一种贴片式半导体气体传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式半导体气体传感器，包括PCB板，所述PCB板的上方设有安装槽，所述安装槽的底部固定安装有安装板，所述安装板的上方设有放置槽，所述放置槽的底部放置有气体敏感芯片，所述安装板内左右对称设有两个滑动腔，所述安装板的上方左右对称设有两个分别与滑动腔连通的螺纹口，所述螺纹口内螺纹连接有螺杆，所述螺杆的一端穿过螺纹口延伸至滑动腔外，所述螺杆的延伸端固定安装有限位块，所述螺杆的另一端位于滑动腔内，所述螺杆的另一端转动连接有第一凸轮。本实用新型专利技术实现了对气体敏感芯片稳定安装的同时，安装过程简单，更换气体敏感芯片也很方便，不仅延长了传感器的使用寿命，同时有利于对传感器的维护。

A SMD Semiconductor Gas Sensor

The utility model discloses a patch type semiconductor gas sensor, which comprises a PCB board. The upper part of the PCB board is provided with an installation groove, the bottom of the installation groove is fixed with an installation plate, the upper part of the installation plate is provided with a placement groove, the bottom part of the placement groove is provided with a gas sensitive chip, and the left and right sides of the installation plate are symmetrical. There are two sliding chambers. The upper and left sides of the mounting plate are symmetrically provided with two threads connected with the sliding chamber respectively. The threads in the threaded outlet are connected with a screw. One end of the screw extends through the threaded outlet to the outside of the sliding chamber. The extension end of the screw is fixed with a finite position block, and the other end of the screw is located in the sliding chamber. In the moving cavity, the other end of the screw is rotated and connected with a first cam. The utility model realizes stable installation of gas sensitive chips, simple installation process and convenient replacement of gas sensitive chips, which not only prolongs the service life of sensors, but also facilitates the maintenance of sensors.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式半导体气体传感器
本技术涉及传感器
，尤其涉及一种贴片式半导体气体传感器。
技术介绍
