【技术实现步骤摘要】
一种具有屏蔽和导电功能的包装材料
本技术涉及包装材料领域,特别是涉及一种具有屏蔽和导电功能的包装材料。
技术介绍
现有技术中,对于半导体产品、高集成化精密电子元件、组件和精密仪器设备、医疗设备以及化工产品等在存放、转运过程中,会受到由于摩擦、撞击等产生的静电的影响,以及受到外界电场和磁场的影响,这些会影响产品的性能,甚至引起产品失效或元件损坏,可能会造成极大的经济损失,为了防止静电、电磁灯对电子产品的干扰,通过使用特殊的包装材料对产品包装,以解决产品在存放、运转中可能出现的问题,目前,大多数包装材料只具有防静电作用或只具有防电磁辐射的功能,功能性比较单一。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有屏蔽和导电功能的包装材料。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种具有屏蔽和导电功能的包装材料,包括离型纸、第一导电胶、密封衬垫、复合材料屏蔽层、铝箔导电层,所述离型纸包括底纸,所述底纸一侧设置有淋膜层,所述淋膜层远离所述底纸一侧设置有硅油层,所述离型纸靠近所述硅油层一侧设置有所述第一导电胶层,所述第一导电胶层远离所述离型纸一侧设置有所述密封衬垫,所述密封 ...
【技术保护点】
1.一种具有屏蔽和导电功能的包装材料,其特征在于:包括离型纸(1)、第一导电胶层(2)、密封衬垫(3)、复合材料屏蔽层(7)、铝箔导电层(9),所述离型纸(1)包括底纸(13),所述底纸(13)一侧设置有淋膜层(14),所述淋膜层(14)远离所述底纸(13)一侧设置有硅油层(15),所述离型纸(1)靠近所述硅油层(15)一侧设置有所述第一导电胶层(2),所述第一导电胶层(2)远离所述离型纸(1)一侧设置有所述密封衬垫(3),所述密封衬垫(3)远离所述第一导电胶层(2)一侧设置有第二导电胶层(4),所述第二导电胶层(4)远离所述密封衬垫(3)一侧设置有铜箔屏蔽层(5),所述铜 ...
【技术特征摘要】
1.一种具有屏蔽和导电功能的包装材料,其特征在于:包括离型纸(1)、第一导电胶层(2)、密封衬垫(3)、复合材料屏蔽层(7)、铝箔导电层(9),所述离型纸(1)包括底纸(13),所述底纸(13)一侧设置有淋膜层(14),所述淋膜层(14)远离所述底纸(13)一侧设置有硅油层(15),所述离型纸(1)靠近所述硅油层(15)一侧设置有所述第一导电胶层(2),所述第一导电胶层(2)远离所述离型纸(1)一侧设置有所述密封衬垫(3),所述密封衬垫(3)远离所述第一导电胶层(2)一侧设置有第二导电胶层(4),所述第二导电胶层(4)远离所述密封衬垫(3)一侧设置有铜箔屏蔽层(5),所述铜箔屏蔽层(5)远离所述第二导电胶层(4)一侧设置有第三导电胶层(6),所述第三导电胶层(6)远离所述铜箔屏蔽层(5)一侧设置有所述复合材料屏蔽层(7),所述复合材料屏蔽层(7)远离所述第三导电胶层(6)一侧设置有第四导电胶层(8),所述第四导电胶层(8)远离所述复合材料屏蔽层(7)一侧设置有所述铝箔导电层(9),所述铝箔导电层(9)远离所述第四导电胶层(8)一侧设置有第五导电胶层(10),所述第五导电胶层(10)远离所述铝箔导电层(...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄伟,王益刚,高永清,
申请(专利权)人:深圳昌茂粘胶新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。