散热装置控制方法及电子装置制造方法及图纸

技术编号:19705492 阅读:34 留言:0更新日期:2018-12-08 15:13
一种散热装置控制方法,用以对电子装置中不具自我散热功能的电子元件进行散热。上述方法包含:侦测电子元件的第一温度;以及当第一温度高于第一温度上限阈值时,控制位于电子元件的周围的周边元件的风扇,以对电子元件进行散热。

【技术实现步骤摘要】
散热装置控制方法及电子装置
本案是有关于一种散热装置控制方法及电子装置,且特别是有关于对不具自我散热功能的电子元件进行散热的散热装置控制方法及电子装置。
技术介绍
电子装置中有许多的电子元件,在这些电子元件中,有些电子元件具有风扇,可以在电子元件过热时主动进行散热。然而,有些电子元件不具有风扇或其他的自我散热功能,若是于不具自我散热功能的电子元件旁额外放置风扇,虽可对不具自我散热功能的电子元件进行散热,但会增加外的成本且需要额外的空间。因此,如何在不增加额外的空间与成本的情况之下对不具自我散热功能的电子元件进行散热,为本领域待改进的问题之一。
技术实现思路
本案之一态样是在提供一种散热装置控制方法,用以对电子装置中不具自我散热功能的电子元件进行散热。上述方法包含:侦测电子元件的第一温度;以及当第一温度高于第一温度上限阈值时,控制位于电子元件的周围的周边元件的风扇,以对电子元件进行散热。本案之另一态样是在提供一种电子装置,包含处理器、电子元件以及周边元件。上述电子元件不具自我散热功能。上述周边元件位于电子元件的周围,并包含风扇。当电子元件的第一温度高于第一温度上限阈值时,处理器控制周边元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置控制方法,用以对一电子装置中不具自我散热功能的一电子元件进行散热,其中该方法包含:侦测该电子元件的一第一温度;以及当该第一温度高于一第一温度上限阈值时,控制位于该电子元件的周围的一周边元件的风扇,以对该电子元件进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置控制方法,用以对一电子装置中不具自我散热功能的一电子元件进行散热,其中该方法包含:侦测该电子元件的一第一温度;以及当该第一温度高于一第一温度上限阈值时,控制位于该电子元件的周围的一周边元件的风扇,以对该电子元件进行散热。2.根据权利要求1所述的控制方法,包含:当该第一温度低于一第一温度下限阈值时,控制位于该电子元件的周围的该周边元件的风扇,以停止对该电子元件进行散热,其中控制位于该电子元件的周围的该周边元件的风扇包含:当该第一温度超过该第一温度上限阈值时,提高该周边元件的风扇的电压及/或转速;以及当该第一温度低于该第一温度下限阈值时,降低该周边元件的风扇的电压及/或转速。3.根据权利要求1所述的控制方法,包含:开启该电子装置的复数个元件中之一者的风扇;侦测该电子元件的一温度变化;以及判定该些元件中使该电子元件的该温度变化具有最大值的一者为该周边元件。4.根据权利要求1所述的控制方法,其中控制该电子元件的该周边元件的风扇包含:传送一控制指令至该周边元件,以控制该周边元件的风扇。5.根据权利要求1所述的控制方法,其中控制该电子元件的该周边元件的风扇更包含:侦测该周边元件的一第二温度;当该第二温度超过一第二温度上限阈值时,提高该周边元件的风扇的电压及/或转速;以及当该第二温度超过该第二温度上限阈值或该第一温度超过该第一温度上限阈值时,提高该...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴若华陈政宇
申请(专利权)人:瑞昱半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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