极）和钛基涂层电极（简称钛电极）为主。然而铅的内阻大、析氧电位高、电能消耗大、质量重以及易溶解，不仅电极消耗大，且污染电解液和阴极析出产品，导致阴极电沉积产品中的杂质铅含量增加；而钛电极的内阻大，是其作为电极材料的主要缺陷，且钛电极主要以铱、钌、钽等稀贵金属氧化物作为活性催化涂层原料，不仅成本昂贵，且在硫酸电解过程中涂层易脱落失效。因此，选择何种材料和制备技术是开发新型节能电极的关键因素。铝因为其良好的导电性，以及即使在电沉积过程中被浸蚀也不会毒化电解液、污染阴极析出产品，因此铝基电极受到了研究者们的广泛关注。然而，所有的研究均未能解决在长期电沉积过程中的新生态氧原子、电解液等沿着涂层孔隙扩散到基体表面，形成氧化物绝缘层或造成基体被浸蚀，从而阳极失效等问题。因此，如何进一步的提升新型电极的性能，就需从如何降低涂层电极基体的电阻率，同时保护低电阻率的基体在电沉积过程中不被浸蚀的问题入手。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服铝电极在长期电沉积过程中的新生态氧原子、电解液等沿着涂层孔隙扩散到基体表面，形成氧化物绝缘层或基体被浸蚀，造成阳极失效的问题。根据材料的性能叠加效应和性能可设计性，采用等离子喷涂的方法，通过在铝电极表面沉积具有良好的润湿性、导电性的二硼化钛（TiB2）陶瓷粉末和具有催化活性高、耐腐蚀性强的Magneli相亚氧化钛（Ti4O7）粉末，制备出新型铝基复合陶瓷涂层电极板。所制备的电极板具有导电性好、析氧电位低、耐腐蚀性强、机械强度高和成本低的特点，可用作电积锌，金属回收，电解氧化锰等电化学过程中的极板。本专利技术通过以下技术方案实现：一种铝基复合陶瓷涂层电极板，所述铝基复合陶瓷涂层电极板包括基体铝板和复合陶瓷薄膜，复合陶瓷薄膜由TiB2和Ti4O7构成，其中Ti4O7的质量百分比为5%-20%，TiB2的质量百分比为80%-95%。优选的，本专利技术所述复合陶瓷薄膜的厚度为90-170μm。本专利技术的另一目的在于提供所述铝基复合陶瓷涂层电极板的制备方法，具体包括以下步骤：（1）对基体铝板进行清洗、喷砂处理；（2）在基体铝板表面采用等离子喷涂法制备复合陶瓷薄膜，将TiB2粉末和Ti4O7粉末混合均匀，将混合粉末的混合熔融或半熔融态粒子以较高的速度射向经过预处理的基体铝板表面，最终在基体铝板表面形成结合牢固的陶瓷薄膜。优选的，本专利技术步骤（1）所述喷砂处理中砂（石英砂）的粒度为200-500μm。优选的，本专利技术步骤（2）中所述等离子喷涂法的条件为：喷涂功率为30~33kW，送粉电位为8~10V，喷涂距离为11~13cm，喷射角为90°；保护气为氩气、氮气和氢气的混合气体，其中，氩气流速为1800~2200L/h，氮气流速为2000~2300L/h，氢气流速为10~20L/h。优选的，本专利技术步骤（2）中所述TiB2粉末和Ti4O7粉末的粒径为325~400目，两种粉末的均匀混合采用混料机干混1h得到。优选的，本专利技术所述清洗是将铝板放在10%的NaOH溶液中，利用超声波进行清洗10min，然后用蒸馏水清洗表面。本专利技术所述铝基复合陶瓷涂层电极板可用作电积锌，金属回收，电解氧化锰等电化学过程中的极板。本专利技术的有益效果（1）本专利技术采用等离子喷涂将将TiB2和Ti4O7的混合熔融或半熔融态粒子以较高的速度射向经过预处理的铝板表面，最终在铝板表面形成结合牢固的表面涂层；由于铝的内阻小，可以降低再生产过程中的电能损耗，从而实现节能的目的；铝的密度比铅合金的小，从而可以减轻电极板的质量；铝的价格比钛合金、铅合金的低，从而可以大大降低原材料的成本。（2）本专利技术所采用的工艺较为简单，直接在铝金属板载体表面进行喷涂，即可获得与铝板结合良好、高导电、机械强度高和耐蚀性好的复合陶瓷薄膜，该铝基复合陶瓷涂层电极板可用作电积锌，金属回收，电解氧化锰等电化学过程中的极板。附图说明图1是铝基复合陶瓷涂层电极板的制备流程示意图。图2是实施例1~3制备的陶瓷薄膜的XRD图谱。图3是实施例1~3制备的陶瓷薄膜的SEM图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明，但本专利技术的保护范围并不限于所述内容。