目前主流的半导体气体传感器是一种阻抗器件，其商业化应用始于19世纪六七十年代，经过数十年的发展，半导体气体传感器已成为目前产销量最大，应用范围最广的气体传感器，在气体传感器领域中占有重要地位。如今市场化推广的半导体气体传感器，从结构形态上主要可分为微珠式、管式、片式和MEMS四种。其中微珠式、管式和片式半导体气体传感器发展较早，生产应用技术成熟，是目前的主要产品形态，其中以片式传感器占比最高。这三种传感器虽然形态各异，但均为分立器件，敏感芯体采用悬吊装配模式，即敏感芯体与基座的连接均是通过引线焊接实现，此种装配方式易因震动冲击使传感器受到损伤，在汽车、便携产品等领域中应用有潜在风险。MEMS半导体气体传感器是近二十年来逐步商业化的产品，采用贴片封装结构，由悬膜或悬臂式微热板和气敏层组成敏感芯体，粘贴于陶瓷管壳内，以金线绑定连接敏感芯体与壳体焊盘。此类传感器体积小、功耗低、抗震性好、易集成，但此类产品基于MEMS工艺生产，需要大规模制造方能显现出成本与质量优势，受限于市场因素，目前尚未占据市场主流，主要应用在一些智能穿戴设备中。为了同时满足结构稳定性好、生产加工便捷、成本优势突出的产品，以满足现实的应用需求，参考对比文CN206648990U，该申请文件中提出的问题如上，而此对比文件解决的办法如下：一种贴片式半导体气体传感器，包括气体敏感芯片1、含盲孔21的PCB板2以及金属盖帽3，所述气体敏感芯片1包括高纯氧化铝陶瓷基片11，所述高纯氧化铝陶瓷基片11连接有测量电极金导电带13以及加热电阻金导电带12，所述测量电极金导电带13的上表面设置有气敏材料层14，所述加热电阻金导电带12的下表面连接有加热电阻层15，所述加热电阻金导电带12包括第一加热电阻金导电层121和第二加热电阻金导电层122，所述高纯氧化铝陶瓷基片11上贯穿设置有第一焊盘16和第二焊盘17，所述第一焊盘16和第二焊盘17内均设置有金引线4，所述第一加热电阻金导电层121包括通过第一焊盘16内的金引线4导通连接的第一上加热电阻金导电层1211和第一下加热电阻金导电层1212，所述第二加热电阻金导电层122包括通过第二焊盘17内的金引线4导通连接的第二上加热电阻金导电层1221和第二下加热电阻金导电层1222，加热电阻层15连接第一下加热电阻金导电层1212和第二下加热电阻金导电层1222，所述测量电极金导电带13包括第一测量电极金导电层131和第二测量电极金导电层132，所述气敏材料层14连接第一测量电极金导电层131和第二测量电极金导电层132，所述气体敏感芯片1盖设在盲孔21上且与PCB板2粘接连接，所述PCB板2上贯穿设置有若干个金焊盘22，所述第一测量电极金导电层131、第二测量电极金导电层132、第一加热电阻金导电层121以及第二加热电阻金导电层122分别与一金焊盘22通过金引线4绑定连接，所述金属盖帽3的形状及大小与PCB板2的形状及大小相同，所述金属盖帽3通过粘胶压覆住PCB板3上的金焊盘22。该申请文件中存在以下不足：气体敏感芯片1与PCB板2粘接，因为粘胶的粘性会随时间的延长逐渐降低，从而造成气体敏感芯片安装不稳定的问题，可能会造成气体敏感芯片脱落，严重影响该气体传感器的使用寿命，因此亟需设计一种贴片式半导体气体传感器。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：现有的气体敏感芯片与PCB板粘接，粘胶的粘性会随时间的延长逐渐降低，从而造成气体敏感芯片安装不稳定的问题，可能会造成气体敏感芯片脱落，严重影响该气体传感器的使用寿命。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种贴片式半导体气体传感器，包括PCB板，所述PCB板的上方设有安装槽，所述安装槽的底部固定安装有安装板，所述安装板的上方设有放置槽，所述放置槽的底部放置有气体敏感芯片，所述安装板内左右对称设有两个滑动腔，所述安装板的上方左右对称设有两个分别与滑动腔连通的螺纹口，所述螺纹口内螺纹连接有螺杆，所述螺杆的一端穿过螺纹口延伸至滑动腔外，所述螺杆的延伸端固定安装有限位块，所述螺杆的另一端位于滑动腔内，所述螺杆的另一端转动连接有第一凸轮，两个所述滑动腔相对的一侧均开设有开口，两个所述开口均与放置槽连通，所述开口内滑动连接有推杆，所述推杆的一端位于放置槽内，所述推杆位于放置槽内的一端固定连接有插板，所述推杆的另一端位于滑动腔内，所述推杆位于滑动腔内的一端固定连接有第二凸轮，所述第二凸轮与第一凸轮相抵。优选的，所述放置槽内对称固定连接有两个限位板，所述气体敏感芯片位于两个限位板之间，两个所述插板上均对称设有用于滑动连接两个限位板的限位口。优选的，两个所述插板相对的一侧均设有插槽，两个所述插槽内均设有绝缘垫。优选的，所述推杆上固定连接有固定板，所述固定板与滑动腔滑动连接，所述滑动腔内固定连接有限位环，所述限位环开设有用于滑动连接推杆的滑口，所述第二凸轮和限位环之间对称设有两个复位弹簧，两个所述复位弹簧的两端分别与固定板和限位环相对的一侧固定连接。优选的，所述安装板的左右两侧均上下对称固定连接有两个连接件，四个所述连接件上均螺纹连接有螺栓，所述安装槽的底部设有四个用于螺纹连接螺栓的螺纹槽。