混凝土模数多孔砖制造技术

一种混凝土模数多孔砖，它包含四种砖型，其特征是：在砖块体上设有大小不同且交错排列的孔洞，孔洞为盲孔或半盲孔，用盲孔（半盲孔）错排来实现砌体垂直传力和保温。本实用新型专利技术一是取材广泛，便于大规模推广；二是采用混凝土模数多孔砖砌墙，能与建筑模数协调配合一致，施工中不砍砖调缝，提高砌筑工效；三是四种砖型孔洞率均大于４５％，节约能源，是理想的新型墙体材料。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于建筑材料，涉及的是混凝土模数多孔砖。
技术介绍
由于传统墙体材料的生产对于我国的土地资源、能源、环境造成了严重的危害。全国各省、市都在大力发展和推广节能、节地、利废的新型墙体材料。各种材料的多孔砖、空心砖相继被研发使用，混凝土多孔砖已被证明是一种很好的替代粘土实心砖的新型墙材。但是目前混凝土多孔砖仍是沿用KP1砖型。由于KP1砖型与现行3M建筑模数制不匹配，只能通过砍砖和调节灰缝来协调。而且砌筑的墙厚级差大，既增加了材料用量，又加大了建筑物的重量。施工劳动量和建设投资多，占用了建筑面积，减少了使用空间。因此，将混凝土多孔砖模数化符合新的墙改目标和节能标准，是混凝土多孔砖的发展趋势。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种混凝土模数多孔砖。它能承重(或非承重)、保温性能好，工序简单，墙体一次砌筑完成，不开裂、不漏浆、不砍砖，块体基材一次整压成型，是一种具有四种砖型且符合建筑模数的混凝土模数多孔砖。本技术的目的是通过如下途径实现的。一种混凝土模数多孔砖，它包括承重和非承重，砖块基材一次整压成型，其特征是在砖块体上设有1-4排大小不同且交错排列的孔洞，孔洞为盲孔或半盲孔，孔洞率均大于45％。混凝土模数多孔砖整体是通过孔洞错排来实现砌体垂直传力、保温，保温效果是通过将孔洞交错排列来达到的；孔洞部分以及错开的短肋，在错缝砌筑时，能够保证与上下砖块的边肋完全搭接；不同骨料和配比可制成不同强度的承重或非承重砖块。本技术有益效果1、取材广泛，便于大规模推广。2、采用本技术砌墙，能与建筑模数协调配合一致，施工中不砍砖调缝，提高砌筑工效。3、盲孔(或半盲孔)设计和孔洞错排，实现砌体垂直传力，并有效地隔断了热桥，提高了保温隔热性能。4、孔洞部分交错的短肋，增加了直接传力途径，利于承重与结构传力。6、抗震性能好，由于砂浆砌入孔内形成销键，大大提高了砌体的抗剪强度，改善了墙体的抗震性能；7、施工组砌灵活，用四种砖型可以组砌出多种厚度的墙体；8、孔洞率均超过45％，更好的满足节地、节能等要求。附图说明图1为技术的DM1砖型示意图。图2为技术的DM2砖型示意图。图3为技术的DM3砖型示意图。图4为技术的DM4砖型示意图。1、10、19、25——块体孔面，2、11、20、26——相背孔面，3、4、5、6、12、13、14、15、21、22、27、28——圆角矩形孔，7、8、16、17、23、29——短肋，9、18、24、30——边肋。具体实施例实施例1如图1所示，一种混凝土模数多孔砖，它包括承重和非承重，砖块基材一次整压成型，在块体孔面1上，设有4排孔洞，孔洞为圆角矩形孔。第一排由圆角矩形孔3、4组成，与最后一排圆角矩形孔4、3交错排列；第二排由圆角矩形孔5、6组成，与第三排圆角矩形孔6、5交错排列。圆角矩形孔间交错的短肋7、8，在错缝砌筑时，能够保证与上下砖块的边肋9完全搭接，块体孔面1的反面为全盲孔(或半盲孔)相背孔面2。实施例2如图2所示，一种混凝土模数多孔砖，它包括承重和非承重，砖块基材一次整压成型，在块体孔面10上，设有3排孔洞，孔洞为圆角矩形孔。第一排由圆角矩形孔12、13组成，与最后一排圆角矩形孔13、12交错排列；第二排由圆角矩形孔14、15组成，圆角矩形孔间交错的短肋16、17，在错缝砌筑时，能够保证与上下砖块的边肋18完全搭接；块体孔面10的反面为全盲孔(或半盲孔)相背孔面11。实施例3如图3所示，一种混凝土模数多孔砖，它包括承重和非承重，砖块基材一次整压成型，在块体孔面19上，设有两排孔洞，孔洞为圆角矩形孔。第一排由圆角矩形孔21、22组成，与第二排圆角矩形孔22、21交错排列。中间交错的短肋23，在错缝砌筑时，能够保证与上下砖块的边肋24完全搭接，块体孔面19的反面为全盲孔(或半盲孔)相背孔面20。实施例4如图4所示，一种混凝土模数多孔砖，它包括承重和非承重，砖块基材一次整压成型，在块体孔面25上，设有一排孔洞，孔洞为圆角矩形孔。由圆角矩形孔27、28组成。中间的短肋29在错缝砌筑时，能够保证与上下砖块的边肋30完全搭接，块体孔面25的反面为全盲孔或半盲孔面26。权利要求一种混凝土模数多孔砖，它包括承重和非承重，砖块基材一次整压成型，其特征在于在砖块体上设有1-4排大小不同且交错排列的孔洞，孔洞为盲孔或半盲孔，孔洞率均大于45％。专利摘要一种混凝土模数多孔砖，它包含四种砖型，其特征是在砖块体上设有大小不同且交错排列的孔洞，孔洞为盲孔或半盲孔，用盲孔(半盲孔)错排来实现砌体垂直传力和保温。本技术一是取材广泛，便于大规模推广；二是采用混凝土模数多孔砖砌墙，能与建筑模数协调配合一致，施工中不砍砖调缝，提高砌筑工效；三是四种砖型孔洞率均大于45％，节约能源，是理想的新型墙体材料。文档编号E04C1/00GK2869182SQ20062004992公开日2007年2月14日 申请日期2006年1月25日 优先权日2006年1月25日专利技术者杨伟军, 谭建军, 倪玉双 申请人:长沙理工大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混凝土模数多孔砖，它包括承重和非承重，砖块基材一次整压成型，其特征在于：在砖块体上设有１－４排大小不同且交错排列的孔洞，孔洞为盲孔或半盲孔，孔洞率均大于４５％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟军，谭建军，倪玉双，
申请(专利权)人：长沙理工大学，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]