智能鞋垫制造技术

本实用新型专利技术为一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，在鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，智能芯片设置在包边上，包边设置在脚侧部位的脚后侧部位，包边设有芯片槽，智能芯片设置在芯片槽中，鞋垫本体包括支撑片，支撑片设置在鞋垫本体的脚后跟处，所述包边设置在支撑片的脚后侧部位，智能芯片与手机通信连接。本实用新型专利技术可保护智能芯片不易受力冲击，可提高智能芯片的使用寿命及整个鞋垫的使用寿命；由于人脚的底部较脚的侧部敏感，将智能芯片设置在脚后侧则不易使人感觉到有异物，用户的整体使用体验更好；智能芯片与手机通信连接有利于用户通过手机实时了解自身的运动情况及相关的脚部健康数据。

【技术实现步骤摘要】
智能鞋垫
本技术涉及智能穿戴
，具体涉及一种智能鞋垫。
技术介绍
随着现代科技的进步和人们生活质量的提高，人们开始对我们的日常穿戴提出了更高的要求，因此智能穿戴发展迅速，智能鞋垫就是其中的一种。随着人民生活水平的不断提高，居民对于健康的需求也逐步被重视起来，现有的运动方式中，跑步是一种被群众所认可的效果显著的运动方式。通常在跑步过程中，人们无法计算跑步的步数，无法得知运动量，于是就有了能够计步的智能鞋或智能鞋垫，随着市场需求，智能鞋或智能鞋垫的智能功能不仅包括计步功能，还包括加热功能、充电功能等。目前，现有的智能鞋或智能鞋垫通常将智能电子元件设置在脚底位置，而设置在脚底的电子元件容易受到来自脚底的压力冲击，由于电子元件比较脆弱，当受到压力冲击时，电子元件容易受损，影响电子元件的使用寿命，进而影响智能鞋或智能鞋垫的功能使用及使用寿命。另外，将电子元件设置在脚底位置，由于电子元件具有一定体积，用户在行走时，会感觉到脚底有异物，影响用户体验。
技术实现思路
针对以上的不足，技术要解决的技术问题是：提供一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，在所述鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，所述智能芯片设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，其特征在于：在所述鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，所述智能芯片设置在包边上，所述包边设置在脚侧部位的脚后侧部位，所述包边设有芯片槽，所述智能芯片设置在芯片槽中。

【技术特征摘要】
1.一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，其特征在于：在所述鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，所述智能芯片设置在包边上，所述包边设置在脚侧部位的脚后侧部位，所述包边设有芯片槽，所述智能芯片设置在芯片槽中。2.根据权利要求1所述的智能鞋垫，其特征在于：所述包边与脚后侧形状相适应并可将脚后侧包围。3.根据权利要求2所述的智能鞋垫，其特征在于：所述芯片槽的形状随包边的形状设置为弧形，所述智能芯片呈弧形设置在芯片槽中。4.根据权利要求3所述的智能鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体包括支撑片，所述支撑片设置在鞋垫本体的脚后跟处，所述包边设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄庆，
申请(专利权)人：深圳前海超体智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44