实施例1（1）将基体铝板进行清洗、喷砂处理，将其放在10%的NaOH溶液中并进行超声处理10min，然后用蒸馏水清洗表面，将其浸泡于无水乙醇溶液中备用；用吹风机吹干后进行喷砂处理（石英砂的粒度为200μm），获得表面粗化的基体铝板。（2）采用等离子喷涂法在表面粗化的基体铝板上制备复合陶瓷薄膜：将表面粗化的基体铝板固定在工作架上，将粒径为325目的TiB2和Ti4O7的混合粉末放入送粉器中，设定氩气流速为1800L/h，氮气流速为2000L/h，氢气流速为10L/h，喷涂功率为30kW，送粉电位为8V，喷涂距离为11cm，喷射角为90°；检查设定参数无误和送粉器送粉均匀连续后，点击电脑上预先编程好的喷涂路径进行喷涂，利用复合陶瓷薄膜和铝板之间具有良好的结合力从而获得高导电性、机械性能好的铝基复合陶瓷涂层电极板（如图1所示）。（3）对喷涂的铝基复合陶瓷涂层电极板进行物相表征，图2中曲线a为薄膜的XRD图谱，分析可知：混合喷涂层组织中除了TiB2和Ti4O7外，还出现了少量的TiO2衍射峰，对薄膜的成分进行定量分析，可知Ti4O7的含量为10%。从图3(a)薄膜的SEM分析可知，该复合陶瓷薄膜厚度为95μm，且致密，铝基和复合陶瓷薄膜结合良好。实施例2（1）将铝板进行清洗、喷砂处理，将其放在10%的NaOH溶液中并进行超声处理10min，然后用蒸馏水清洗表面，然后将其浸泡于无水乙醇溶液中备用；用吹风机吹干后进行喷砂处理（石英砂的粒度为300μm），获得表面粗化的基体铝板。（3）采用等离子喷涂法在表面粗化的基体铝板上制备复合陶瓷薄膜：将表面粗化的基体铝板固定在工作架上，将粒径为400目的TiB2和Ti4O7的混合粉末放入送粉器中，设定氩气流速为2000L/h，氮气流速为2100L/h，氢气流速为20L/h，喷涂功率为32kW，送粉电位为10V，喷涂距离为11cm，喷射角为90°；检查设定参数无误和送粉器送粉均匀连续后，点击电脑上预先编程好的喷涂路径进行喷涂，利用复合陶瓷薄膜和铝板之间具有良好的结合力从而获得高导电性、机械性能好的铝基复合陶瓷涂层电极板。（3）对喷涂的铝基复合陶瓷涂层电极板进行物相表征，图2中曲线b为薄膜的XRD图谱，分析可知，Ti4O7物相的XRD峰略微升高，对薄膜的成分进行定量分析，可知Ti4O7的含量为15%；从图3(b)的SEM分析可知，该复合陶瓷薄膜厚度为140μm，且致密，铝基和复合陶瓷薄膜结合良好；因此采用此专利技术可制备出高导电、机械性强的铝基复合陶瓷薄膜。实施例3（1）将铝板进行清洗、喷砂处理，将其放在10%的NaOH溶液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基复合陶瓷涂层电极板，其特征在于：所述铝基复合陶瓷涂层电极板包括基体铝板和复合陶瓷薄膜，复合陶瓷薄膜由TiB2和Ti4O7构成，其中Ti4O7的质量百分比为5%‑20%，TiB2的质量百分比为80%‑95%。

【技术特征摘要】
1.一种铝基复合陶瓷涂层电极板，其特征在于：所述铝基复合陶瓷涂层电极板包括基体铝板和复合陶瓷薄膜，复合陶瓷薄膜由TiB2和Ti4O7构成，其中Ti4O7的质量百分比为5%-20%，TiB2的质量百分比为80%-95%。2.根据权利要求1所述铝基复合陶瓷涂层电极板，其特征在于：复合陶瓷薄膜的厚度为90-170μm。3.权利要求1或2所述铝基复合陶瓷涂层电极板的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：（1）对基体铝板进行清洗、喷砂处理；（2）在基体铝板表面采用等离子喷涂法制备复合陶瓷薄膜：将TiB2粉末和Ti4O7粉末混合均匀，将混合粉末的混合熔融或半熔融态粒子以较高的速度射向经过预处理的基体铝板表面，最终在基体铝板表面形成结合牢固的陶瓷薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：周生刚，徐阳，竺培显，曹勇，焦增凯，罗开亮，泉贵岭，马双双，彭斌，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：云南,53