防止防焊油墨堵孔的方法、印刷线路板及计算机装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种防止防焊油墨堵孔的方法、印刷线路板、计算机装置及计算机可读存储介质，防止防焊油墨堵孔的方法包括：对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理；对印刷线路板进行防焊处理；对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理，本发明专利技术防止出现非塞孔油墨堵孔现象，避免采用档点网印油时出现的印制线路板和档点网涨缩问题，以及对位精度的问题，减少了由于油墨堵孔而导致的印刷电路板的报废，具有更强的可靠性以及更高的效率。

【技术实现步骤摘要】
防止防焊油墨堵孔的方法、印刷线路板及计算机装置
本专利技术涉及印刷线路板
，具体而言，涉及一种防止防焊油墨堵孔的方法、印刷线路板、计算机装置及计算机可读存储介质。
技术介绍
随着印制线路板的应用日益剧增，对应的线路板要求也随之改变，在对于过孔防焊处理时，就有同时制作出塞孔、非塞孔、盖油、开窗的要求，受制作工艺的限制出现非塞孔油墨堵孔的现象，传统的制作方法为采用档点网印油，而此方法受印制线路板及档点网涨缩及对位精度的限制导致不能完全杜绝堵孔现象，尤其是小孔高厚径比的板出现堵孔比例较高。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出了一种防止防焊油墨堵孔的方法。本专利技术的另一个目的在于提出了一种印刷线路板。本专利技术的再一个目的在于提出了一种计算机装置。本专利技术的又一个目的在于提出了一种计算机可读存储介质。有鉴于此，根据本专利技术的一个目的，提出了一种防止防焊油墨堵孔的方法，包括：对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理；对印刷线路板进行防焊处理；对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理。本专利技术提供的防止防焊油墨堵孔的方法，首先对印刷线路板的防焊非塞孔封孔，封孔后对印刷线路板进行防焊处理，即，将塞孔、线路及铜面覆盖，最后对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔，由此可以防止印刷线路板出现非塞孔油墨堵孔现象，避免采用档点网印油时出现的印制线路板和档点网涨缩问题，以及对位精度的问题，减少了由于油墨堵孔而导致的印刷电路板的报废，具有更强的可靠性以及更高的效率。根据本专利技术的上述防止防焊油墨堵孔的方法，还可以具有以下技术特征：在上述技术方案中，优选地，在印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理之前，对印刷线路板进行前处理；前处理包括化学处理。在该技术方案中，在印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理之前，对印刷线路板进行化学方式的前处理，化学处理的方式为通过化学溶液对电路板进行蚀洗，去除氧化层及油污层，保证非塞孔封孔完整，同时保证防焊油墨与板面的结合力。在上述技术方案中，优选地，在对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理之后，还包括：对印刷线路板进行字符印刷、后烘烤、表面处理。在该技术方案中，对印刷线路板进行后烘烤、字符印刷、烘烤、表面处理可以包括字符印刷、烘烤、表面处理，或后烘烤、字符印刷、烘烤、表面处理，或后烘烤、表面处理、字符、烘烤。在上述技术方案中，优选地，对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理，具体包括：将印制线路板的防焊非塞孔覆盖上覆盖膜。在该技术方案中，利用覆盖膜将印制线路板的防焊非塞孔进行覆盖，防止在后续印墨过程中油墨进入防焊非塞孔而使防焊非塞孔的堵塞，提高制板率，避免大量的废板污染环境。在上述技术方案中，优选地，对印刷线路板进行防焊处理，具体包括：对印刷线路板进行印墨、预烘烤、曝光、显像。在该技术方案中，在防焊非塞孔上覆盖了覆盖膜后，对印刷线路板进行印墨、预烘烤、曝光、显像处理，提高了在过孔防焊处理时制作非塞孔的效率。在上述技术方案中，优选地，对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理，具体包括：通过预设方式，将印刷线路板的防焊非塞孔上的覆盖膜去除；其中，预设方式为化学褪膜方式或激光打孔方式。在该技术方案中，通过预设方式将印刷线路板的防焊非塞孔上的覆盖膜去除，其中预设方式为化学褪膜方式或激光打孔方式，避免油墨进入防焊非塞孔，减小了印刷电路板由于油墨堵孔而报废的概率，节约了印刷电路板的制作成本。在上述技术方案中，优选地，覆盖膜为干膜；覆盖膜的尺寸小于印刷线路板的曝光菲林开窗的尺寸。在该技术方案中，覆盖膜为干膜，覆盖膜的尺寸小于印刷线路板的曝光菲林开窗的尺寸，避免由于覆盖膜尺寸大于开窗尺寸而导致印墨不全面。根据本专利技术的另一个目的，提出了一种印刷线路板，印制电路板由上述任一项的防止防焊油墨堵孔的方法制作而成。本专利技术提供的印刷线路板，通过防止防焊油墨堵孔的方法进行制作，防止印刷线路板出现非塞孔油墨堵孔现象，避免采用档点网印油时出现的印制线路板和档点网涨缩问题以及对位精度的问题，减少了由于油墨堵孔而导致的印刷电路板的报废，具有更强的可靠性以及更高的效率。