一种通信接口制造技术

本发明专利技术公开了一种通信接口，其特征在于：包括一体化的接地导体，在所述接地导体上设置有若干个空腔，所述空腔呈M×N阵列排布，其中M>1、N>1，每一所述空腔内设置有一导电内导体。通过使用该接口，将大规模天线和大规模射频前端中多通道的单独连接转换为接地导体的整体连接，实现产品的一体化，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化，实现大规模盲插，提高安装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种通信接口
本专利技术涉及一种连接结构，尤其涉及一种通信接口。
技术介绍
5G，即第五代无线通信系统，是在走过模拟通信、第二代、第三代和正在经历的第四代LTE系统之后，通信人正在攀登的另一座高峰。随着通信进入到5G时代，基站设备也逐渐向大规模阵列天线和整体化、一体化发展，天线和射频前端的对接成为限制产品集成度的重要因素，主要体现在天线与AAU部分通过板对板连接器进行连接部分，实际使用中，板对板连接器主要包括三个组成部分，两个分别安装于两块PCB板或模块上的插座，一个连接两个插座的转接器，由于目前的天线和AAU部分往往由不同的厂家完成，天线部分和AAU部分设计完成后再通过板对板连接器连接，为了应对大规模的阵列，结构上往往将很多个板对板连接器组成连接器阵列，这样产品的累积公差都集中在需要盲插的板对板连接器部分，要求板对板连接器必须拥有很强的容差能力，因此，板对板的连接显得尤为困难。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种通信接口，通过使用该接口，将大规模天线和大规模射频前端中多通道的单独连接转换为接地导体的整体连接，实现产品的一体化，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化，实现大规模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通信接口，其特征在于：包括一体化的接地导体，在所述接地导体上设置有若干个空腔，所述空腔呈M×N阵列排布，其中M>1、N>1，每一所述空腔内设置有一导电内导体。

【技术特征摘要】
1.一种通信接口，其特征在于：包括一体化的接地导体，在所述接地导体上设置有若干个空腔，所述空腔呈M×N阵列排布，其中M>1、N>1，每一所述空腔内设置有一导电内导体。2.根据权利要求1所述的通信接口，其特征在于：所述接地导体分为左、右两侧对接件，左、右两侧接地导体对接后紧密连接，使两侧接地导体内的导电内导体构成电连接。3.根据权利要求2所述的通信接口，其特征在于：所述导电内导体分为内导体公端与内导体母端，一侧接地导体上设置所述内导体公端，另一侧接地导体上设置有所述内导体母端，所述内导体公端与所述内导体母端对接实现左、右两侧接地导体的电连接。4.根据权利要求3所述的通信接口，其特征在于：所述内导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄克猛，沈细荣，陈伟，徐可，梁国，
申请(专利权)人：吴通控股集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32