一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,包括电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有发热芯片,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有间隙,所述间隙内设有散热层，所述散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹。本发明专利技术的一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统，将发热的芯片的热量传递给散热层，由散热层再逐渐通过电子设备壳体散去,而避免直接热以辐射方式传递至电子设备完体的局部区域，散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹，增大接触面积，更有利于散热。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统
本专利技术属于电子设备散热
，具体涉及一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统。技术背景IT产品，包括电脑、智能手机。手写本、笔记本电脑、服务器、控制芯片等含CPU部件的任何以CPU和IC(集成电路)芯片的基础的数字设备，随着数据运算速度增加，产品的集成度提高,产品的体积减小，如何有效降低发热芯片的结点温度-一直是IT硬件设计的主要技术难题之一。尤其是对于手持消费电子类设备：包括智能手机，平板脑,PDA等，人们使用时对设备外壳的温度变得更为敏感。通常来说，接触到操作人员机体的外光温度应保持在45C以下，以保证操作人员使用时舒适感。目前降低设备外壳温度的基本思路是基于热传递原理,即将发热芯片的热量通过热辐射和热传导迅速散发到散热元件，如设备外壳上，又通过外光将热量散发出去。并且通过机械设计和热设计使设备外光的热量满足设计使用要求。传统设计上,发热芯片的热量通过热设计，良好地传递到设备外光上。而由于发热芯片与壳体的距离较近,其中主要的传递方式是依靠热辐射。因此在芯片对应位置的设备外光开始出现局部或整体过热。而为了避免设备外壳出现局部过热，不得不提高设备整体散热设计或降低设备功率。然而，大部分消费电子类设备对外光的温度限制是有选择性的,壳体与人体接触皮肤位置不能超过温度限制；光体其他部分温度可以偏高一些。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热效果好的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统。本专利技术的技术方案是一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,包括电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有发热芯片,其特征在于,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有间隙,所述间隙内设有散热层，所述散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹。优选的，所述散热层的纵截面的面积不小于所述发热芯片的纵截面的面积。优选的，所述散热层固定在壳体内壁上。本专利技术的有益效果：本专利技术的一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统，将发热的芯片的热量传递给散热层，由散热层再逐渐通过电子设备壳体散去，而避免直接热以辐射方式传递至电子设备完体的局部区域，散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹，增大接触面积，更有利于散热。具体实施方式为便于本领域技术人员理解本专利技术方案，现结合具体实施方式对本专利技术技术方案作进一步具体说明。本专利技术是一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,包括电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有发热芯片,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有间隙,所述间隙内设有散热层，所述散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹。将发热的芯片的热量传递给散热层，由散热层再逐渐通过电子设备壳体散去,而避免直接热以辐射方式传递至电子设备完体的局部区域，散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹，增大接触面积，更有利于散热。所述散热层的纵截面的面积不小于所述发热芯片的纵截面的面积，提高对热辐射的遮挡效果。所述散热层固定在壳体内壁上，稳固散热片，不贴在发热芯片上是为了防止散热层紧贴发热芯片，造成发热芯片温度过高，损坏发热芯片。本专利技术方案在上面专利技术进行了示例性描述，显然本专利技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本专利技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进，或未经改进将专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,包括电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有发热芯片,其特征在于,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有间隙,所述间隙内设有散热层，所述散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,包括电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有发热芯片,其特征在于,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有间隙,所述间隙内设有散热层，所述散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔闪闪，张冲，王敏，
申请(专利权)人：合肥品特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34