超薄键芯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄键芯，包括从上至下依次设置的上层PET片、中层PC片以及下层PET片，所述上层PET片上限位设有多个锅仔片，所述中层PC片对应每个锅仔片中心均设有一通孔，所述下层PET片上印制有导电线路，所述导电线路对应每个锅仔片均设有导电触点，所述导电触点表面设有碳墨层；将锅仔片向下按下时，锅仔片的中心点下凹并穿过通孔接触碳墨层使导电触点导通，从而形成回路。本实用新型专利技术具有体积小、成本低、密封防水、灵敏度高、稳定可靠等优点。

【技术实现步骤摘要】
超薄键芯
本技术涉及键芯，尤其涉及一种体积小、成本低、密封防水、灵敏度高、稳定可靠的超薄键芯。
技术介绍
键芯是按键与电路板之间的一个部件，具有导通或断开按键的功能。随着电子产品越做越薄，电子产品内的元器件体积也越做越小。然而，现有的键芯一般为硅胶键芯，其厚度较厚，体积较大，以致无法满足人们日益增长的使用需求。
技术实现思路
为克服现有技术的缺点，本技术目的在于提供一种体积小、成本低、密封防水、灵敏度高、稳定可靠的超薄键芯。本技术通过以下技术措施实现的，一种超薄键芯，包括从上至下依次设置的上层PET片、中层PC片以及下层PET片，所述上层PET片上限位设有多个锅仔片，所述中层PC片对应每个锅仔片中心均设有一通孔，所述下层PET片上印制有导电线路，所述导电线路对应每个锅仔片均设有导电触点，所述导电触点表面设有碳墨层；将锅仔片向下按下时，锅仔片的中心点下凹并穿过通孔接触碳墨层使导电触点导通，从而形成回路。作为一种优选方式，所述下层PET片的下方设有一硬度较高的底层PET片；所述上层PET片、中层PC片、下层PET片及底层PET片的总厚度约为1.8mm。作为一种优选方式，所述导电线路为银浆走线，所述银浆走线的出PIN端表面设有碳墨层。作为一种优选方式，所述导电线路上焊接有电子元件。本技术由上层PET片、中层PC片及下层PET片组成，由于PET片和PC片厚度很薄，体积很小，从而使得整个结构的厚度变薄，体积变小，重量变轻；上层PET片上限位设有多个锅仔片，中层PC片对应每个锅仔片中心均设有通孔，下层PET片上印制有导电线路，导电线路对应每个锅仔片均设有导电触点，导电触点表面设有碳墨层，碳墨层具有良好的导电性及较低的阻抗性，它能与锅仔片保持良好的导通性；将锅仔片向下按下时，锅仔片的中心点下凹并穿过通孔接触碳墨层使导电触点导通，从而形成回路，因此灵敏度更高，性能更稳定。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例的分解图。具体实施方式下面结合实施例并对照附图对本技术作进一步详细说明。一种超薄键芯，参考图1和图2，包括从上至下依次设置的上层PET片1、中层PC片2以及下层PET片3，所述上层PET片1上限位设有多个锅仔片5，所述中层PC片2对应每个锅仔片5中心均设有一通孔21，所述下层PET片3上印制有导电线路，所述导电线路对应每个锅仔片5均设有导电触点，所述导电触点表面设有碳墨层；将锅仔片5向下按下时，锅仔片5的中心点下凹并穿过通孔21接触碳墨层使导电触点导通，从而形成回路。本超薄键芯由上层PET片1、中层PC片2及下层PET片3组成，由于PET片和PC片厚度很薄，体积很小，从而使得整个结构的厚度更薄，体积更小，重量更轻；上层PET片1上限位设有多个锅仔片5，中层PC片2对应每个锅仔片5中心均设有通孔21，下层PET片3上印制有导电线路，导电线路对应每个锅仔片5均设有导电触点，导电触点表面设有碳墨层，由于碳墨层具有良好的导电性及较低的阻抗性，它能与锅仔片5保持良好的导通性；将锅仔片5向下按下时，锅仔片5的中心点下凹并穿过通孔接触碳墨层使导电触点导通，从而形成回路，因此灵敏度更高，性能更稳定，进而提升了产品的市竞争力。一实施例的超薄键芯，参考图2，在前面技术方案的基础上具体还可以是，下层PET片3的下方设有一硬度较高的底层PET片4，从而增强了产品的强度，使其不易折断。上层PET片1、中层PC片2、下层PET片3及底层PET片4的总厚度约为1.8mm，使用寿命能达到两千万次左右，从而达到超薄的要求，更加实用。一实施例的超薄键芯，参考图2，在前面技术方案的基础上具体还可以是，导电线路为银浆走线，银浆走线的出PIN端表面设有碳墨层。从而与外部电路导通性更好，接触更灵敏。一实施例的超薄键芯，参考图2，在前面技术方案的基础上具体还可以是，导电线路上焊接有电子元件6，如LED、MOS管、三极管、电阻、电容、磁珠等。从而能达到线路板的功能，更便于应用在小体积的电子产品内。以上是对本技术超薄键芯进行的阐述，用于帮助理解本技术，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本技术原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄键芯，其特征在于：包括从上至下依次设置的上层PET片、中层PC片以及下层PET片，所述上层PET片上限位设有多个锅仔片，所述中层PC片对应每个锅仔片中心均设有一通孔，所述下层PET片上印制有导电线路，所述导电线路对应每个锅仔片均设有导电触点，所述导电触点表面设有碳墨层；将锅仔片向下按下时，锅仔片的中心点下凹并穿过通孔接触碳墨层使导电触点导通，从而形成回路。

【技术特征摘要】
1.一种超薄键芯，其特征在于：包括从上至下依次设置的上层PET片、中层PC片以及下层PET片，所述上层PET片上限位设有多个锅仔片，所述中层PC片对应每个锅仔片中心均设有一通孔，所述下层PET片上印制有导电线路，所述导电线路对应每个锅仔片均设有导电触点，所述导电触点表面设有碳墨层；将锅仔片向下按下时，锅仔片的中心点下凹并穿过通孔接触碳墨层使导电触点导通，从而形成回...

【专利技术属性】
技术研发人员：范卫刚，
申请(专利权)人：深圳市恒怡多精彩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44