一种智能设备和提高智能设备接收灵敏度的系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种智能设备和提高智能设备接收灵敏度的系统,该智能设备内包括射频功率芯片、屏蔽罩和导热硅胶层，所述导热硅胶层由导热硅胶形成，所述导热硅胶滴加在所述射频功率芯片上，所述屏蔽罩装配在滴加导热硅胶后的所述射频功率芯片上，所述导热硅胶接触所述屏蔽罩，所述导热硅胶的滴加量为智能设备中射频接收电路的灵敏度最佳时对应的用量，即最佳用量。该智能设备克服了现有技术中为了增加射频功率芯片的散热量而加大导热硅胶用量导致的射频接收电路灵敏度恶化问题，另外，减少了导热硅胶的用量，节约成本。

A System for Intelligent Equipment and Improving the Receiving Sensitivity of Intelligent Equipment

The utility model discloses an intelligent device and a system for improving the receiving sensitivity of the intelligent device. The intelligent device includes a radio frequency power chip, a shielding cover and a thermal conductive silica gel layer. The thermal conductive silica gel layer is formed by thermal conductive silica gel. The thermal conductive silica gel droplets are added to the radio frequency power chip, and the shielding cover is assembled on the drip conduction chip. On the RF power chip after thermal silica gel, the thermal conductive silica gel contacts the shield cover, and the dropping amount of the thermal conductive silica gel is the corresponding amount when the sensitivity of the radio frequency receiving circuit in the intelligent device is the best, that is, the optimal amount. The smart device overcomes the problem of sensitivity deterioration of RF receiving circuit caused by increasing the amount of thermal conductive silica gel in order to increase the heat dissipation of RF power chip in the prior art. In addition, the amount of thermal conductive silica gel is reduced and the cost is saved.

【技术实现步骤摘要】
一种智能设备和提高智能设备接收灵敏度的系统
本技术涉及智能设备领域，特别涉及一种智能设备和提高智能设备接收灵敏度的系统。
技术介绍
带有射频功率芯片的智能设备，例如智能手表，为保证射频功率芯片工作正常，需要将芯片产生的热量散发出去。为解决射频功率芯片的散热问题，现有技术包括：(1)扩大芯片与印制板的接地面积，通过印制板的接地将热量散发出去；(2)芯片上方加散热片，通过散热片将芯片的热量发散出去；(3)在芯片与其上方的屏蔽罩之间加导热硅胶，通过导热硅胶将芯片的热量引导到屏蔽罩上并散发出去。其中第一种方法在印制板相对较大时可以将芯片产生的一部分热量通过印制板的接地面散发。如果印制板空间有限，接地面积就会受到限制，尤其与射频接收电路太近，功率芯片产生的热噪声会恶化接收灵敏度。第二种方法在空间允许的情况下可以将芯片产生的热量有效散发出去，但如果空间较小，在芯片上面装散热片就不现实。第三种方法通过导热硅胶将芯片的热量通过屏蔽罩散发出去，而且为提高散热效果，往往增加导热硅胶的用量。导热硅胶量的加大会对射频接收电路的灵敏度产生恶化，因为导热硅胶夹在芯片与屏蔽罩之间，会产生电容效应，当导热硅胶量过大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能设备，所述智能设备包括射频功率芯片、屏蔽罩和导热硅胶层，所述导热硅胶层由导热硅胶形成，所述导热硅胶滴加在所述射频功率芯片上，所述屏蔽罩装配在滴加导热硅胶后的所述射频功率芯片上，所述导热硅胶接触所述屏蔽罩，其特征在于，所述导热硅胶的滴加量为智能设备中射频接收电路的灵敏度最佳时对应的用量，所述导热硅胶层的高度为1mm，所述导热硅胶层的长度等于宽度，所述导热硅胶的滴加量根据所述导热硅胶层的长度和宽度每5mm采用0.02mg线性增减。

【技术特征摘要】
1.一种智能设备，所述智能设备包括射频功率芯片、屏蔽罩和导热硅胶层，所述导热硅胶层由导热硅胶形成，所述导热硅胶滴加在所述射频功率芯片上，所述屏蔽罩装配在滴加导热硅胶后的所述射频功率芯片上，所述导热硅胶接触所述屏蔽罩，其特征在于，所述导热硅胶的滴加量为智能设备中射频接收电路的灵敏度最佳时对应的用量，所述导热硅胶层的高度为1mm，所述导热硅胶层的长度等于宽度，所述导热硅胶的滴加量根据所述导热硅胶层的长度和宽度每5mm采用0.02mg线性增减。2.如权利要求1所述的智能设备，其特征在于，所述智能设备还包括吸波材料，所述吸波材料贴装在所述射频功率芯片上方屏蔽罩的内侧表面，且避让所述导热硅胶层的区域。3.如权利要求1或2所述的智能设备，其特征在于，所述智能设备为智能手表。4.一种提高智能设备接收灵敏度的系统，所述智能设备内包括射频功率芯片和射频接收电路；其特征在于，所述系统包括：滴胶控制装置、灵敏度检测单元和最佳用量确定单元；所述滴胶控制装置，配置为将一组不同用量的导热硅胶，分别滴加至所述射频功率...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世磊，林振翠，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37