粘结剂树脂、导电膏组合物、陶瓷用粘结剂树脂及陶瓷组合物制造技术

本发明专利技术提供一种粘结剂树脂，其特征在于，由通式(1)表示的单体(A)的摩尔比为10摩尔％～100摩尔％、可与单体(A)共聚的其他单体(B)的摩尔比为0～90摩尔％、重均分子量为10,000～1,000,000的聚合物构成。

Binder resins, conductive paste compositions, ceramic binder resins and ceramic compositions

The invention provides a binder resin, which is characterized by a polymer consisting of a monomer (A) expressed in general formula (1) with a molar ratio of 10 to 100 moles, other monomers (B) copolymerized with monomer (A) with a molar ratio of 0 to 90 moles and a weight average molecular weight of 10,000 to 1,000,000.

【技术实现步骤摘要】
粘结剂树脂、导电膏组合物、陶瓷用粘结剂树脂及陶瓷组合物
本专利技术涉及一种触变性及热分解性优异的、特别适合作为粘结剂树脂的聚合物以及包含其而成的膏组合物。此外，本专利技术涉及一种成型体强度及热分解性优异的、特别适合作为陶瓷用粘结剂树脂的聚合物。
技术介绍
层叠陶瓷电容器等层叠型电子部件的内部电极层的形成或太阳能电池的导电层的形成等中使用的金属膏主要由镍或铜等金属颗粒、溶剂及粘结剂树脂组成，利用丝网印刷等方法将其印刷在片材上。如专利文献1所示，作为粘结剂树脂，使用了触变性高、在印刷时没有拉丝(糸引き)或渗出(にじみ)、适于印刷的乙基纤维素树脂。然而，由于乙基纤维素的热分解性低，在烧成时残存有碳成分，因此存在加热残留成分多，从而导致电极的缺陷的问题。另一方面，虽然丙烯酸树脂具有热分解性优异的性能，但触变性低，存在若进行高粘度化则拉丝变强，若为了降低拉丝而进行低粘度化则印刷时产生渗出等、不适于印刷的技术问题。此处，金属膏的触变性是指在剪切速度快的状态下，表观粘度变低，且在剪切速度慢的状态及未剪切的状态下，表观粘度变高的性质。近年来，出于小型化的目的，层叠陶瓷电容器等层叠设备的生片的薄层化与多层化得到推行。然而，若进行薄层化，则由烧成时电极层中的残存碳成分引起的缺陷的影响变大的问题变得显著。因此，寻求一种触变性优异、没有印刷时的拉丝及渗出、具有适于印刷的性质且热分解性更优异、残存碳成分少的粘结剂树脂。此外，乙基纤维素存在热分解性低、烧成时加热残留成分多，从而导致电极的缺陷的问题。进而，使用了乙基纤维素的导电膏还存在对片材的接着性低、因电极的剥离导致在层叠时产生不良情况的问题。因此，如专利文献2所示，虽然研究了通过向乙基纤维素添加聚乙烯醇缩丁醛来提高片材密着性，但存在热分解性的降低及无法获得充分的接着性的技术问题。此外，层叠陶瓷电容器等层叠型电子部件的介电层的形成等的片材形成等中使用的陶瓷浆料主要由如钛酸钡或氧化铝等金属氧化物、氮化硅等氮化物这样的陶瓷颗粒、溶剂及粘结剂树脂构成，利用刮刀法等方法进行片材成型。对已片材成型的生片要求强度以使在处理片材时没有尺寸变化或破损。因此，如专利文献3所示，作为粘结剂树脂，使用了强度优异的聚乙烯醇缩丁醛树脂。然而，由于聚乙烯醇缩丁醛树脂的热分解性低、烧成时残存有碳成分，因此存在加热残留成分多，从而导致片材内的缺陷的问题。另一方面，虽然丙烯酸树脂具有热分解性优异的性能，但片材强度低，特别是在薄层化时，存在片材强度之低变得显著，不适于作为粘结剂树脂的技术问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-181988专利文献2：日本特开2016-033998专利文献3：日本特开2006-089354
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题为了解决这样的技术问题，寻求一种触变性优异、热分解性优异、加热残留成分少的粘结剂树脂。除此以外，寻求一种没有印刷时的拉丝及渗出的、具有高印刷适性的粘结剂树脂及导电性膏组合物。近年来，层叠陶瓷电容器经小型及大容量化，多层化与薄层化得到推行。然而，若进行薄层化，则由少许的加热残留成分导致的缺陷引起的绝缘性降低的问题、由成为多层而导致的接着性低引发的层叠错位或层间的剥离的问题变得显著，寻求一种热分解性与接着性更优异的粘结剂树脂。为了解决这样的问题，寻求一种触变性及热分解性优异、加热残留成分少且接着性也优异的粘结剂树脂。近年来，出于使层叠陶瓷电容器等层叠设备小型化的目的，陶瓷生片的薄层化与多层化得到推行。然而，若进行薄层化，则由烧成时介电层中的残存碳成分引起的缺陷的影响变大，引起绝缘击穿等的问题变得日益显著。为了解决这样的问题，寻求一种能够提高陶瓷成型体的强度、热分解性优异的陶瓷用粘结剂树脂。第一专利技术的技术问题在于提供一种触变性优异、热分解性也优异的粘结剂树脂。此外，本专利技术的技术问题在于进一步提供一种没有印刷时的拉丝或渗出的粘结剂树脂及利用了该粘结剂树脂的具有高印刷适性的导电性膏组合物。第二专利技术的技术问题在于提供一种触变性及热分解性、接着性优异的导电膏用粘结剂树脂。第三专利技术的技术问题在于提供一种能够提高陶瓷成型体的强度、热分解性也优异的陶瓷用粘结剂树脂。解决技术问题的技术手段本申请的专利技术人为了解决上述技术问题进行了研究，结果发现，由具有脲结构或氨基甲酸酯结构的特定结构的聚合物构成的粘结剂树脂能够解决上述技术问题。即，第一专利技术为以下的专利技术。[1]一种粘结剂树脂，其特征在于，由下述通式(1)表示的单体(A)的摩尔比为10摩尔％～100摩尔％、可与单体(A)共聚的其他单体(B)的摩尔比为0～90摩尔％、重均分子量为10,000～1,000,000的聚合物构成。式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示氢原子、甲基或乙基，R3表示碳原子数为1～18的烷基，X及Y各自独立地表示NH或O。[2]一种导电性膏组合物，其特征在于，含有所述粘结剂树脂、有机溶剂及金属颗粒。[3]根据所述导电性膏组合物，其特征在于，相对于金属颗粒100重量份，含有0.5～30重量份的粘结剂树脂，10～200重量份的有机溶剂。第一专利技术的聚合物除了触变性优异、热分解性也优异以外，在用于印刷用途时没有印刷时的拉丝或渗出。其结果，将本专利技术的聚合物用作粘结剂树脂的膏、尤其是金属膏，除了在烧成时残存碳成分少以外，在用于印刷用途时印刷适性也高。此外，本申请的专利技术人为了解决上述技术问题进行了研究，结果发现，由具有脲结构或氨基甲酸酯结构的特定结构的聚合物构成的粘结剂树脂能够解决上述技术问题。即，第二专利技术为以下的专利技术。[4]一种导电膏用粘结剂树脂，其特征在于，由下述通式(1)表示的单体(A)的摩尔比为10摩尔％～90摩尔％、下述通式(2)表示的(甲基)丙烯酸烷基酯(D)的摩尔比为10～90摩尔％、可与所述单体(A)及所述(甲基)丙烯酸烷基酯(D)共聚的其他单体的摩尔比为0～30摩尔％、重均分子量为10,000～1,000,000的聚合物构成。式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示氢原子、甲基或乙基，R3表示碳原子数为1～18的烷基，X及Y各自独立地表示NH或O。式(2)中，R4表示氢原子或甲基，R5表示碳原子数为1～18的烷基。[5]根据[4]的导电膏用粘结剂树脂，其特征在于，所述其他单体为丙烯腈或烷基丙烯酰胺。[6]一种导电膏组合物，其特征在于，含有[4]或[5]的粘结剂树脂、有机溶剂及金属颗粒。[7]根据[6]的导电膏组合物，其特征在于，相对于所述金属颗粒100质量份，所述粘结剂树脂的质量比为0.5～30质量份，所述有机溶剂的质量比为10～200质量份。第二专利技术的聚合物的触变性及热分解性、接着性优异。其结果，将本专利技术的聚合物用作粘结剂树脂的导电膏的印刷适性及接着性高，且在烧成时残存碳量少。本申请的专利技术人为了解决上述技术问题进行了研究，结果发现，由具有脲结构或氨基甲酸酯结构的特定结构的聚合物构成的粘结剂树脂能够解决上述技术问题。即，第三专利技术为以下的专利技术。[8]一种陶瓷用粘结剂树脂，其特征在于，由下述通式(1)表示的单体(A)的摩尔比为10摩尔％～100摩尔％、可与所述单体(A)共聚的其他单体(E)的摩尔比为0～90摩尔％、重均分子量为10,000～1,000,000的聚合物构成。式(1)中，R1表示氢本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘结剂树脂，其特征在于，由下述通式(1)表示的单体(A)的摩尔比为10摩尔％～100摩尔％、可与单体(A)共聚的其他单体(B)的摩尔比为0～90摩尔％、重均分子量为10,000～1,000,000的聚合物构成，