根据本专利技术的再一个目的，提出了一种计算机装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述任一项的防止防焊油墨堵孔的方法的步骤。本专利技术提供的计算机装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现首先对印刷线路板的防焊非塞孔封孔，封孔后对印刷线路板进行防焊处理，即，将塞孔、线路及铜面覆盖，最后对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔，由此可以防止印刷线路板出现非塞孔油墨堵孔现象，避免采用档点网印油时出现的印制线路板和档点网涨缩问题，以及对位精度的问题，减少了由于油墨堵孔而导致的印刷电路板的报废，具有更强的可靠性以及更高的效率。根据本专利技术的又一个目的，提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任一项的防止防焊油墨堵孔的方法的步骤。本专利技术提供的计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现首先对印刷线路板的防焊非塞孔封孔，封孔后对印刷线路板进行防焊处理，即，将塞孔、线路及铜面覆盖，最后对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔，由此可以防止印刷线路板出现非塞孔油墨堵孔现象，避免采用档点网印油时出现的印制线路板和档点网涨缩问题，以及对位精度的问题，减少了由于油墨堵孔而导致的印刷电路板的报废，具有更强的可靠性以及更高的效率。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1a示出了本专利技术的一个实施例的防止防焊油墨堵孔的方法的流程示意图；图1b示出了本专利技术的另一个实施例的防止防焊油墨堵孔的方法的流程示意图；图2a示出了本专利技术的一个具体实施例的待制板示意图；图2b示出了本专利技术的一个具体实施例的封孔示意图；图2c示出了本专利技术的一个具体实施例的防焊示意图；图2d示出了本专利技术的一个具体实施例的褪膜示意图。其中，图2a至2d中附图标记与部件名称之间的对应关系为：202塞孔，204非塞孔，206覆盖膜，208油墨。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。本专利技术第一方面的实施例，提出一种防止防焊油墨堵孔的方法，图1a示出了本专利技术的一个实施例的防止防焊油墨堵孔的方法的流程示意图。其中，该方法包括：步骤104，对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理；步骤106，对印刷线路板进行防焊处理；步骤108，对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理。本专利技术提供的防止防焊油墨堵孔的方法，首先对印刷线路板的防焊非塞孔封孔，封孔后对印刷线路板进行防焊处理，即，将塞孔、线路及铜面覆盖，最后对印刷线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，包括：对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理；对所述印刷线路板进行防焊处理；对所述印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理。

【技术特征摘要】
1.一种防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，包括：对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理；对所述印刷线路板进行防焊处理；对所述印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理。2.根据权利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述对所述印刷线路板的所述防焊非塞孔进行所述封孔处理之前，还包括：对所述印刷线路板进行前处理；所述前处理包括化学处理。3.根据权利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述对所述印刷线路板的所述防焊非塞孔进行开孔处理之后，还包括：对所述印刷线路板进行字符印刷、后烘烤、表面处理。4.根据权利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述对所述印刷线路板的防焊非塞孔进行所述封孔处理，具体包括：将所述印制线路板的防焊非塞孔覆盖上覆盖膜。5.根据权利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述对所述印刷线路板进行所述防焊处理，具体包括：对所述印刷线路板进行印墨、预烘烤、曝光、显像。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴世平，胡新星，李晓，胡永栓，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11