复合板材及其制备方法、壳体以及电子设备技术

本发明专利技术提供了复合板材及其制备方法、壳体以及电子设备。其中，复合板材包括：强度层；硬质层，所述硬质层设置在所述强度层的第一表面上；阻燃强化层，所述阻燃强化层设置在所述硬质层远离所述强度层的表面上。发明专利技术人发现，该复合板材结构简单、易于实现，在上述三层结构的配合作用下，使得该复合板材硬度较高，耐划伤，耐高温，阻燃性能较佳，使用性能较佳。

Composite sheet and its preparation method, shell and electronic equipment

The invention provides a composite plate, a preparation method thereof, a shell and an electronic device. The composite plate comprises a strength layer, a hard layer which is arranged on the first surface of the strength layer, and a flame retardant strengthening layer which is arranged on the surface of the hard layer away from the strength layer. The inventor found that the composite sheet has simple structure and is easy to realize. Under the combined action of the above three-layer structure, the composite sheet has higher hardness, scratch resistance, high temperature resistance, better flame retardancy and better service performance.

【技术实现步骤摘要】
复合板材及其制备方法、壳体以及电子设备
本专利技术涉及材料
，具体的，涉及复合板材及其制备方法、壳体以及电子设备。
技术介绍
目前市场上的电子设备壳体例如手机壳所用的复合板材，一般达不到V1等级的阻燃性能。为了能够使得上述壳体具备阻燃性，通常在形成壳体的材料中掺杂阻燃剂，但是上述方法获得的壳体硬度较低，抗划伤性能较差，且目前的电子设备要想使用快充技术，必须要保证该电子设备的壳体能够达到V1等级的阻燃性能。但是目前电子设备壳体难以达到上述要求，不能满足消费者的消费体验。因而，目前的电子设备的壳体仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种硬度较高、阻燃性能较佳或者抗划伤性能较佳的复合板材，利用该复合板材制备得到的壳体具备较佳的耐高温性能或者阻燃性能，或者具备较高的硬度。在本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种复合板材。根据本专利技术的实施例，该复合板材包括：强度层；硬质层，所述硬质层设置在所述强度层的第一表面上；阻燃强化层，所述阻燃强化层设置在所述硬质层远离所述强度层的表面上。专利技术人发现，该复合板材结构简单、易于实现，在上述三层结构的配合作用下，使得该复合板材硬度较高，耐划伤，耐高温，阻燃性能较佳，使用性能较佳。根据本专利技术的实施例，所述阻燃强化层与所述硬质层之间形成化学键合。专利技术人惊奇的发现，阻燃强化层与硬质层之间的化学键合可以使得阻燃强化层可以比较牢固的贴附在硬质层的表面，且可以显著提高阻燃强化层的硬度，进而进一步提高复合板材的硬度以及抗划伤性能。根据本专利技术的实施例，形成所述强度层的材料包括PC。由此，强度层的韧性较佳，抗冲击强度较高，使得最终获得的复合板材不易被摔坏。根据本专利技术的实施例，形成所述硬质层的材料包括PC或者PMMA的至少之一。由此，硬质层的硬度较高，耐划伤性能较佳。根据本专利技术的实施例，形成所述阻燃强化层的材料包括交联化合物，所述交联化合物是通过丙烯酸树脂与有机硅树脂反应得到的。由此，阻燃强化层的致密度较高，表面较为光滑，抗划伤性能较佳，且丙烯酸树脂具备较佳的硬度，可以提高阻燃强化层的硬度有机硅树脂在温度较高时可以裂解碳层并提高碳层的抗氧化性，进而达到阻燃的效果，使得复合板材使用性能较佳。根据本专利技术的实施例，形成所述阻燃强化层的材料还包括：二氧化硅和阻燃助剂中的至少之一。由此，可以进一步提高阻燃强化层的阻燃性能或者耐高温性能，并且二氧化硅硬度较大，在阻燃强化层中加入二氧化硅有助于提高阻燃强化层的硬度以及抗划伤性能，进而进一步提高复合板材的硬度以及抗划伤性能。根据本专利技术的实施例，所述强度层的厚度为0.4-0.6mm。由此，强度层的厚度在上述范围内强度更佳，使得最终获得的复合板材不易被摔伤。根据本专利技术的实施例，所述硬质层的厚度为0.1-0.2mm。由此，硬质层的硬度更佳，使得最终获得的复合板材具有较佳的硬度，不易被划伤。根据本专利技术的实施例，所述阻燃强化层的厚度为0.01-0.08mm。由此，阻燃强化层的硬度更佳，使得最终获得的复合板材具备更佳的硬度，不易被摔坏、划伤，且阻燃效果较佳。在本专利技术的另一方面，本专利技术提供了一种壳体。根据本专利技术的实施例，该壳体包括前面所述的复合板材。专利技术人发现，该壳体具备前面所述的复合板材的所有特征和优点，在此不再过多赘述。在本专利技术的另一方面，本专利技术提供了一种电子设备。根据本专利技术的实施例，该电子设备包括前面所述的壳体。专利技术人发现，该电子设备的壳体硬度较高，表面较为光滑，耐划伤，阻燃性能较佳，能够满足消费者的消费体验。在本专利技术的另一方面，本专利技术提供了一种制备前面所述的复合板材的方法。