一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子设备温控技术领域，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。本发明专利技术提供的双组分固化型相变储热材料由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1‑3质量份的催化剂；所述B组分包括40‑100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1‑10质量份的交联剂。本发明专利技术将A组分和B组分熔融混合并灌封于电子设备中，同时发生固化反应形成覆盖电子元件或线路的相变储热材料，具有优异的导热性能，并且对电子元件或线路中的基材和铜等金属不具有腐蚀污染性，保证了电子设备的安全、稳定运行。

【技术实现步骤摘要】
一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法
本专利技术涉及电子设备温控
，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。
技术介绍
对于具有短时高发热特性的电子设备，其相变温控是利用相变材料的相变储热来吸收电子设备在短时间内产生的大量热，因为储热过程近似恒温，电子设备可以在短时间内维持在一定的温度范围内，当电子设备不发热时，相变材料可以反向相变释放其所吸收储存热量，恢复原始状态。对于具有间歇发热特性或处于波动温度环境下的电子设备，其相变温控是当电子设备处于高发热期间或高温环境下，相变材料通过相变储存热量，维持电子设备温度在某一温度以下，防止温度过高，当电子设备处于低发热期间或低温环境下，相变材料反向相变释放热量，维持电子设备温度在某一温度以上，防止温度过低，即是控制电子设备的温度波动幅度。现有的相变材料，主要可分为固液相变储热材料和固固相变储热材料，固液相变储热材料虽然具有价廉易得的优点，但其存在过冷和相分离现象，会导致储热性能恶化，易出现泄漏、污染或腐蚀基材和铜、腐蚀电子元件、封装容器价格高、固化效果差等缺陷，但其可进行灌封操作，有效贴合元器件和线路表面，接触面积较大。固固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双组分固化型相变储热材料，其特征在于，由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1‑3质量份的催化剂；所述B组分包括40‑100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1‑10质量份的交联剂。

【技术特征摘要】
1.一种双组分固化型相变储热材料，其特征在于，由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1-3质量份的催化剂；所述B组分包括40-100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1-10质量份的交联剂。2.如权利要求1所述的一种双组分固化型相变储热材料，其特征在于，还包括在A组分或B组分中加入稳定剂、固化剂、阻燃剂中的至少一种，在A组分或B组分中，所述稳定剂的加入量为0.1-5质量份，所述固化剂的加入量为0.1-8质量份，所述阻燃剂的加入量为1-20质量份。3.如权利要求2所述的一种双组分固化型相变储热材料，其特征在于，所述稳定剂为聚乙二醇、季戊四醇、磷酸酯中的至少一种。4.如权利要求2所述的一种双组分固化型相变储热材料，其特征在于，所述固化剂为氨丙基三乙氧基硅烷、环氧丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。5.如权利要求2所述的一种双组分固化型相变储热材料，其特征在于，所述阻燃剂为磷酸硼、三聚氰胺磷酸盐、多聚磷酸盐中的至少一种。6.如权利要求1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝渊，付婷婷，唐正阳，肖杰，
申请(专利权)人：南方科技大学，深圳市博恩实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44