一种微型表贴式点火电阻器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种微型表贴式点火电阻器及其制备方法，属于电火工品技术领域，解决了现有技术封装尺寸过大、发火电流相对过高、安全性较差的问题。本发明专利技术公开的微型表贴式点火电阻器包括基板1、电阻层2、保护层3、焊盘4、表背搭接层5、铜层6、镍层7、锡层8。基板1上表面上设置有电阻层2，下表面的两端分别设置有焊盘4。电阻层2的两端分别通过表背搭接层5与对应的焊盘4连接；电阻层2上表面中部还设置有保护层3。表背搭接层5外表面依次设置有铜层6、镍层7和锡层8。该点火电阻器封装尺寸较小，点火电流约为0.1A，点火时间小于100μs，发火能量约为1mJ，能够实现微激发下快速发火，且安全性能较好，具有突出的技术优势。

【技术实现步骤摘要】
一种微型表贴式点火电阻器及其制备方法
本专利技术涉及电火工品
，尤其涉及一种微型表贴式点火电阻器及其制备方法。
技术介绍
现有的微型点火电阻器一般采用直桥式结构，如专利CN102927590A、CN105674808B中给出的金属薄膜点火电阻器。这种直桥式结构具有如下缺点：1)虽然点火电压较低(通常点火电压为4～5V)，但所需点火电流很大(例如CN105674808B中为1.5A)，因此安全性较差；2)基底材料一般采用Al2O3陶瓷、氮化铝等，Al2O3陶瓷的导热系数为24.7W/(m·K)，氮化铝的导热系数为270W/(m·K)，因二者导热系数过高，不满足绝热要求，为减小热量损失并提高发热速度，基底与电阻层之间一般设置热隔离膜，该热隔离膜采用聚酰亚胺层或二氧化硅层，该热隔离膜的厚度有限，导致存在一定的热量损失，且工艺繁杂，成本较高；3)基地材料也可以采用玻纤板，虽导热需求基本满足，但是后续薄膜工艺难度较大；4)最小尺寸受限，例如，CN102927590A由于涉及打孔等工艺过程，限制了其最小尺寸，CN105674808B电阻通过压合方式形成，不适用于更小更细微的尺寸结构。专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型表贴式点火电阻器，其特征在于，包括基板(1)、电阻层(2)、保护层(3)、焊盘(4)、表背搭接层(5)、铜层(6)、镍层(7)、锡层(8)；所述基板(1)的上表面上设置电阻层(2)，下表面的两端分别设置焊盘(4)；所述电阻层(2)的两端分别通过表背搭接层(5)与对应的焊盘(4)电气连接；所述电阻层(2)上表面中部还设置保护层(3)，所述保护层(3)两侧分别与表背搭接层(5)的对应侧对接；所述表背搭接层(5)外表面依次设置铜层(6)、镍层(7)和锡层(8)。

【技术特征摘要】
1.一种微型表贴式点火电阻器，其特征在于，包括基板(1)、电阻层(2)、保护层(3)、焊盘(4)、表背搭接层(5)、铜层(6)、镍层(7)、锡层(8)；所述基板(1)的上表面上设置电阻层(2)，下表面的两端分别设置焊盘(4)；所述电阻层(2)的两端分别通过表背搭接层(5)与对应的焊盘(4)电气连接；所述电阻层(2)上表面中部还设置保护层(3)，所述保护层(3)两侧分别与表背搭接层(5)的对应侧对接；所述表背搭接层(5)外表面依次设置铜层(6)、镍层(7)和锡层(8)。2.根据权利要求1所述的微型表贴式点火电阻器，其特征在于，所述基板(1)的材料采用绝热陶瓷，厚度为0.2～0.6mm。3.根据权利要求1或2所述的微型表贴式点火电阻器，其特征在于，所述电阻层(2)采用蛇形结构，材料为NiCr、Cr、Pt中的至少一种，蛇形结构的线条宽度为0.005～0.05mm，厚度为0.0005～0.0015mm。4.根据权利要求3所述的微型表贴式点火电阻器，其特征在于，所述保护层(3)的材料采用聚酰亚胺，厚度为0.001～0.006mm。5.根据权利要求4所述的微型表贴式点火电阻器，其特征在于，所述焊盘(4)的材料采用Cu、Au、Cr，长度为0.2～0.3mm，宽度为0.35～0.5mm，厚度为0.01～0.03mm。6.根据权利要求1-2、4-5之一所述的微型表贴式点火电阻器，其特征在于，所述表背搭接层(5)的材料采用银浆，厚度为0.02～0.1...

【专利技术属性】
技术研发人员：高辉，许诺，罗杨，黄伯超，
申请(专利权)人：北京机械设备研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11