优选的，所述螺杆靠近限位块的一端设有外螺纹，所述螺纹口内设有与外螺纹配合的内螺纹，所述螺杆靠近第一凸轮的一端。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过螺杆、第一凸轮、第二凸轮、推杆、固定板、限位环、复位弹簧、插板实现了对气体敏感芯片稳定安装的同时，安装过程简单，更换气体敏感芯片也很方便，不仅延长了传感器的使用寿命，同时有利于对传感器的维护。附图说明图1为本技术提出的一种贴片式半导体气体传感器的顶部结构示意图；图2为本技术提出的一种贴片式半导体气体传感器的安装板的内部剖视结构示意图。图中：1PCB板、2安装槽、3连接件、4螺栓、5安装板、6限位板、7放置槽、8螺杆、9气体敏感芯片、10推杆、11插板、12第一凸轮、13第二凸轮、14滑动腔、15固定板、16限位环、17插槽、18复位弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2，一种贴片式半导体气体传感器，一种贴片式半导体气体传感器，包括PCB板1，PCB板1的上方设有安装槽2，安装槽2的底部固定安装有安装板5，安装板5的左右两侧均上下对称固定连接有两个连接件3，四个连接件3上均螺纹连接有螺栓4，安装槽2的底部设有四个用于螺纹连接螺栓4的螺纹槽，通过螺栓4配合螺纹槽实现了连接件3的固定安装。安装板5的上方设有放置槽7，放置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式半导体气体传感器，包括PCB板(1)，其特征在于，所述PCB板(1)的上方设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的底部固定安装有安装板(5)，所述安装板(5)的上方设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的底部放置有气体敏感芯片(9)，所述安装板(5)内左右对称设有两个滑动腔(14)，所述安装板(5)的上方左右对称设有两个分别与滑动腔(14)连通的螺纹口，所述螺纹口内螺纹连接有螺杆(8)，所述螺杆(8)的一端穿过螺纹口延伸至滑动腔(14)外，所述螺杆(8)的延伸端固定安装有限位块，所述螺杆(8)的另一端位于滑动腔(14)内，所述螺杆(8)的另一端转动连接有第一凸轮(12)，两个所述滑动腔(14)相对的一侧均开设有开口，两个所述开口均与放置槽(7)连通，所述开口内滑动连接有推杆(10)，所述推杆(10)的一端位于放置槽(7)内，所述推杆(10)位于放置槽(7)内的一端固定连接有插板(11)，所述推杆(10)的另一端位于滑动腔(14)内，所述推杆(10)位于滑动腔(14)内的一端固定连接有第二凸轮(13)，所述第二凸轮(13)与第一凸轮(12)相抵。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式半导体气体传感器，包括PCB板(1)，其特征在于，所述PCB板(1)的上方设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的底部固定安装有安装板(5)，所述安装板(5)的上方设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的底部放置有气体敏感芯片(9)，所述安装板(5)内左右对称设有两个滑动腔(14)，所述安装板(5)的上方左右对称设有两个分别与滑动腔(14)连通的螺纹口，所述螺纹口内螺纹连接有螺杆(8)，所述螺杆(8)的一端穿过螺纹口延伸至滑动腔(14)外，所述螺杆(8)的延伸端固定安装有限位块，所述螺杆(8)的另一端位于滑动腔(14)内，所述螺杆(8)的另一端转动连接有第一凸轮(12)，两个所述滑动腔(14)相对的一侧均开设有开口，两个所述开口均与放置槽(7)连通，所述开口内滑动连接有推杆(10)，所述推杆(10)的一端位于放置槽(7)内，所述推杆(10)位于放置槽(7)内的一端固定连接有插板(11)，所述推杆(10)的另一端位于滑动腔(14)内，所述推杆(10)位于滑动腔(14)内的一端固定连接有第二凸轮(13)，所述第二凸轮(13)与第一凸轮(12)相抵。2.根据权利要求1所述的一种贴片式半导体气体传感器，其特征在于,所述放置槽(7)内对称固定连接有两个限位板(6)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：范子亮，李丽，王朝阳，杨婷婷，杨同彩，刘鸣喜，
申请(专利权)人：焦作子亮红外传感有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41