一种二极管散热结构制造技术

技术编号:19681139 阅读:17 留言:0更新日期:2018-12-08 06:22
本实用新型专利技术公开了一种二极管散热结构,包括二极管芯片,所述二极管芯片的两侧均设置有引脚,所述引脚的表面套设有固定框,所述固定框内壁顶部的两侧和内壁底部的两侧均通过绝缘块分别固定连接有第一导热板和第二散热板,所述第一导热板的两侧和第二导热板的两侧均固定连接有导热块,涉及二极管技术领域。该二极管散热结构,能够将引脚上的热量传递至散热板上进行散热处理,通过导热片和第二导热柱的配合使用,能够将二极管芯片上的热量传递至散热板上进行散热处理,通过散热板上开设的散热通道和散热器的配合使用,提高了散热板与空气接触的面积,且产生空气对流,提高散热效率,能够在导热时进行双重散热。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管散热结构
本技术涉及二极管
,具体是一种二极管散热结构。
技术介绍
二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压),因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。现有的二极管散热结构,一般对二极管芯片或者其引脚散热,无法对二极管整体进行散热,且散热结构较为简单,散热效果较差,效率较低,降低了二极管的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种二极管散热结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种二极管散热结构,包括二极管芯片,所述二极管芯片的两侧均设置有引脚,所述引脚的表面套设有固定框,所述固定框内壁顶部的两侧和内壁底部的两侧均通过绝缘块分别固定连接有第一导热板和第二散热板,所述第一导热板的两侧和第二导热板的两侧均固定连接有导热块,两个所述导热块相对的一侧之间固定连接有导热杆,所述第二导热板的底部固定连接有第一导热柱,所述第一导热柱的底部贯穿固定框且延伸至固定框的底部,所述第一导热柱位于固定框外部的底部固定连接有散热板,所述二极管芯片表面的两侧固定连接有导热片,所述导热片的一侧固定连接有第二导热柱,且第二导热柱的底部与散热板的顶部固定连接。作为本技术进一步的方案:所述第二导热柱的表面开设有第一散热孔。作为本技术再进一步的方案:所述第一导热柱的表面开设有第二散热孔。作为本技术再进一步的方案:所述第一导热柱的表面和散热板的底部均设置有散热涂层。作为本技术再进一步的方案:所述散热板的内部开设有的散热通道。作为本技术再进一步的方案:所述散热板的两侧均设置有散热器。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、本技术,通过第一导热板、第二导热板、导热块、导热杆、第一导热柱和散热板的配合使用,能够将引脚上的热量传递至散热板上进行散热处理,通过导热片和第二导热柱的配合使用,能够将二极管芯片上的热量传递至散热板上进行散热处理,通过散热板上开设的散热通道和散热器的配合使用,提高了散热板与空气接触的面积,且产生空气对流,提高散热效率。2、通过第一散热孔和第二散热孔的设置,两个散热孔的配合设置,能够在导热时进行双重散热,提高了散热效率,通过绝缘块的使用,能够防止二极管在使用时出现短路等情况。附图说明图1为一种二极管散热结构的结构示意图。图2为一种二极管散热结构中图1中A处的局部放大图。图中:1-二极管芯片、2-引脚、3-固定框、4-绝缘块、5-第一导热板、6-第二导热板、7-导热块、8-导热杆、9-第一导热柱、10-散热板、11-导热片、12-第二导热柱、13-第一散热孔、14-第二散热孔、15-散热涂层、16-散热通道、17-散热器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1~2,本技术实施例中,一种二极管散热结构,包括二极管芯片1,其特征在于,二极管芯片1的两侧均设置有引脚2,引脚2的表面套设有固定框3,固定框3内壁顶部的两侧和内壁底部的两侧均通过绝缘块4分别固定连接有第一导热板5和第二散热板6,通过绝缘块4的使用,能够防止二极管在使用时出现短路等情况,第一导热板5的两侧和第二导热板6的两侧均固定连接有导热块7,两个导热块7相对的一侧之间固定连接有导热杆8,第二导热板6的底部固定连接有第一导热柱9,第一导热柱9的底部贯穿固定框3且延伸至固定框3的底部,第一导热柱9位于固定框3外部的底部固定连接有散热板10,二极管芯片1表面的两侧固定连接有导热片11,导热片11的一侧固定连接有第二导热柱12,导热杆8、导热片11、导热块7、第一导热柱9和第二导热柱12采用导热硅胶制成,且第二导热柱12的底部与散热板10的顶部固定连接,第二导热柱12的表面开设有第一散热孔13,第一导热柱9的表面开设有第二散热孔14,第一导热柱9的表面和散热板10的底部均设置有散热涂层15,散热涂层15采用PG-5225纳米碳辐射涂料,涂层的热阻小,散热涂层增强散热板10和第一导热柱9与空气的换热效率,散热板10的内部开设有的散热通道16,散热板10的两侧均设置有散热器17。本技术的工作原理是:通过第一导热板5、第二导热板6、导热块7、导热杆8、第一导热柱9和散热板10的配合使用,能够将引脚上的热量传递至散热板上进行散热处理,通过导热片11和第二导热柱12的配合使用,能够将二极管芯片上的热量传递至散热板10上进行散热处理,通过散热板10上开设的散热通道16和散热器17的配合使用,提高了散热板10与空气接触的面积,且产生空气对流,提高散热效率,通过第一散热孔13和第二散热孔14的设置,能够在导热时进行双重散热,提高了散热效率,通过绝缘块4的使用,能够防止二极管在使用时出现短路等情况。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管散热结构,包括二极管芯片(1),其特征在于,所述二极管芯片(1)的两侧均设置有引脚(2),所述引脚(2)的表面套设有固定框(3),所述固定框(3)内壁顶部的两侧和内壁底部的两侧均通过绝缘块(4)分别固定连接有第一导热板(5)和第二导热板(6),所述第一导热板(5)的两侧和第二导热板(6)的两侧均固定连接有导热块(7),两个所述导热块(7)相对的一侧之间固定连接有导热杆(8),所述第二导热板(6)的底部固定连接有第一导热柱(9),所述第一导热柱(9)的底部贯穿固定框(3)且延伸至固定框(3)的底部,所述第一导热柱(9)位于固定框(3)外部的底部固定连接有散热板(10),所述二极管芯片(1)表面的两侧固定连接有导热片(11),所述导热片(11)的一侧固定连接有第二导热柱(12),且第二导热柱(12)的底部与散热板(10)的顶部固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种二极管散热结构,包括二极管芯片(1),其特征在于,所述二极管芯片(1)的两侧均设置有引脚(2),所述引脚(2)的表面套设有固定框(3),所述固定框(3)内壁顶部的两侧和内壁底部的两侧均通过绝缘块(4)分别固定连接有第一导热板(5)和第二导热板(6),所述第一导热板(5)的两侧和第二导热板(6)的两侧均固定连接有导热块(7),两个所述导热块(7)相对的一侧之间固定连接有导热杆(8),所述第二导热板(6)的底部固定连接有第一导热柱(9),所述第一导热柱(9)的底部贯穿固定框(3)且延伸至固定框(3)的底部,所述第一导热柱(9)位于固定框(3)外部的底部固定连接有散热板(10),所述二极管芯片(1)表面的两侧固定连接有导热片(11),所述导热片(...

【专利技术属性】
技术研发人员:印益波
申请(专利权)人:深圳翔拓电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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