The utility model discloses a gasket for PCB board. The gasket for PCB board includes a square main body, which is equipped with a number of uniformly distributed holes. The four sides of the main body are reserved and all four corners are chamfered. The distance between the edges of the hollow hole and the edges of the main body is 40-45 mm, and the distance between the two adjacent holes is 24-26 mm. The thickness is 0.8-1 mm, and the main body is made of PP material. By setting holes in the main body, the gasket can satisfy the isolation effect between two PCB boards, save material, reduce the contact area between gasket and PCB board, and reduce the risk of PCB board being polluted and blocked by gaskets. In addition, the gaskets used for PCB boards are used around and through holes. Round corner design, avoid gasket scratch PCB plate, resulting in poor plating.
【技术实现步骤摘要】
PCB板用垫片
本技术涉及集成电路制造领域，具体涉及一种PCB板用垫片。
技术介绍
随着现代电子产品日益向便携式、小型化、高集成、高性能的趋势发展，电子行业对电路板小型化提出了越来越高的需求。近年来，高密度互连板(HDI板，HighDensityInterconnector)因具有可降低PCB成本、增加线路密度、更佳的电性能及讯号正确性、可靠度佳、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等很多优异性能而得到快速发展。在HDI板制备过程中，通常采用板子堆叠的方式进行各工序之间的周转，两个相邻的板子之间采用垫片隔开，避免两个板子直接接触。由于HDI板上线路高度集成，各个线路之间的距离相对来说十分微小，且存在很多微小盲孔，为确保HDI板能具备上述优异性能，HDI板对垫片的清洁程度要求很高。在制程周转过程中，若垫片上的灰尘、脏污等异物对HDI板造成污染或堵塞盲孔，容易造成HDI板电镀不良，严重时HDI板直接报废，导致大量浪费。因此如何减少、甚至避免制程周转过程中HDI板受到灰尘、脏污等异物的污染，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术提供了一种PCB板用垫片，用以...
【技术保护点】
1.一种PCB板用垫片，其特征在于，包括一方形的主体，所述主体上设有若干均匀分布的镂空孔，所述主体的四边保留且四个角均倒圆角，所述镂空孔的边缘与所述主体的边缘之间的距离为40～45mm，相邻两个镂空孔的孔边距为24～26mm，所述主体的厚度为0.8～1mm，所述主体采用PP材质。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板用垫片，其特征在于，包括一方形的主体，所述主体上设有若干均匀分布的镂空孔，所述主体的四边保留且四个角均倒圆角，所述镂空孔的边缘与所述主体的边缘之间的距离为40～45mm，相邻两个镂空孔的孔边距为24～26mm，所述主体的厚度为0.8～1mm，所述主体采用PP材质。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：金杭飞，刘丽霞，肖巍，
申请(专利权)人：昆山鼎鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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