高稳定性研磨片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高稳定性研磨片及其制备方法，该制备方法包括：1）将紫胶树脂、异氰酸酯、脂肪酸进行初步熔融，接着加入酚醛树脂进行二次熔融以得到熔融物；2）将金刚石、氧化硅、棕刚玉、氧化铈、滑石粉加入熔融物混合以制得混合物，接着将混合物敷设于PET聚酯膜的表面，然后冷却、裁剪以制得高稳定性研磨片；其中，金刚石的平均粒径为0.2‑0.3μm，氧化硅的平均粒径为10‑15nm，棕刚玉的平均粒径为0.02‑0.05μm，氧化铈的平均粒径为8‑12nm。该研磨片具有优异的稳定性，同时该制备方法具有工序简单、操作简便的优点。

【技术实现步骤摘要】
高稳定性研磨片及其制备方法
本专利技术涉及研磨片，具体地，涉及一种高稳定性研磨片及其制备方法。
技术介绍
研磨片是指利用超精密涂布技术，将精选的微米或纳米级研磨微粉与高性能粘合剂均匀分散后，涂覆于高强度PET聚酯薄膜（PET为聚对苯二甲酸乙二醇酯）表面，然后经过高精度裁剪工艺加工而成。研磨片运用领域非常广泛，如光通信领域、微型电机领域、硬盘领域等。下面就具体产品应用详细说明：金刚石研磨片应用于光纤连接器、硬盘磁头、盘面、光学玻璃、光学晶体、LED、LCD、半导体材料的研磨抛光；碳化硅研磨片应用于陶瓷插芯的去胶粗磨、塑料插芯的研磨抛光、磁头的精磨抛光；氧化铝研磨片应用于光纤连接器的研磨、太阳能电池硅片的研磨、硬盘碳层凸起的去除、ITO凸起的去除、光学材料的研磨抛光；氧化铈研磨片应用于光纤连接器的研磨、太阳能电池硅片的研磨、硬盘碳层凸起的去除、ITO凸起的去除、光学材料的研磨抛光；氧化硅研磨片应用于光纤连接器的最终超精密抛光。虽然现有的研磨片能够满足于大部分的生产需求，但是研磨片在研磨、抛光过程中则出现过高温度（甚至会1400℃），但是现有的研磨片往往散热情况不理想，不能及时散失进而导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳定性研磨片的制备方法，其特征在于，包括：1）将紫胶树脂、异氰酸酯、脂肪酸进行初步熔融，接着加入酚醛树脂进行二次熔融以得到熔融物；2）将金刚石、氧化硅、棕刚玉、氧化铈、滑石粉加入所述熔融物混合以制得混合物，接着将所述混合物敷设于所述PET聚酯膜的表面，然后冷却、裁剪以制得所述高稳定性研磨片；其中，所述金刚石的平均粒径为0.2‑0.3μm，所述氧化硅的平均粒径为10‑15nm，所述棕刚玉的平均粒径为0.02‑0.05μm，所述氧化铈的平均粒径为8‑12nm。

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性研磨片的制备方法，其特征在于，包括：1）将紫胶树脂、异氰酸酯、脂肪酸进行初步熔融，接着加入酚醛树脂进行二次熔融以得到熔融物；2）将金刚石、氧化硅、棕刚玉、氧化铈、滑石粉加入所述熔融物混合以制得混合物，接着将所述混合物敷设于所述PET聚酯膜的表面，然后冷却、裁剪以制得所述高稳定性研磨片；其中，所述金刚石的平均粒径为0.2-0.3μm，所述氧化硅的平均粒径为10-15nm，所述棕刚玉的平均粒径为0.02-0.05μm，所述氧化铈的平均粒径为8-12nm。2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤1）中，所述紫胶树脂、异氰酸酯、脂肪酸、酚醛树脂的重量比为10：0.5-0.9：1.5-3：2-5。3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤1）中，所述初步融合满足以下条件：熔融温度为180-195℃，熔融时间为25-45m...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴德维，陈俊生，
申请(专利权)人：柴德维，
类型：发明
国别省市：安徽,34