【技术特征摘要】
2017.05.25 JP 2017-103185;2017.05.25 JP 2017-103201.一种粘结剂树脂，其特征在于，由下述通式(1)表示的单体(A)的摩尔比为10摩尔％～100摩尔％、可与单体(A)共聚的其他单体(B)的摩尔比为0～90摩尔％、重均分子量为10,000～1,000,000的聚合物构成，式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示氢原子、甲基或乙基，R3表示碳原子数为1～18的烷基，X及Y各自独立地表示NH或O。2.一种导电性膏组合物，其特征在于，含有权利要求1所述的粘结剂树脂、有机溶剂及金属颗粒。3.根据权利要求2所述的导电性膏组合物，其特征在于，相对于所述金属颗粒100重量份，含有0.5～30重量份的所述粘结剂树脂，10～200重量份的所述有机溶剂。4.一种导电膏用粘结剂树脂，其特征在于，由下述通式(1)表示的单体(A)的摩尔比为10摩尔％～90摩尔％、下述通式(2)表示的(甲基)丙烯酸烷基酯(D)的摩尔比为10～90摩尔％、可与所述单体(A)及所述(甲基)丙烯酸烷基酯(D)共聚的其他单体的摩尔比为0～30摩尔％、重均分子量为10,000～1,000,000的聚合物构成，式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示氢原子...

【专利技术属性】
技术研发人员：长泽敦，圆山圭一，
申请(专利权)人：日油株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP