一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱制造技术

本发明专利技术涉及电子设备技术领域，提供了一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，旨在解决现有机箱的散热路径存在热阻高、温差大、效率低的问题。本发明专利技术所提供的机箱包括箱体、芯片模块安装板、风机和若干块导热板；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层间隙，所述间隙作为风冷散热通道，所述风机设置于所述间隙的一侧；所述芯片模块安装板的靠内一侧设置有若干条用于插装芯片模块的第一安装槽和若干条用于插装所述导热板的第二安装槽，每条第二安装槽位于一条第一安装槽的一侧且相互平行；所述导热板的一端插装于所述第二安装槽中。

【技术实现步骤摘要】
一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱
本专利技术涉及电子设备
，具体而言，涉及一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱。
技术介绍
随着电子设备朝着模块化、小型化、高度集成化发展，带来了热流密度高，散热困难等问题。对于现有的散热机箱，其散热路径是芯片模块发热后，将其热量依次传导给锁紧条、安装槽以及芯片模块安装板，该散热路径存在热阻高、温差大、效率低等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其散热路径可解决
技术介绍
中所提的问题，具有较高的散热效率。为了实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一方面，本专利技术实施例提供了一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，包括箱体、芯片模块安装板、风机和若干块导热板；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层作为风冷散热通道的间隙，所述风机设置于所述间隙的一侧；所述芯片模块安装板的靠内一侧设置有若干条用于插装芯片模块的第一安装槽和若干条用于插装所述导热板的第二安装槽，每条第二安装槽位于一条第一安装槽的一侧且相互平行；所述导热板的一端插装于所述第二安装槽中。本技术方案中，当第一安装槽中插装芯片模块后，芯片模块的表面与所述导热板表面相抵，芯片模块运行发热后，芯片模块热量的主要传导路径为：由芯片模块传至导热板，再由导热板传至第二安装槽，再由第二安装槽传至芯片模块安装板，最后通过风冷的形式将芯片模块安装板吸收的热量耗散掉；芯片模块热量的次要传导路径为：由芯片模块传至用于将芯片模块固定在第一安装槽中的楔形锁紧器，再由楔形锁紧器传至第一安装槽，再由第一安装槽传至芯片模块安装板，最后通过风冷的形式将芯片模块安装板吸收的热量耗散掉。进一步地，所述全新传热路径的全密闭传导风冷机箱还包括芯片模块，所述芯片模块包括印制电路板、用于封装所述印制电路板正面的正面封装板和用于封装所述印制电路板背面的背面封装板，所述芯片模块的一端固定设置有楔形锁紧器，所述芯片模块的设置有所述楔形锁紧器的一端插装于所述第一安装槽中，所述楔形锁紧器被配置为当其膨胀后将所述芯片模块的一端挤压固定在所述第一安装槽中，所述芯片模块的正面封装板的外表面与所述导热板相抵。本改进技术方案中，芯片向外散热的方向为热量由芯片本身传导至正面封装板，由于正面封装板与导热板相抵，正面封装板进而将热量传导至导热板。进一步地，所述芯片模块的正面封装板的外表面上设置有导热材料层。本改进技术方案中，通过增设所述导热材料层，可以增强正面封装板与导热板之间的贴合度，进而提高导热散热性能。进一步地，所述锁紧器被配置为当其膨胀时，将所述芯片模块整体向靠近所述导热板的方向挤压。本改进技术方案的有益效果在于，可以增强正面封装板与导热板之间的贴合度，进而提高导热散热性能。进一步地，所述间隙内设置有若干条相互平行的条形散热齿，所述条形散热齿与所述芯片模块安装板一体成型。本改进技术方案中，通过设置若干条与芯片模块安装板一体成型的条形散热齿，可以成本提高散热面积，从而进一步提高散热效率。进一步地，所述风机被配置为向所述间隙内吹入气流。本改进技术方案的有益效果在于，与现有风机通过抽风散热相比，主动向间隙内吹风散热，其导热散热效率高，风机在低速运转、低噪声的条件下，也能实现高效散热。进一步地，所述芯片模块安装板上开设有进风口，所述进风口的靠内一侧连接有进风管，所述风机安装在所述进风管的端部；所述间隙内还设置有两条导流板，所述两条导流板分别设置于所述进风口的两侧，所述两条导流板以所述进风口为起点向远离所述进风口的方向延伸，形成八字形结构。本改进技术方案中，利用进风管对风机通入的气流进行导流，使被通入的全部气流被用于散热，防止气流损失泄漏；通过导流板引导气流方向，利于提高气流的流速，从而进一步提高气流和芯片模块安装板之间的热传递速率。另一方面，本专利技术实施例还提供了另一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，包括箱体、芯片模块安装板和风机；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有间隙，所述间隙作为风冷散热通道，所述风机设置于所述间隙的一侧；所述芯片模块安装板的靠内一侧设置有若干条用于插装芯片模块的第一安装槽和若干块导热板，每块导热板位于一条第一安装槽的一侧且相互平行。本技术方案中，芯片模块热量的传导途径也包括主要传导路径和次要传导路径，且其主要传导路径与前述技术方案中的主要传导路径相同，其次要传导路径与前述技术方案中的次要传导路径相同。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术通过增设所述导热板，使芯片模块在原有热传导路径(即上述次要传导路径)的基础上，增加了一条主要传导路径，是传热散热效率大大提高。且本专利技术提供的技术方案简单有效，散热期间不需要额外提供能源输入。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简要介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关附图。图1(a)所示为实施例1提供的全密闭传导风冷机箱的立体结构示意图。图1(b)所示图1(a)中所示全密闭传导风冷机箱沿A-A面的剖面示意图。图1(c)所示为实施例1中所述的芯片模块安装板的结构示意图。图1(d)所示为实施例1提供的全密闭传导风冷机箱的另一视角的立体结构示意图。图2所示为实施例1提供的又一种全密闭传导风冷机箱的立体结构示意图。图3(a)所示为实施例1中所述的芯片模块的结构示意图。图3(b)所示为图3(a)所示芯片模块的爆炸示意图。图4所示为图3(a)中所示的楔形锁紧器的结构示意图。图5所示为实施例2提供的全密闭传导风冷机箱的芯片模块安装板的结构示意图。图6所示为实施例3提供的全密闭传导风冷机箱的气流流向示意图。图中标号说明：10-箱体；11-外面板；12-间隙；20-芯片模块安装板；21-第一安装槽；22-第二安装槽；23-凸台；24-凸肋板；30-风机；40-芯片模块；41-印制电路板；42-正面封装板；43-背面封装板；44-楔形锁紧器；45-导热材料层；50-条形散热齿；61-进风口；62-进风管；63-导流板；70-导热板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚完整的描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。实施例1：请参阅图1(a)至图1(d)所示，本专利技术提供了一种全新散热路径的全密闭传导风冷机箱，其包括箱体10、芯片模块安装板20、风机30和若干块导热板40；所述箱体10由若干块外面板11围成，所述芯片模块安装板20设置于其中一块外面板11的靠内一侧，所述芯片模块安装板20与该外面板11之间具有一层间隙12，所述间隙12作为风冷散热通道，所述风机30设置于所述间隙12的一侧。所述芯片模块安装板20的靠内一侧设置有若干条用于插装芯片模块40的第一安装槽21和若干条用于插装所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，包括箱体、芯片模块安装板、风机和若干块导热板；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层作为风冷散热通道的间隙，所述风机设置于所述间隙的一侧；所述芯片模块安装板的靠内一侧设置有若干条用于插装芯片模块的第一安装槽和若干条用于插装所述导热板的第二安装槽，每条第二安装槽位于一条第一安装槽的一侧且相互平行；所述导热板的一端插装于所述第二安装槽中。

【技术特征摘要】
1.一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，包括箱体、芯片模块安装板、风机和若干块导热板；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层作为风冷散热通道的间隙，所述风机设置于所述间隙的一侧；所述芯片模块安装板的靠内一侧设置有若干条用于插装芯片模块的第一安装槽和若干条用于插装所述导热板的第二安装槽，每条第二安装槽位于一条第一安装槽的一侧且相互平行；所述导热板的一端插装于所述第二安装槽中。2.根据权利要求1所述的全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，还包括芯片模块，所述芯片模块包括印制电路板、用于封装所述印制电路板正面的正面封装板和用于封装所述印制电路板背面的背面封装板，所述芯片模块的一端固定设置有楔形锁紧器，所述芯片模块的设置有所述楔形锁紧器的一端插装于所述第一安装槽中，所述楔形锁紧器被配置为当其膨胀后将所述芯片模块的一端挤压固定在所述第一安装槽中，所述芯片模块的正面封装板的外表面与所述导热板相抵。3.根据权利要求2所述的全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，所述芯片模块的正面封装板的外表面上设置有导热材料层。4.根据权利要求2所述的全新传热路径的全密闭传导风...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈於杰，
申请(专利权)人：成都爱米瑞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51