根据本专利技术的实施例，该方法包括：在强度层的第一表面上形成硬质层；在所述硬质层远离所述强度层的表面上涂覆阻燃强化液并使所述阻燃强化液固化，形成阻燃强化层。专利技术人发现，该方法操作简单、方便，易于实现，且能够制备得到硬度较高、耐划伤、耐高温、阻燃性能较佳的复合板材。根据本专利技术的实施例，所述阻燃强化液包括：树脂，所述树脂包括丙烯酸树脂和有机硅树脂；以及溶剂，所述溶剂选自羟基酮类、酰基膦氧化物、异丙醇,丙二醇甲醚中的至少之一。由此，该阻燃强化液容易被固化，阻燃强化液中的树脂能够有效起到提高阻燃强化层的硬度以及阻燃性能的效果，且将树脂分散在上述溶剂中的分散效果较佳。根据本专利技术的实施例，所述阻燃强化液还包括二氧化硅分散液、流平剂以及阻燃助剂中的至少之一。由此，在阻燃强化液中添加二氧化硅可以进一步提高阻燃强化层的硬度、耐高温性能以及阻燃性能；流平剂可以使得固化得到的阻燃强化层的表面比较光滑，抗划伤效果较佳；阻燃助剂的加入可以使阻燃强化层的阻燃效果更佳。根据本专利技术的实施例，所述阻燃强化液包括：所述丙烯酸树脂25-55重量份，所述有机硅树脂0.3-0.5重量份，所述羟基酮类24-44重量份，所述酰基膦氧化物6-16重量份，所述异丙醇0.4-0.6重量份，所述丙二醇甲醚1.6-1.8重量份，所述二氧化硅分散液11.3-25.3重量份，所述流平剂0.3-0.5重量份，所述阻燃助剂4-9重量份。由此，各组分含量在上述范围能够获得硬度、光滑度以及阻燃性能较佳的阻燃强化层，进而可以显著提高复合板材的硬度、抗划伤性能以及阻燃性能。根据本专利技术的实施例，在涂覆阻燃强化液之前，还包括利用甲苯、环己酮或者乙酸乙酯中的至少之一将所述阻燃强化液稀释的步骤，其中，稀释前的阻燃强化液/稀释后的阻燃强化液＝25-35wt％。由此，稀释后的阻燃强化液具备较合适的浓度，易于固化，形成的阻燃强化层的表面较为平坦、光滑，美观好看，且致密度较高，利于提高阻燃强化层的硬度、抗划伤性能和阻燃性能。根据本专利技术的实施例，所述固化的方式是紫外光固化，所述固化的能量为350-410MJ/cm2。由此，可以有效将阻燃强化液固化以便形成使用性能较佳的阻燃强化层，且固化能量在上述范围内固化效果较佳，固化形成的阻燃强化层的表面较为平坦、光滑且较为致密。附图说明图1是本专利技术一个实施例中的复合板材的结构示意图。图2是本专利技术一个实施例中制备复合板材的方法流程示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。本专利技术是基于专利技术人的以下认识和发现而完成的：目前，市场上的电子设备的壳体使用的材料一般不能达到V1等级的阻燃效果，且硬度得不到保证，使得电子设备的壳体不耐划伤。针对上述技术问题，专利技术人进行了深入的研究，研究后发现，可以在具备较佳强度的强度层的表面形成具备较佳硬度的硬质层，再在硬质层远离强度层的表面形成具备较强硬度和阻燃性能的阻燃强化层，三层结构之间相互配合可以获得强度、硬度较高、阻燃性能较佳的复合板材，从而同时满足壳体的高硬度、抗划伤和阻燃的需求，满足消费者的消费体验。有鉴于此，在本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种复合板材。根据本专利技术的实施例，参照图1，该复合板材包括：强度层100；硬质层200，所述硬质层200设置在所述强度层100的第一表面上；阻燃强化层300，所述阻燃强本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合板材，其特征在于，包括：强度层；硬质层，所述硬质层设置在所述强度层的第一表面上；阻燃强化层，所述阻燃强化层设置在所述硬质层远离所述强度层的表面上。

【技术特征摘要】
1.一种复合板材，其特征在于，包括：强度层；硬质层，所述硬质层设置在所述强度层的第一表面上；阻燃强化层，所述阻燃强化层设置在所述硬质层远离所述强度层的表面上。2.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于，所述阻燃强化层与所述硬质层之间形成化学键合。3.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于，形成所述强度层的材料包括PC。4.根据权利要求1-3任一项所述的复合板材，其特征在于，形成所述硬质层的材料包括PC或者PMMA的至少之一。5.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于，形成所述阻燃强化层的材料包括交联化合物，所述交联化合物是通过丙烯酸树脂与有机硅树脂反应得到的。6.根据权利要求4所述的复合板材，其特征在于，形成所述阻燃强化层的材料还包括：二氧化硅和阻燃助剂中的至少之一。7.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于，所述强度层的厚度为0.4-0.6mm。8.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于，所述硬质层的厚度为0.1-0.2mm。9.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于，所述阻燃强化层的厚度为0.01-0.08mm。10.一种壳体，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的复合板材。11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求10所述的壳体。12.一种制备权利要求1-9任一项所述的复合板材的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光明，丁文峰，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50